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公开(公告)号：CN1071315C
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN95190934.7
申请日：1995-09-21
Applicant: SK株式会社
IPC: C07C271/08 , C07C269/06 , C07D213/30 , C07D213/60
CPC classification number: C07D213/30 , C07C271/12 , C07C271/16 , C07C323/19 , C07D213/61 , C07D213/69 , C07D213/70
Abstract: 本发明揭示了分别由式(Ⅰ)和(Ⅱ)表示的(S)-2-芳基-1，3-丙二醇-氨基甲酸酯及其中间体和(S)-3-乙酰氧基-2-芳基-丙醇氨基甲酸酯对于中枢神经系统失调(包括神经肌痛、癫痫和脑中风)具有药用活性，其中X为氧原子或硫原子；Y表示卤元素、三氟甲基或含有一至三个碳原子的低级烷基。
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公开(公告)号：CN1070846C
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN96191875.6
申请日：1996-02-08
Applicant: SK株式会社
IPC: C07C271/12 , C07C269/04 , C07D295/205
CPC classification number: C07D295/205 , C07B2200/07 , C07C271/12 , C07C2601/02 , C07C2601/14
Abstract: 本发明涉及可治疗中枢神经系统疾病的由结构式(Ⅴ)代表的邻氨基甲酰基-(D)-苯基丙氨醇化合物，及其药学上可接受的盐，其中R1和R2可以相同或不同，可独立的选自氢、含有1-8个碳原子的低级烷基，可包括不超过两个不直接相连的氮或氧原子的5-7元脂环族化合物，R1和R2的碳原子总数为0-16。
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公开(公告)号：CN1281870A
公开(公告)日：2001-01-31
申请号：CN99123458.8
申请日：1999-11-05
Applicant: SK株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2323/02 , C08L23/0815 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L2205/02 , C08L2666/04
Abstract: 公开用于高加工性和渗透性的透气薄膜的组合物及该薄膜制造方法。组合物包括30－100重量份分子量分布范围为5－20的线型低密度聚乙烯树脂;1－100重量份聚丙烯树脂;1－30重量份乙烯－丙烯共聚物;1－30重量份熔体流动指数为12或更高的聚烯烃树脂;和按总树脂量为100重量份计的50－200重量份无机填料。它具有确保在低拉伸比下高渗透性、使拉伸薄膜的纵向和横向物理性能不平衡最小、提高薄膜拉伸强度、防止因无机填料导致物理性能下降的优点。经单轴拉伸组合物1.5－3倍制得透气薄膜。
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公开(公告)号：CN1208402A
公开(公告)日：1999-02-17
申请号：CN97191722.1
申请日：1997-01-16
Applicant: SK株式会社
IPC: C07C271/10 , A61K31/27
CPC classification number: A61K31/27 , C07B2200/07 , C07C271/12
Abstract: 公开了卤化的2－苯基－1,2－乙二醇一氨基甲酸酯和卤化的2－苯基－1,2－乙二醇二氨基甲酸酯的光学纯形态能有效地治疗中枢神经系统疾病,特别是用作抗惊厥剂或抗癫痫剂。
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公开(公告)号：CN117343102A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202310798163.8
申请日：2023-07-03
Applicant: SK株式会社
IPC: C07F9/6568 , C07F9/6571 , C07F9/6578 , H10K59/10 , H10K50/16 , H10K50/18 , H10K85/60
Abstract: 根据本发明，提供能够适用于有机电致发光器件的电子传输层、空穴阻挡层和电荷生成层等的化合物、含有该化合物的用于有机电致发光器件的组合物、使用该化合物的有机电致发光器件、以及包括该有机电致发光器件的显示装置。
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公开(公告)号：CN110770661B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201880038342.9
申请日：2018-05-25
Applicant: SK 株式会社
IPC: G05B19/4065 , G05B23/02 , G06F17/10 , H01L21/67
Abstract: 提供了一种测量控制方法和系统。根据本发明的实施例的用于控制测量的方法：计算半导体制造中用于特定工艺的特定设备的设备可靠性指数；基于设备可靠性指数，计算用于特定工艺的特定设备的风险分数；和基于风险分数，确定是否测量由用于特定工艺的特定设备处理的半导体产品。因此，根据设备可靠性指数进行差异化质量监控和管理是可行的，测量仪器可被有效地使用，质量和产量可通过及时地测量被提高，并且管理便利性可通过自动的和动态的批次测量控制被增加。
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公开(公告)号：CN111100641B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201911016141.1
申请日：2019-10-24
IPC: C09K13/06 , H01L21/311
Abstract: 本发明提供了一种蚀刻组合物、用于蚀刻半导体器件的绝缘层的方法以及用于制备半导体器件的方法，所述蚀刻组合物包括磷酸、磷酸酐、下式1表示的硅烷化合物和水：[式1]其中，R1‑R6独立地为氢、卤素、取代的或未取代的C1‑C20烃基、C1‑C20烷氧基、羧基、羰基、硝基、三(C1‑C20‑烷基)甲硅烷基、磷酰基或氰基。L为直接键或者C1‑C3亚烃基，A为n价基团，n为1‑4的整数。
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公开(公告)号：CN104011743B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201280062602.9
申请日：2012-12-18
Applicant: SK 株式会社
Inventor： 赵章憙
IPC: G06K13/08 , G06K19/077 , H04B1/3816 , H04M1/02
CPC classification number: G06K19/077 , G06K13/0831 , G06K19/07732 , G06K19/07739 , G06K19/07749 , H01Q1/2275 , H04B1/3816 , H04B5/0025 , H04M1/0202 , H04M1/0274 , H04M2250/04
Abstract: 提供一种可移动的托盘集成智能卡和采用所述智能卡的移动终端。所述智能卡包括：壳体，被配置为可移动进入移动终端的智能卡插槽/从移动终端的智能卡插槽移除；以及在壳体中设置的安全元件，其中，壳体在不被置于托盘上的情况下，可移动进入智能卡插槽/从智能卡插槽移除。因此，诸如USIM卡的智能卡能在不使用托盘的情况下被插入移动终端中。另外，由于当智能卡和托盘为一体时智能卡的尺寸增大，因此许多高性能天线和无线模块可插入智能卡中，由此可提高智能卡的无线通信性能。
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公开(公告)号：CN101032488B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200610101329.2
申请日：2006-07-07
Applicant: SK株式会社
IPC: A61K31/5415 , A61K47/48 , A61K9/70
CPC classification number: A61K9/7061 , A61K9/143 , A61K31/5415 , A61K47/6949 , B82Y5/00
Abstract: 所述经皮组合物包含0.1-25重量％由可膨胀粘土和插入可膨胀粘土层间的吡罗昔康组成的吡罗昔康-无机材料络合物；50-80重量％的粘附聚合材料；和0.1-25重量％的吸收促进剂。根据经皮组合物和贴片系统，由于吡罗昔康以分子水平分散在粘土材料层间，改善了吡罗昔康的分散性、稳定性和溶解性，防止了吡罗昔康的重结晶，实现了吡罗昔康优良的吸收性质和皮肤渗透性。因此，显示优良的抗炎和镇痛效果，很少或不引起皮肤刺激，从而防止副作用的发生，并且由经皮途径持续给予活性成分。
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