公开(公告)号：TWI435426B

公开(公告)日：2014-04-21

申请号：TW100112278

申请日：2011-04-08

Applicant: 華東科技股份有限公司 ,  WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 陳永祥 ,  CHEN, YUNG HSIANG

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201336181A

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW101106447

申请日：2012-02-29

Applicant: 華東科技股份有限公司 ,  WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 ,  YU, HONG CHI ,  張茂庭 ,  CHANG, MAO TING

IPC: H01R13/62 ,  G06F13/40

CPC classification number: H01R35/02 ,  H01R13/501 ,  H01R13/6205 ,  H01R24/62 ,  H01R35/025 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0278 ,  H05K2201/10159

Abstract: 本發明係提供一種USB摺疊連接頭，包含一第一摺疊部、一第二摺疊部及一彈性線體，可使本發明具有效利用、節省空間以符合時下產品輕、薄、短、小的設計要求，亦可結合其他相關產品，使該複合產品不僅能具備多元化功能，該複合產品在型態上仍能具有輕、薄、短、小的優勢。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种USB折叠连接头，包含一第一折叠部、一第二折叠部及一弹性线体，可使本发明具有效利用、节省空间以符合时下产品轻、薄、短、小的设计要求，亦可结合其他相关产品，使该复合产品不仅能具备多元化功能，该复合产品在型态上仍能具有轻、薄、短、小的优势。

公开(公告)号：TW201315183A

公开(公告)日：2013-04-01

申请号：TW100134092

申请日：2011-09-22

Applicant: 華東科技股份有限公司 ,  WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 ,  YU, HONG CHI ,  張茂庭 ,  CHANG, MAO TING

IPC: H04L12/54

CPC classification number: H04L63/104 ,  H04L63/083 ,  H04W4/50

Abstract: 本發明旨在透過網際網路或區域網路完成資訊分享，係使至少一資料儲存裝置電性連接數位盒，並使數位盒連結至伺服器。此時，以安裝應用程式之電子計算機可透過影像擷取裝置取得圖像，並使解碼模組執行解碼程序以取得同儕驗證碼，當伺服器驗證電子計算機之同儕辨識碼與數位盒之同儕驗證碼屬於同一群組時，使用者即可透過該電子計算機對電性連接該數位盒之資料儲存裝置的資料/檔案或者數位盒之儲存空間的資料/檔案進行讀取、寫入、修改、刪除或新增等動作。

Abstract in simplified Chinese: 本发明旨在透过因特网或局域网完成信息分享，系使至少一数据存储设备电性连接数码盒，并使数码盒链接至服务器。此时，以安装应用进程之电子计算机可透过影像截取设备取得图像，并使译码模块运行译码进程以取得同侪验证码，当服务器验证电子计算机之同侪辨识码与数码盒之同侪验证码属于同一群组时，用户即可透过该电子计算机对电性连接该数码盒之数据存储设备的数据/文档或者数码盒之存储空间的数据/文档进行读取、写入、修改、删除或添加等动作。

公开(公告)号：TWM449345U

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：TW101222051

申请日：2012-11-14

Applicant: 華東科技股份有限公司 ,  WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 陳永祥 ,  CHEN, YUNG HSIANG

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW200929499A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096148328

申请日：2007-12-17

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 李國源 LEE, KUO YUAN

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種多窗口球格陣列封裝構造主要包含一具有複數個角隅窗口之基板、一設置於該基板上之晶片、一密封該晶片之模封膠體、複數個設置於該基板下之導電球以及複數個防撞護條。該些防撞護條係突出地形成於該基板之一外露表面之兩對稱側邊,並且每一防撞護條串連了一易溢膠角隅窗口與另一正常角隅窗口並與該模封膠體連接。藉此,該模封膠體在易溢膠角隅窗口與正常角隅窗口內的填料時間同步化,以避免角隅窗口產生溢膠。另,該些防撞護條可保護該些導電球不受外力撞擊而損傷或掉球。此外,另揭示該多窗口球格陣列封裝構造之製造方法。

