双组分型室温速固化性有机聚硅氧烷组合物和物品

    公开(公告)号:CN116802233A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202280011697.5

    申请日:2022-01-18

    Abstract: 由含有特定量的(A)在分子链末端具有硅烷醇基或水解性甲硅烷基的特定结构的有机聚硅氧烷、(B)通过水解将环状酮化合物作为脱离基团(脱离物质)释放的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物和(C)固化催化剂的第一剂和含有(A')在分子链末端具有硅烷醇基的特定结构的有机聚硅氧烷的第二剂构成的双组分型室温速固化性有机聚硅氧烷组合物与单组分型的室温固化性有机聚硅氧烷组合物相比,固化性优异,在固化时作为脱离基团(脱离化合物)使环丁酮、环戊酮等环状酮化合物脱离、释放,解决对于人体、环境的有害性和安全性的问题。

    导热性有机硅组合物、其制造方法和半导体装置

    公开(公告)号:CN115667406A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180036731.X

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 导热性有机硅组合物,其利用热盘法的25℃下的热导率为0.5W/mK以上,含有:(A)在分子链两末端具有羟基或水解性基团的二有机聚硅氧烷:100质量份、(B)具有特定的水解性甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷:150~600质量份、(C)交联剂成分:0.1~100质量份、(D)平均粒径为0.1μm以上且2μm以下并且基于激光衍射型粒度分布测定法的粒子中的粒径10μm以上的粗粉的含量为(D)成分整体的1体积%以下的氧化锌粒子:1500~6500质量份、(E)粘合促进剂:0.01~30质量份、及(F)pH指示剂:0.01~20质量份,该导热性有机硅组合物具有比以往高的热导率,且能够压缩至厚度10μm以下,进而兼具高耐久性,并且能够判断应用于半导体装置等后的增稠、固化情况。

    室温固化性有机聚硅氧烷组合物和结构体以及该组合物的固化状态的判别方法

    公开(公告)号:CN111742013A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN201880089929.2

    申请日:2018-12-27

    Abstract: 本发明提供能够根据颜色的变化来视认固化程度的室温固化性有机聚硅氧烷组合物、其结构体和固化状态的判别方法。从未固化状态随着固化的进行而变色的、含有下述成分的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。(A)由下述式(1)和/或(2)表示的有机聚硅氧烷:100质量份(式中,R为碳原子数1~10的未取代或卤素原子取代的一价烃基,n为10以上的整数)(式中,R和n如上所述,X为氧原子或碳原子数2~5的亚烷基,m独立地为0或1);(B)(A)、(C)、(D)成分以外的、在一分子中具有至少3个硅原子结合水解性基团的有机硅化合物和/或其部分水解缩合物:0.1~50质量份;(C)固化催化剂:0.01~20质量份;(D)硅烷偶联剂:0.1~10质量份;(E)pH指示剂:0.01~10质量份。HO(SiR2O)nH (1)

    底层涂料组合物
    55.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106661373B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201580030075.7

    申请日:2015-05-20

    Abstract: 本发明提供一种底层涂料组合物,该底层涂料组合物的各种耐久性优异、且在施工后的短时间内能够对各种粘附体表现出良好的粘着性,同时其储藏稳定性也高。本发明的底层涂料组合物包含成分(A)、成分(B)及溶剂(C),其中,所述成分(A)是将包括含有烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯(A1)与不含有烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯(A2)的单体成分进行共聚反应而得到的丙烯酸共聚物,成分(B)是式(1)表示的钛化合物,Ti(i‑C3H7O)a(C5H7O2)b(C6H9O3)c(1),(a、b及c为0~4的任意整数,且a+b+c=4),其中,相对于100质量份的丙烯酸共聚物(A),钛化合物(B)为0.3~10质量份,溶剂(C)为100~5000质量份。

    新的有机钛化合物、该有机钛化合物的制造方法以及室温固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN106795182A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201580047703.2

    申请日:2015-06-23

    Abstract: 本发明提供一种其化合物本身具有粘接促进剂的效果,并能够使室温固化性树脂组合物迅速固化的新的有机钛化合物;该有机钛化合物的制造方法;以及作为固化催化剂并兼为粘接促进剂而含有该有机钛化合物的室温固化性树脂组合物。所述有机钛化合物由平均组成式(I):Ti(OR1)4‑a(Y3Si‑A‑O‑CO‑CH=C(O)R)a所表示(式中,R1为取代或无取代的碳原子数1~12的一价烃基,R为取代或无取代的碳原子数1~12的一价烃基,A为碳原子数3~6的二价烃基,Y为水解性基团,a为0<a<4的数。),并且所述室温固化性树脂组合物含有室温固化性树脂。

    脲基硅烷化合物及室温固化性有机聚硅氧烷组合物

    公开(公告)号:CN102329336A

    公开(公告)日:2012-01-25

    申请号:CN201110230888.4

    申请日:2011-06-02

    Abstract: 本发明提供脲基硅烷化合物,其用由下述通式(1)表示。(式中,R1表示取代或未取代的碳数1~10的一价烃基,R2表示氢原子或含有含水解性基团的甲硅烷基的有机基团,R3表示可以含有杂原子的碳数1~15的直链状、支链状或环状的烷基、链烯基、芳基或含有含水解性基团的甲硅烷基的有机基团。其中,不包括R2为氢原子且R3为未取代的烷基、链烯基或芳基的情况。X表示水解性基团,a为0、1或2,n为1~6的整数。)根据本发明,提供脲基硅烷化合物,其用作粘合助剂、特别是室温固化性有机硅橡胶(RTV)组合物的粘合助剂是有效的,该化合物由于具有脲键,因此,其通过与被粘体的极性官能团发生化学相互作用而表现出有效的粘合性,而且,其甚本上为中性,因此,可以期待使RTV组合物的保存稳定性提高。

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