Abstract in simplified Chinese:高精度地进行形成在TAB,COF等带的电极垫片的检查。对于以一定间隔设于带1的电路图案形成领域10,10a的复数电极垫片11,借由大约以垂直状态配置于测试设备2的复数探针21从大约垂直方向分别接触俾进行电性检查将与对应于各电路图案形成领域10,10a地形成于带表面的对位用对准标记13a,13b,13c,13d相对应的标记确认孔26设于测试设备2,而在测试设备2与带1的相反侧配置摄影机31的状态下,一面经由摄影机31进行观察一面调整测试设备2与带1的相对位置使得对准位置位于标记确认孔25的内部。
Abstract in simplified Chinese:本发明提供一种检查对象之电路构造即使在传输高频信号时亦可作对应,且具优越之强度及耐久性的导电性接触子支持器及导电性接触子单元。该导电性接触子支持器系具备:支持器基板,由导电性材料形成,且形成有用以收容可对预定电路构造进行信号输出入之信号用导电性接触子的第1开口部;及保持构件,由绝缘性材料形成,且被插入于上述第1开口部,用以保持至少一个上述信号用导电性接触子;其中,将上述保持构件之表面,亦即与该导电性接触子支持器之表面呈平行的表面之最大外径,设为比被收容于该导电性接触子支持器之上述信号用导电性接触子的轴线彼此间之最接近间隔更大。
Abstract in simplified Chinese:本发明之课题系提供一种于具有表面波纹之半导体晶圆或电路形成过程产生局部段差之晶圆,沿着该表面波纹或段差,于使晶圆全面均匀、使高低差缓和下可研磨之聚胺基甲酸酯发泡体中,吸水性、水膨胀性极低,不易因水产生变形之研磨垫用缓冲材。本发明之聚胺基甲酸酯发泡体,系于以多元醇与聚异氰酸酯反应所得的聚胺基甲酸酯发泡体中,其特征为与水之接触角为90°以上。该聚胺基甲酸酯发泡体以使用疏水性多元醇者较佳,且以形成自己表面层者较佳。
Abstract in simplified Chinese:本发明之目的在于提供一种可维持超狭窄间距且使用寿命长之精准度高的接触探针。本发明之接触探针(10)系具有于对检查对象物进行电性检查之际,直接连接于该检查对象物之复数个梁状悬臂(2),并具备使悬臂(2)进行微小振动之压电组件(4),借由驱动该压电组件(4),使悬臂(2)的前端产生上下振动,可容易将检查对象物电极上的氧化被膜等加以刺破,而确实与电极接触。
Abstract in simplified Chinese:本发明提供一种检查块件,系在电性连接检查对象之复数个探针(3)与检查设备之间进行电性配线连接的接触块件(14),其系使具有电性接触各探针(3)之复数个探测面盘(7a)、及设在至少一端部且与各探测面盘(7a)相连接的面盘群(7b)的可挠性配线基板形成曲面并使之弯曲,面盘群(7b)系形成并固定在形成有复数个探测面盘(7a)的面的相反面,使连接于检查设备的扁形电缆(9、10)与面盘群(7b)相连接。借此,可提供一种可形成对应LCD皮肤等检查对象之连接端子的密集化的探测面盘且制造容易的接触块件。
Abstract in simplified Chinese:高精度地进行形成在TAB,COF等带的电极垫片的检查。对于以一定间隔设于带1的电路图案形成领域10,10a的复数电极垫片11,借由大约以垂直状态配置于测试设备2的复数探针21从大约垂直方向分别接触俾进行电性检查将与对应于各电路图案形成领域10,10a地形成于带表面的对位用对准标记13a,13b,13c,13d相对应的标记确认孔26设于测试设备2,而在测试设备2与带1的相反侧配置摄影机31的状态下,一面经由摄影机31进行观察一面调整测试设备2与带1的相对位置使得对准位置位于标记确认孔25的内部。
Abstract in simplified Chinese:本发明系揭示一ESC基台的结构,其中一夹持电极被被包夹在一缓和层与一包覆层之间。该缓和层与该包覆层在介电板和夹持电极之间具有热膨胀系数。本发明也揭示一ESC基台的结构,其中一夹持电极被被包夹在一缓和层与一包覆层之间,其具有与该夹持电极之内部应力相反方向的内部应力。本发明进一步揭示一种当该基板被堆持在一高于室温的温度时,用于在该基板上进行一处理的基板处理设备,包含在该处理期间用于支撑该基板之该静电夹持基台。
Abstract in simplified Chinese:一开孔(5a)形成在一高强度基板(5)中以提供多数导电接触单元,且一由塑胶材料制成之支承孔形成构件(7)经由一绝缘摸(6)被填入该开孔中。多数支承孔(2)形成在该支承孔形成构件中,且一螺旋弹簧(8)与导电针构件(9)与(10)安装在各支承孔中。由于补强材料在该支承件之厚度中的比例甚高,使得该接触探针支承件可以被作成几乎与该高强度基板一样强固。因此,相较于包括一仅嵌入模制之金属构件,即使当该支承件之厚度减至最小时,亦可确保该支承件之机械强度,且甚至该支承件可以作得更薄。