Abstract in simplified Chinese: 一种多窗口球格数组封装构造主要包含一具有复数个角隅窗口之基板、一设置于该基板上之芯片、一密封该芯片之模封胶体、复数个设置于该基板下之导电球以及复数个防撞护条。该些防撞护条系突出地形成于该基板之一外露表面之两对称侧边,并且每一防撞护条串连了一易溢胶角隅窗口与另一正常角隅窗口并与该模封胶体连接。借此,该模封胶体在易溢胶角隅窗口与正常角隅窗口内的填料时间同步化,以避免角隅窗口产生溢胶。另,该些防撞护条可保护该些导电球不受外力撞击而损伤或掉球。此外,另揭示该多窗口球格数组封装构造之制造方法。

公开(公告)号：TW200929484A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096148327

申请日：2007-12-17

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 李國源 LEE, KUO YUAN ,  陳永祥 CHEN, YUNG HSIANG

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種避免黏晶溢膠之窗口型半導體封裝構造,主要包含一具有側邊小窗孔之基板、一晶片、一電性連接元件以及一封膠體。該基板之上下表面各形成有一防焊層,其中在上表面之防焊層係提供一黏晶表面並具有一由該黏晶表面下沉之環形導膠槽,其係環繞於該側邊小窗孔。該晶片係貼設於該黏晶表面並具有對準於該側邊小窗孔內之一側邊銲墊,以供該電性連接元件之連接。該環形導膠槽係在黏晶溢膠時限制溢流面積與無溢膠時幫助該封膠體填滿黏晶間隙之功效。

Abstract in simplified Chinese: 一种避免黏晶溢胶之窗口型半导体封装构造,主要包含一具有侧边小窗孔之基板、一芯片、一电性连接组件以及一封胶体。该基板之上下表面各形成有一防焊层,其中在上表面之防焊层系提供一黏晶表面并具有一由该黏晶表面下沉之环形导胶槽,其系环绕于该侧边小窗孔。该芯片系贴设于该黏晶表面并具有对准于该侧边小窗孔内之一侧边焊垫,以供该电性连接组件之连接。该环形导胶槽系在黏晶溢胶时限制溢流面积与无溢胶时帮助该封胶体填满黏晶间隙之功效。

公开(公告)号：TWM354175U

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：TW097220735

申请日：2008-11-19

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 李國源 LEE, KUO YUAN ,  陳永祥 CHEN, YUNG HSIANG ,  邱文俊 CHIU, WEN CHUN

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種多平行槽孔之球柵陣列封裝構造,包含基板、晶片、電性連接晶片與基板之銲線、密封上述元件之封膠體以及設置在基板下表面之外接端子。基板具有平行並列的複數個槽孔,基板在槽孔之間形成為一體式晶片承座。晶片設置在晶片承座並具有對準在槽孔內之銲墊。封膠體具有一本體與複數個封膠條,其中封膠條與形成於槽孔內並突出於下表面。藉此,能在晶片承座之邊緣形成應力緩衝區,以避免晶片受到應力而裂損。

Abstract in simplified Chinese: 一种多平行槽孔之球栅数组封装构造,包含基板、芯片、电性连接芯片与基板之焊线、密封上述组件之封胶体以及设置在基板下表面之外置端子。基板具有平行并列的复数个槽孔,基板在槽孔之间形成为一体式芯片承座。芯片设置在芯片承座并具有对准在槽孔内之焊垫。封胶体具有一本体与复数个封胶条,其中封胶条与形成于槽孔内并突出于下表面。借此,能在芯片承座之边缘形成应力缓冲区,以避免芯片受到应力而裂损。

公开(公告)号：TW200907640A

公开(公告)日：2009-02-16

申请号：TW096129481

申请日：2007-08-09

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 YU, HONG CHI

IPC: G11C

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種可串接之迷你隨身碟,主要包含一殼體、一USB插頭、一USB轉接座以及一記憶體模組封裝件。該USB插頭與該USB轉接座係設於該殼體並位於該殼體之一中心線。該記憶體模組封裝件係設於該殼體內,在一基板之表面兩側係分別形成有複數個延伸至該USB插頭之USB接觸指以及複數個延伸至該USB轉接座之轉接指。藉此達到迷你化與可串接之功效。在一實施例中,該迷你隨身碟之長度可縮小到該USB插頭之長度之一倍至一點三倍。

