一种锆合金低温扩散连接方法

    公开(公告)号:CN114101888B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202111518590.3

    申请日:2021-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种锆合金低温扩散连接方法,包括加工待焊锆合金工件的待焊表面至指定粗糙度、平面度;对经加工处理后的锆合金工件基底进行表面清洗除油;对待焊锆合金工件的待焊表面改性处理或在待焊界面加入中间层;对经改性处理的锆合金工件或加入中间层的工件进行组装、点焊固定;扩散连接得成品;进行扩散连接的温度为760℃~820℃,压力值为7MPa~22MPa,保温时间为30min~130min。通过针对锆合金待连接界面有效的表面改性处理或者在连接界面处采用不同的中间过渡层,并设计合理的扩散连接工艺,在锆合金相变转化温度以下获得接头性能良好的锆合金构件。

    一种CLA16F/M合金管的环焊缝电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN116021135A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211617240.7

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本发明实施例提供一种CLA16F/M合金管的环焊缝电子束焊接方法,包括:将洁净的上端塞或下端塞压入洁净的合金管两端得到工件,其中,端塞与合金管的接缝紧密且端塞无损伤变形;将所述工件放入真空电子束焊机的焊接小室内夹持固定;对真空电子束焊机的电子枪室和焊接小室抽真空;调节真空电子束焊机对焦并使焦点对准端塞与合金管之间的接缝;根据焊接工艺参数对所述工件的接缝在旋转的状态下进行焊接得到具有环焊缝的工件。本发明实施例实现了CLA16F/M合金管的环焊缝电子束焊接,所述环焊缝无裂纹、气胀、未焊透、气孔或夹杂等缺陷,焊缝质量良好抗拉强度与母材相当。

    高强高导热石墨烯弥散ODS钢复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114196867B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202111554271.8

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 本发明公开了高强高导热石墨烯弥散ODS钢复合材料及其制备方法,包括:(1)将石墨烯纳米片与ODS钢粉末通过行星球磨机低速球磨进行混合,得到混合粉末;(2)将所述步骤(1)得到的混合粉末,于行星球磨机中高速球磨一段时间得到石墨烯增强的ODS钢基复合粉末;(3)将所述步骤(2)得到的复合粉末通过放电等离子烧结方式制备石墨烯纳米片增强的ODS钢复合材料。采用所述的制备方法制备出高强高导热石墨烯弥散ODS钢复合材料。本发明制备的石墨烯增强ODS钢复合材料在室温的抗拉强度达到了1160‑1250MPa,延伸率也达到了13‑15%。同时,ODS钢的导热性能得到了进一步的提高。

    反应堆用大长径比管材真空镀膜机的工件架及其镀膜机

    公开(公告)号:CN112899636B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202110117962.5

    申请日:2021-01-28

    Abstract: 本发明公开了反应堆用大长径比管材真空镀膜机的工件架及其镀膜机,解决了现有的核反应堆用的大长径比的锆管镀膜所用的镀膜机的加热均匀性、电弧均匀性不好以及密封性不好,从而导致镀层要么结合力不足,要么均匀性不足,要么稳定性不足的技术问题。本发明包括公转组件和自转组件,所述公转组件包括大转盘和大齿轮,所述大转盘和大齿轮通过轴连接,所述大转盘位于所述大齿轮的下方,所述自转组件包括小齿轮和自转轴,所述小齿轮与所述大齿轮啮合,所述自转轴与所述大转盘连接,所述自转轴上安装工件。本发明具有镀膜均匀、结合力好等优点。

    用于包壳材料退火仿真的可视化界面及方法

    公开(公告)号:CN112906274A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110196742.6

    申请日:2021-02-22

    Abstract: 本发明公开了用于包壳材料退火仿真的可视化界面及方法,可视化界面包括轧制模拟模块、温度场模拟模块和残余应力模拟模块;轧制模拟模块的显示页面设置有模型计算按钮,当点击模型计算按钮后,调用有限元软件计算并获得初始残余应力;温度场模拟模块的显示页面设置有参数输入框、建模计算按钮,当点击建模计算按钮后,调用有限元软件内置有限元求解器进行计算并获得包壳材料退火过程温度场分布;残余应力模拟模块的显示页面设置有模型计算按钮,当点击模型计算按钮后,调用有限元软件计算并获得退火过程残余应力场。本发明能够用于包壳材料退火仿真,能够简化仿真分析在退火过程应用的难度、优化板材退火仿真的过程,以及提升仿真模拟的效率。

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