一种耐辐照耐高温快中子屏蔽材料及制备方法

    公开(公告)号:CN111943612A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010812663.9

    申请日:2020-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种耐辐照耐高温快中子屏蔽材料,原料包括含氢无机盐、无机非金属凝胶材料和碳化硼,按质量百分含量计,含氢无机盐的含量为75%-95%,碳化硼的含量0.1%-5%,余量为无机非金属凝胶材料;所述耐辐照耐高温快中子屏蔽材料的密度为1.8g/cm3-2.4g/cm3,氢密度为0.07g/cm3-0.09g/cm3。本发明还提供了屏蔽材料的制备方法,通过压制成型和养护工序结合获得该耐辐照耐高温快中子屏蔽材料。提供的屏蔽材料可代替有机屏蔽材料,应用于高温、中子注量高的辐射场中,如中子插塞,核反应堆主管道屏蔽,乏燃料运输储存容器屏蔽等。

    一种耐高温中子屏蔽组件及其制备方法

    公开(公告)号:CN111933322A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN202010812110.3

    申请日:2020-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种耐高温中子屏蔽组件,包括包壳、以及填充在包壳内的屏蔽材料;所述屏蔽材料的原料包括无机非金属凝胶材料和碳化硼,所述碳化硼的质量百分含量为60%-90%;所述屏蔽材料的密度为1.8g/cm3-2.4g/cm3,通过浇注工艺制备。本发明屏蔽组件由不锈钢包壳与填充在不锈钢包壳中的屏蔽材料构成,屏蔽材料为一整块,无拼接缝,该屏蔽组件应用于核反应堆压力容器外侧或主管道外侧,保温层内侧,可使用温度高于300℃,生产成本不到碳化硼陶瓷块的30%,且没有拼接缝,具有比碳化硼陶瓷块屏蔽组件更好的屏蔽效果,可代替碳化硼陶瓷块应用于三代反应堆保温层屏蔽组件中。

    核电用Al2O3-Gd2O3可燃毒物陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110729064A

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201911016645.3

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 本发明公开了核电用Al2O3-Gd2O3可燃毒物陶瓷材料及其制备方法,解决了现有技术中未见能够有效适用于核电运行环境下,并有效提高核电的安全性和经济性目的的Al2O3-Gd2O3可燃毒物材料的问题。本发明包括(1)制备Gd(NO3)3和Al(NO3)3的混合溶液,制备饱和(NH4)2CO3溶液;(2)将饱和(NH4)2CO3溶液加入到混合溶液中反应,反应后获得沉淀物;(3)沉淀物清洗后烘干得到前躯体粉末;(4)将前躯体粉末放置到480~520℃条件下保温4~6h后取出研磨得到粉体;(5)粉体压制成型,再经过烧结后得到成品。本发明具有致密度高、强度高,适用于先进核电水冷动力堆,固有安全性高等优点。

    一种用于制备固体扩散偶装置

    公开(公告)号:CN211205953U

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201922032281.X

    申请日:2019-11-21

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于制备固体扩散偶装置,包括承物筒和端塞,所述承物筒内用于容纳制备扩散偶的材料固体材料I和固体材料II,所述端塞与承物筒的顶部敞口端真空密封连接,且端塞用于压紧固体材料I和固体材料II、使固体材料I和固体材料II的界面压紧贴合;所述端塞上设有用于对承物筒内抽真空的微孔,且在抽真空结束后通过真空密封件堵孔。采用本实用新型提供的制备扩散偶的装置能够获得真空条件下固体界面的热扩散和界面反应情况,操作简单实用、适用性广,在固体材料界面相容性的研究中可广泛应用。

    一种用于高温气冷堆控制棒用碳化硼芯块生坯成型的模具

    公开(公告)号:CN205572660U

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201620415220.5

    申请日:2016-05-10

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于高温气冷堆控制棒用碳化硼芯块生坯成型的模具,包括凸台压头,在凸台压头内部中空并配合一个芯杆,在凸台压头外侧套装有下压头,在下压头外套装有阴模,芯杆与阴模之间的空间形成碳化硼芯块生坯的壁厚,凸台压头与下压头配合形成碳化硼芯块生坯的凸台端面;还包括一个从阴模与芯杆之间的空隙向凸台压头压缩的上压头。采用本实用新型的模具可成型出带6个凸台的碳化硼环形芯块,当碳化硼粉末在100MPa的成型压力下成型时,芯块的生坯密度达到55%,样品表面无裂纹,凸台无断裂现象,制备出了满足芯块制备要求的碳化硼生坯,解决了高温气冷堆控制棒用碳化硼芯块成型困难问题。

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