公开(公告)号：CN104245848A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380021670.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  山田邦弘 ,  辻谦一

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

CPC classification number: C10M169/044 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/36 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/06 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/047 ,  C10N2250/10

Abstract: 本发明提供即使初期为低粘度(容易涂布)，但形状维持性也高，固化后柔软(为低硬度)的加热固化型导热性硅脂组合物。加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为1价烃基，R2为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100，a为1～3。)所示的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂、(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、(G)二氧化硅微粉末。

公开(公告)号：CN101089003A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710110376.8

申请日：2007-06-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  三好敬 ,  山田邦弘 ,  小材利之

IPC: C07F7/18

CPC classification number: C07F7/1804

Abstract: 本发明提供了一种新的有机硅化合物，其可作为甲硅烷偶联剂(湿润剂)，后者能够使聚硅氧烷被大量的填充剂所填充。该有机硅化合物如通式I所示，其中，R1代表氢原子、或取代或未取代的单价烃基团，R2至R4代表相同或不同的取代或未取代的单价烃基团，每一个R5独立地代表氢原子、取代或未取代的烃基团，每一个R6独立地代表相同或不同的取代或未取代的单价有机基团，m代表0－4的整数，以及n代表2－20的整数；以及一种制备上述有机硅化合物的方法，其中有机氢硅氧烷和乙烯基甲硅烷或烯基三有机氧基甲硅烷在氢化硅烷化催化剂存在下反应而生成一端是以氢甲硅烷基为末端的有机聚硅氧烷，任选地，这一以氢甲硅烷基为末端的有机聚硅氧烷接下来可以和烯烃在氢化硅烷化催化剂存在下继续反应。

公开(公告)号：CN119422465A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202380051639.X

申请日：2023-07-03

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  北川太一 ,  小川敬典 ,  近藤和纪

IPC: H10H20/01 ,  G09F9/00 ,  G09F9/33 ,  H10H20/85

Abstract: 本发明为一种LED安装基板的制造方法，具有利用碱性清洗液对通过激光剥离而自蓝宝石基板上移载至受体基板上的LED芯片进行清洗的工序。由此，提供一种能够选择性地将通过激光剥离而自蓝宝石基板上移载至受体基板上的LED芯片上所附着的金属Ga在不会使其他金属溶解、改性的情况下去除来制造LED安装基板的LED安装基板的制造方法；能够用于其的清洗液；以及选择性地将LED芯片上所附着的镓在不会使其他金属溶解、改性的情况下去除的清洗方法；及自表面具有镓与镓以外的金属的零件中在不会使镓以外的金属溶解、改性的情况下选择性地将镓去除的清洗方法。

公开(公告)号：CN111574664B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202010094812.2

申请日：2020-02-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 木村真司 ,  松本展明

IPC: C08F283/12 ,  C08F220/18 ,  C08F222/14 ,  C08K5/14 ,  C08K5/3492

Abstract: 提供可产生具有耐热变色性，折射率高、透明性高和透气性低的固化物的热固化性有机硅组合物。所述热固化性有机硅组合物包含：(A)式(1)的有机聚硅氧烷,#imgabs0#[n表示满足1≤n≤100的数，Ar独立地表示芳族基团，F1独立地表示式(2)或(3)的基团。式(3)的数目相对于全部F1的总数为20％以上。#imgabs1#(R1独立地为表示一价烃基，m表示满足0≤m≤10的数，R2表示氧原子或亚烷基，R3表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。)](B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，或者该单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和不包含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物这两者,(C)有机过氧化物,(D)酚系抗氧化剂。

公开(公告)号：CN115038767B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202080095387.7

申请日：2020-12-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之

IPC: C09J183/07 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J183/05 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38

Abstract: 不包含非交联性的有机聚硅氧烷树脂的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物作为临时固定材料具有优异的粘合性，可形成其中材料成分的迁移极少的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01～1000Pa·s的有机聚硅氧烷：100质量份、(B)具有烯基的有机聚硅氧烷树脂：5～500质量份、(C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于组合物中的与硅原子键合的全部烯基的总计，(C)成分中的与硅原子键合的氢原子成为0.1～5.0倍摩尔的量、和(D)铂族金属系催化剂。

