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公开(公告)号：KR101314274B1
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：KR1020110129147
申请日：2011-12-05
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
Abstract: 센싱 소자가 제공된다. 센싱 소자는, 휴대용 단말기의 회로 기판에 실장되며, 측벽으로 둘러싸인 내부 공간이 형성된 소켓, 소켓의 내부 공간에 배치된 광원을 포함하는 광 센서 어셈블리, 소켓의 상에 배치되고, 바디와 플랜지(flange)를 포함하는 커버를 포함하되, 플랜지는 바디를 둘러싸도록 형성되고, 플랜지의 하면은 측벽의 최상면과 오버랩(overlap)되도록 배치된다.
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公开(公告)号：KR1020130062725A
公开(公告)日：2013-06-13
申请号：KR1020110129147
申请日：2011-12-05
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
CPC classification number: G06F3/042
Abstract: PURPOSE: A sensing element is provided to prevent foreign substances coming from the outside by removing a separation space between side walls of a cover and a socket. CONSTITUTION: A socket(200) is embedded in a circuit board of a portable terminal and an inner space surrounded by a side wall(201) is formed. An optical sensor assembly includes a light source in the inner space. A cover(100) is arranged on the socket and includes a body(110) and a flange(120). The flange surrounds the body and a bottom surface of the flange is overlapped with the top surface of the side wall. The optical sensor assembly includes the light source and an optical sensor sensing reflection light reflected from a target object. The flange is extended from a side of the body to be integrated with the body.
Abstract translation: 目的：提供一种传感元件，用于通过去除盖子和插座的侧壁之间的分隔空间来防止异物从外面流出。 构成：将便携式终端的电路板嵌入插座（200），形成由侧壁（201）包围的内部空间。 光学传感器组件包括在内部空间中的光源。 盖子（100）布置在插座上并且包括主体（110）和凸缘（120）。 凸缘围绕主体并且凸缘的底表面与侧壁的顶表面重叠。 光学传感器组件包括光源和感测从目标物体反射的反射光的光学传感器。 凸缘从主体的一侧延伸以与主体一体化。
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公开(公告)号：KR101163581B1
公开(公告)日：2012-07-06
申请号：KR1020110007843
申请日：2011-01-26
Applicant: (주)파트론
IPC: H01R13/646 , H01Q1/12
Abstract: PURPOSE: An RF connector structure is provided to use an external antenna such as a shark antenna which is connected through an external cable. CONSTITUTION: A first external antenna(50) transfers a first radio frequency signal using power source. A second external antenna transfers a second RF signal which does not use power source. The first and second external antenna are connected to an RF connector for connection of one external antenna. A power switch supplies or blocks the power source applied from a power unit to the RF connector. When the second external antenna is connected to the RF connector, the power switch blocks power which is supplied to the second external antenna.
Abstract translation: 目的：提供RF连接器结构，以使用外部天线，例如通过外部电缆连接的鲨鱼天线。 构成：第一个外部天线（50）使用电源传输第一个射频信号。 第二外部天线传送不使用电源的第二RF信号。 第一和第二外部天线连接到用于连接一个外部天线的RF连接器。 电源开关提供或阻止从电源单元施加到RF连接器的电源。 当第二外部天线连接到RF连接器时，电源开关阻断供给第二外部天线的电力。
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公开(公告)号：KR1020110002795A
公开(公告)日：2011-01-10
申请号：KR1020100061474
申请日：2010-06-28
Applicant: (주)파트론
Abstract: PURPOSE: The antenna device and mobile communications terminal receive signal as the forward direction by reducing the ground of the patch antenna floor side. CONSTITUTION: An antenna(3) transmits and receives the linearly polarized wave. One or more second antenna is formed into the microstrip patch antenna in order to transmit and receive the linearly polarized wave. The second antenna comprises the diversity antenna or the MIMO(Multiple Input Multiple Output) form antenna.
Abstract translation: 目的：天线设备和移动通信终端通过减少贴片天线底板面的接地来接收信号作为正向。 构成：天线（3）发射和接收线偏振波。 一个或多个第二天线形成微带贴片天线，以便发射和接收线偏振波。 第二天线包括分集天线或MIMO（多输入多输出）形式的天线。
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公开(公告)号：KR1020070040259A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：KR1020050095746
申请日：2005-10-11
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본 발명은 DMB 밴드나 GPS 밴드 등 듀얼밴드 수신기에서, 하나의 듀얼 안테나를 이용할 수 있도록 LNA 회로를 구현함으로써, 소형화 및 제조원가 절감을 달성할 수 있는 듀얼 밴드 LNA 회로를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 듀얼 밴드 LNA 회로는, 듀얼밴드 안테나(ANT)를 채용한 듀얼밴드 수신기에 적용되는 LNA 회로에 있어서, 상기 듀얼밴드 안테나(ANT)로부터의 신호를 제1 밴드 신호와 제2 밴드 신호로 분리하는 신호 분리부(200); 상기 신호 분리부(200)로부터의 제1 밴드 신호를 사전에 설정된 제1 대역으로 통과시키는 제1 대역 통과 필터(410); 및 상기 신호 분리부(200)로부터의 제2 밴드 신호를 사전에 설정된 제2 대역으로 통과시키는 제2 대역 통과 필터(420)를 포함한다.
