保护片材、泡罩包装体
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117425601A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202280040054.3

    申请日:2022-06-08

    Abstract: 一种保护片材(30A),其贴附于泡罩包装体(10),所述泡罩包装体(10)具有:片状容器(13),其具备多个收纳部(12);和盖材(14),其将所述多个收纳部(12)密封,所述保护片材(30A)具备:树脂层(36),其能够从所述泡罩包装体(10)剥离,并按每个所述收纳部(12)具有成为剥离的起点的多个狭缝(37);和第一粘合层(38),其粘合于所述树脂层(36),并且与所述树脂层(36)相反侧的表面能够与所述盖材(14)粘合。

    层压后的成形性优异的铝合金箔和其制造方法、及采用该铝合金箔的层压箔

    公开(公告)号:CN104641011B

    公开(公告)日:2017-06-23

    申请号:CN201380041988.X

    申请日:2013-06-25

    CPC classification number: C22F1/04 C22C21/00

    Abstract: 本发明提供一种尤其是在加工成层压箔的状态能够实现最为良好的成形性的铝合金箔,其特征在于,含有Fe:0.6~1.6%、Si:0.02~0.2%,含有Ti:0.01~0.1%、B:0.01~0.05%中的一种或两种,Mn被限制在0.1%以下,Mg被限制在0.1%以下,Cu被限制在0.1%以下,Zn被限制在0.25%以下,余量由Al及不可避免的杂质构成,粒径1.0μm以上的Al‑Fe类金属间化合物的数量密度为50000个/mm2以下,将基于EBSP的结晶方位分析中具有5°以上的方位差的边界规定为晶界时,对于该晶界所包围的结晶粒,结晶粒径的平均值D为12μm以下,且具有超过20μm的结晶粒径的结晶粒的面积率为30%以下,并且,将20℃的电阻设为E[nΩm]、Fe含量设为C[质量%]时,(E‑26.5)/C的值为3.8以下。

    层压后的成形性优异的铝合金箔和其制造方法、及采用该铝合金箔的层压箔

    公开(公告)号:CN104641011A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201380041988.X

    申请日:2013-06-25

    CPC classification number: C22F1/04 C22C21/00 C22F1/00

    Abstract: 本发明提供一种尤其是在加工成层压箔的状态能够实现最为良好的成形性的铝合金箔,其特征在于,含有Fe:0.6~1.6%、Si:0.02~0.2%,含有Ti:0.01~0.1%、B:0.01~0.05%中的一种或两种,Mn被限制在0.1%以下,Mg被限制在0.1%以下,Cu被限制在0.1%以下,Zn被限制在0.25%以下,余量由Al及不可避免的杂质构成,粒径1.0μm以上的Al-Fe类金属间化合物的数量密度为50000个/mm2以下,将基于EBSP的结晶方位分析中具有5°以上的方位差的边界规定为晶界时,对于该晶界所包围的结晶粒,结晶粒径的平均值D为12μm以下,且具有超过20μm的结晶粒径的结晶粒的面积率为30%以下,并且,将20℃的电阻设为E[nΩm]、Fe含量设为C[质量%]时,(E-26.5)/C的值为3.8以下。

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