公开(公告)号：CN113227302B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN201980078220.7

申请日：2019-11-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北川太一 ,  松本展明 ,  大竹滉平

IPC: C09J183/07 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 下述紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物可形成形状保持性良好、固化收缩小、具有作为临时固定材料优异的粘合性的固化物，紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物不含不具有硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯化合物，而含有：(A)由式(1)表示的有机聚硅氧烷(R1表示聚合性基团或碳原子数1～20的一价烃基，R1中的至少1个为聚合性基团，R2表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，m、n表示满足m≥0、n≥1、1≤m+n≤1000的数。)，(B)由(a)R33SiO1/2单元(R3表示碳原子数1～10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单位与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(C)微粉末二氧化硅，(D)光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN115038767A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202080095387.7

申请日：2020-12-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之

IPC: C09J183/07 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J183/05 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38

Abstract: 不包含非交联性的有机聚硅氧烷树脂的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物作为临时固定材料具有优异的粘合性，可形成其中材料成分的迁移极少的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01～1000Pa·s的有机聚硅氧烷：100质量份、(B)具有烯基的有机聚硅氧烷树脂：5～500质量份、(C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于组合物中的与硅原子键合的全部烯基的总计，(C)成分中的与硅原子键合的氢原子成为0.1～5.0倍摩尔的量、和(D)铂族金属系催化剂。

公开(公告)号：CN114616730A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202080061288.7

申请日：2020-08-20

Applicant: 美商旭明国际股份有限公司 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 朱振甫 ,  詹士凯 ,  施逸丰 ,  段大卫 ,  段忠 ,  小川敬典 ,  大竹滉平 ,  近藤和纪 ,  大堀敬司 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  上田修平

IPC: H01S5/02 ,  H01S5/22 ,  H01S5/343

Abstract: 一种发光二极管LED晶粒(32)的制造方法包含下述步骤：提供一基板(30)，及形成多个具有晶粒尺寸的半导体结构(32)于基板(30)上。制造方法亦包含下述步骤：提供一接收板件(42)，其具有一弹性体聚合物层(44)；安装基板(30)与接收板件(42)，以与由弹性体聚合物层(44)施加的一粘着力呈物理接触；及执行一激光剥离LLO工艺，借由导引一均匀激光光束(40)通过基板(30)而到达位于与基板(30)连接的一接口的半导体层(50)，以剥离此些半导体结构(32)至弹性体聚合物层(44)之上。在LLO工艺期间，弹性体聚合物层(44)作为一冲击吸收器以减少动量移转，并作为一粘着表面以将此些半导体结构(32)固持在接收板件(42)上的一定位置。

公开(公告)号：CN110741048B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN201880038581.4

申请日：2018-04-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北川太一 ,  松本展明 ,  松村和之 ,  柳沼笃

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明涉及一种硅酮组合物，其包含下述(A)～(E)成分：(A)有机聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为0.01～100Pa·s，且在一分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基：100质量份；(B)硅酮树脂，其具有SiO4/2单元及R1SiO3/2单元中的至少一种：1～500质量份；(C)疏水性二氧化硅颗粒，其平均粒径为20nm～1000nm的范围，且疏水度为60％以上：10～500质量份；(D)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子：(D)成分中与硅原子键合的氢原子相对于组合物中所有与硅原子键合的烯基的合计为0.4～5.0倍摩尔的量；以及(E)铂族金属类催化剂：有效量。由此，本发明提供一种流动性优异且固化后具有高透明性及高撕裂强度的硅酮组合物。

公开(公告)号：CN113039254A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201980075863.6

申请日：2019-10-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  小川敬典

IPC: C09J183/07 ,  C08F290/06 ,  C09J4/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04

Abstract: 下述组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷，(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(C)包含(a)由式(2)(R1、R2、R3、a和p与上述相同)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(D)光聚合引发剂，不含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。