DMB 밴드, GPS 밴드, 듀얼밴드 수신기, 듀얼 밴드 LNA 회로Abstract translation: 本发明的一个目的是提供一种能够通过实现LNA电路来实现双频段LNA电路，使得在双频带接收机，诸如DMB频带，GPS频带，提供给双天线，小型化和制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101783711B1
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：KR1020150058168
申请日：2015-04-24
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L23/28 , H01L23/495 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/73204
Abstract: 반도체패키지및 그제조방법이개시된다.본발명의반도체패키지및 그제조방법은상면중 일부는이후의단계에서상부에반도체칩이위치하게되는실장영역이고, 상기실장영역에적어도하나의전극패드가형성된회로기판을준비하는단계, 상기실장영역의주변부를포함하는영역에마스킹테이프를부착하는단계, 상기전극패드와대응하는부분에솔더볼이형성된반도체칩을상기실장영역에실장하는단계, 상기반도체칩과상기실장영역사이에언더필재를형성하는단계및 상기실장영역의주변부에부착된마스킹테이프및 그상면에결합된언더필재를제거하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170061298A
公开(公告)日：2017-06-05
申请号：KR1020150166115
申请日：2015-11-26
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125
Abstract: 센서패키지의제조방법이개시된다. 본발명의센서패키지의제조방법은상면에신호패드가형성되고, 상면과하면을관통하는홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판의상부에위치하고, 상기신호패드와전기적으로연결되는신호단자를구비하는센서칩, 및상기베이스기판과센서칩 사이를기밀(氣密)하게밀봉하는상부밀봉부을포함하는센서패키지를마련하는단계, 상기홀을통과하도록공기를주입하여, 상기상부밀봉부의기밀성을테스트하는단계및 상기기밀성테스트가통과되면, 상기베이스기판의하면에상기홀을수밀(水密)하게밀봉하는하부밀봉부를결합시키는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种制造传感器封装的方法。 根据本发明的制造传感器封装件的方法包括以下步骤：在具有穿透基底基板的顶表面和底表面的孔的基底基板的顶表面上形成信号焊盘; 提供传感器封装，所述传感器封装包括传感器芯片和在所述基底和所述传感器芯片之间气密密封的上密封部分;通过所述孔注入空气以测试所述上密封部分的气密性; 并且，当气密性测试通过时，将底部密封件粘合到底部基板以水密方式密封该孔。
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公开(公告)号：KR1020170035582A
公开(公告)日：2017-03-31
申请号：KR1020150134611
申请日：2015-09-23
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
IPC: G01D21/00 , G01D5/00 , G01D11/24 , G01D11/26 , G01K1/00 , G01K1/08 , G01J1/02 , G01V8/12 , G01L19/00 , G01L19/14 , G06K9/00
CPC classification number: G01D5/00 , G01D11/24 , G01D11/26 , G01D21/00 , G01J1/02 , G01K1/00 , G01K1/08 , G01L19/00 , G01L19/14 , G01V8/12
Abstract: 센서패키지가개시된다.본발명의센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면상에위치하는센서칩, 상기센서칩의상면상에위치하는글래스커버, 상기글래스커버를둘러싸는베젤부및 상기센서칩 주변에형성되어, 상기센서칩과상기글래스커버의하면과결합되어있는수지재를포함한다.
Abstract translation: 设置在传感器封装。本发明的传感器组件包括基底基板，一个传感器芯片，其位于一个表面上的传感器芯片服装玻璃盖，围绕所述玻璃盖式外圈部和传感器芯片的在基底基板服装一侧的周边 以及与传感器芯片和玻璃罩连接的树脂部件。
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公开(公告)号：KR1020170035581A
公开(公告)日：2017-03-31
申请号：KR1020150134610
申请日：2015-09-23
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/00
Abstract: 센서패키지가개시된다.본발명의센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면상에위치하는센서칩, 상기센서칩의상면상에위치하는글래스커버및 상기센서칩과상기글래스커버사이에충진된수지재를포함한다.
Abstract translation: 设置在传感器封装。本发明中，填充在基底基板和传感器芯片，传感器玻璃，其位于所述芯片服装盖和传感器芯片和在基底基板服装侧的玻璃盖的侧面之间的树脂材料的传感器包 它包括。
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公开(公告)号：KR101670894B1
公开(公告)日：2016-10-31
申请号：KR1020150073653
申请日：2015-05-27
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
IPC: H01L23/28 , H01L23/495
Abstract: 반도체패키지의제조방법이개시된다.본발명의반도체패키지의제조방법은상면중 일부는이후의단계에서상부에반도체칩이위치하게되는실장영역이고, 상기실장영역에적어도하나의전극패드가형성된회로기판을준비하는단계, 상기실장영역의일측주변부를포함하는영역에마스킹테이프를부착하는단계, 상기전극패드와대응하는부분에솔더볼이형성된반도체칩을상기실장영역에실장하는단계, 상기실장영역의일측에서상기반도체칩과상기실장영역사이에언더필재를주입하는단계, 상기언더필재를경화시키는단계및 상기실장영역의일측주변부에부착된마스킹테이프및 그상면에결합된언더필재를제거하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种用于制造半导体封装的方法。形成在后续步骤中制造的本发明的上表面的半导体封装件的某些方法具有顶部和定位在所述安装区域的半导体芯片，该至少一个电极垫，该安装区域内的电路 安装半导体芯片时，形成在台阶的焊料球，对应于所述电极焊盘用于安装遮蔽胶带包括的部分：准备基板，在包括所述安装区域的外周的一侧，以所述安装区域的安装区域的区域 在去除底部填充材料组合步骤，步骤和遮蔽胶带和连接到所述安装区域固化注入半导体芯片之间的底部填充材料的底部填充材料的侧周部的顶面的一个步骤和安装面积 它包括。
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