Abstract in simplified Chinese: 一种可串接之迷你U盘,主要包含一壳体、一USB插头、一USB转接座以及一内存模块封装件。该USB插头与该USB转接座系设于该壳体并位于该壳体之一中心线。该内存模块封装件系设于该壳体内,在一基板之表面两侧系分别形成有复数个延伸至该USB插头之USB接触指以及复数个延伸至该USB转接座之转接指。借此达到迷你化与可串接之功效。在一实施例中,该迷你U盘之长度可缩小到该USB插头之长度之一倍至一点三倍。

公开(公告)号：TWM343230U

公开(公告)日：2008-10-21

申请号：TW097206516

申请日：2008-04-16

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 鄭志堅 CHENG, CHIH-CHIEN ,  林澤民 LIN, TSE-MING

IPC: G11C

CPC classification number: H01R31/065 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01R13/7175 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種節省空間之隨身碟,具有一USB插頭與一本體。該隨身碟係包含一印刷電路板、複數個接觸手指、一或多數個記憶體元件以及一控制器元件。該印刷電路板係具有一位於該本體內之元件接合板部以及一延伸至該USB插頭內之插接板部。該記憶體元件係設置於該元件接合板部。該些接觸手指係設置於該插接板部之一上表面;該控制器元件係設置於該插接板部之一下表面,而位於該USB插頭內。故能節省習知控制器元件佔據於隨身碟之本體內的空間及畸零區塊,可有效縮減隨身碟之長度,達到隨身碟迷你化之要求,並且不干涉在插接隨身碟時接觸手指的電性接觸。

Abstract in simplified Chinese: 一种节省空间之U盘,具有一USB插头与一本体。该U盘系包含一印刷电路板、复数个接触手指、一或多数个内存组件以及一控制器组件。该印刷电路板系具有一位于该本体内之组件接合板部以及一延伸至该USB插头内之插接板部。该内存组件系设置于该组件接合板部。该些接触手指系设置于该插接板部之一上表面;该控制器组件系设置于该插接板部之一下表面,而位于该USB插头内。故能节省习知控制器组件占据于U盘之本体内的空间及畸零区块,可有效缩减U盘之长度,达到U盘迷你化之要求,并且不干涉在插接U盘时接触手指的电性接触。

公开(公告)号：TW200830477A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：TW096100100

申请日：2007-01-02

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 YU, HONG CHI

IPC: H01L ,  G06F

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種記憶體模組封裝之模組連結構造,主要包含複數個記憶體模組封裝件以及至少一塑膠連接件。每一記憶體模組於外表面之兩側係分別形成有複數個USB接觸指與複數個轉接指。該塑膠連接件係具有一第一外殼、一第二外殼以及一可撓曲連接該第一外殼與該第二外殼之塑膠彈性體,該第一外殼係設有複數個第一連接端,以電性接觸該些轉接指。該第二外殼係設有複數個第二連接端,以電性接觸該些USB接觸指。該塑膠彈性體係具有複數個電性連接該些第一連接端與該些第二連接端之芯線。藉以使得該兩相接之記憶體模組封裝件電性互通,能達到記憶體之電性擴充與飾環之應用。

Abstract in simplified Chinese: 一种内存模块封装之模块链接构造,主要包含复数个内存模块封装件以及至少一塑胶连接件。每一内存模块于外表面之两侧系分别形成有复数个USB接触指与复数个转接指。该塑胶连接件系具有一第一外壳、一第二外壳以及一可挠曲连接该第一外壳与该第二外壳之塑胶弹性体,该第一外壳系设有复数个第一连接端,以电性接触该些转接指。该第二外壳系设有复数个第二连接端,以电性接触该些USB接触指。该塑胶弹性体系具有复数个电性连接该些第一连接端与该些第二连接端之芯线。借以使得该两相接之内存模块封装件电性互通,能达到内存之电性扩充与饰环之应用。