公开(公告)号：CN103795401A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201410053773.6

申请日：2014-02-18

Applicant: 南通大学

Inventor： 彭飞 ,  彭艳军 ,  孙玲 ,  夏峻 ,  孙海燕

IPC: H03K19/0185

Abstract: 本发明涉及输出电平可控制的输出单元电路，包括第一级电平转换电路，用于对输入的第一数据信号和使能信号进行第一级电平转换；逻辑控制电路，用于进行逻辑组合后输出第二数据信号和第二使能信号；对所述第一控制信号逻辑反相后输出第二控制信号；第二级电平转换电路，用于对逻辑控制电路输出的第二使能信号、第二控制信号进行电平转换并输出经过转换的电平信号；输出级，用于进行电平转换并增加信号的驱动能力。有益效果为：使晶体管在额定电压下正常工作，可以控制向外输出电信号的电平，根据需要选择向外界输出具有高电平电压信号或者等于晶体管额定工作电压信号。这样做一方面节省芯片面积，另一方面降低功耗，有着广泛的应用价值。

公开(公告)号：CN103066990A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201310015753.5

申请日：2013-01-16

Applicant: 南通大学

Inventor： 彭飞 ,  孙玲 ,  夏峻 ,  孙海燕 ,  金婕

IPC: H03K19/0185

Abstract: 本发明涉及一种基于集成电路的输出单元电路，包括逻辑反相电路，用于对输入信号反相转换并向电平转换单元和输出缓冲单元提供输入信号以及偏置电压；电平转换电路，用于接收逻辑反相电路的输出信号和偏置电压并对输入进的信号进行电平转换；输出缓冲电路，用于接收输入信号、逻辑反相电路提供的偏置电压和电平转换电路的输出信号并向外界输出。其有益效果为：所述输出单元电路采用低电压工艺，使晶体管在额定电压下正常工作，在不损害晶体管的使用寿命的情况下，向外界输出高电压信号或者低电压信号。一方面节省芯 片面积，另一方面降低功耗。

公开(公告)号：CN209232770U

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201920143128.1

申请日：2019-01-28

Applicant: 南通大学 ,  成都芯锐科技有限公司

Inventor： 宋晨光 ,  孙海燕 ,  方家恩

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型提供散热集成的电路芯片，包括SOI片，SOI片自上而下包括顶层硅、绝缘层及底层硅，SOI片纵向设置多个垂直通孔，垂直通孔贯穿绝缘层及底层硅，各垂直通孔内均设置导电导热柱，导电导热柱底端裸露于底层硅下表面，垂直通孔内侧壁设置电学隔离层，至少部分数量的导电导热柱端部抵于顶层硅底部，电路芯片还包括制成于顶层硅的集成电路，至少部分导电导热柱端部与集成电路电学连接。本实用新型具有优异的散热性能，可与各种集成电路整合。另一方面，本实用新型还提供了上述芯片的制作方法。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209016044U

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201821916621.4

申请日：2018-11-21

Applicant: 成都芯锐科技有限公司 ,  南通大学

Inventor： 孙海燕 ,  黄守坤 ,  赵继聪 ,  黄静 ,  孙玲 ,  方家恩 ,  彭一弘

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/60

Abstract: 本实用新型一种降低电磁干扰的装置，包括具有上表面并具有接地平面的载片台；跨越至少部分载片台的信号线；以及屏蔽键合线阵列，屏蔽键合线阵列包括多道键合线，至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧，另有至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的另一侧；耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧的端部与耦接于载片台的接地平面并位于信号线的另一侧的端部通过屏蔽键合线阵列的至少部分键合线连接屏蔽键合线阵列跨越信号线的至少一部分。本实用新型提供具备屏蔽阵列结构的降低电磁干扰的装置，提高芯片封装整体的电磁兼容性能指标。具有与现有工艺兼容，制作成本低且易实现；适用性广，可灵活应用于各种键合线封装。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209199919U

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201920142523.8

申请日：2019-01-28

Applicant: 南通大学 ,  成都锐杰微科技有限公司

Inventor： 宋晨光 ,  孙海燕 ,  方家恩

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本实用新型提供一种高散热硅基封装基板，包括硅衬底，硅衬底纵向设置多个垂直通孔，垂直通孔贯穿硅衬底的上、下表面，垂直通孔内设置导电导热柱，导电导热柱两端裸露于硅衬底的上下表面，导电导热柱外侧壁设置电学隔离层，垂直通孔的直径范围为50～200μm。本实用新型提供的高散热硅基封装基板，具备散热模块集成度高，体积小巧，成本低，有利于封装结构的应用，此外，本实用新型还提供了基于其的封装结构。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209128032U

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201821960157.9

申请日：2018-11-27

Applicant: 成都锐杰微科技有限公司 ,  南通大学

Inventor： 赵继聪 ,  葛明敏 ,  孙海燕 ,  孙玲 ,  方家恩

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本实用新型提供一种微机电系统红外探测器，包括配置至少二垂直导电区的衬底，相对固定于衬底、配置至少二电极的热敏感器件，及数量与电极的数量相同，电连接电极与垂直导电区的导电引线；其中，衬底配置热绝缘层，热绝缘层位于热敏感器件于衬底的投影面处。本实用新型提供MEMS红外探测器的结构，热敏感器件用于接收红外辐射信号，输出电学感应信号，将热敏感器件上面朝向待探测区域，并于热敏感器件的下部的热绝缘层，并于下热敏感器件的下部设置引线结构，提高测量的精准度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN206770991U

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201720365485.3

申请日：2017-04-07

Applicant: 南通大学

Inventor： 施佺 ,  周波 ,  袁敏 ,  孙海燕 ,  孙玲 ,  李增 ,  孙子杰 ,  史靖宇

IPC: F17D3/01

Abstract: 本实用新型公开了一种数字化医用氧气实时监测预警系统，包括中央供气系统，中央供气系统通过通断模块连接多个供氧源，通断模块由中央控制器控制，供氧源设置有监测系统，所述监测系统包括采集模块和第一数据传输模块，中央控制器连接第二数据传输模块，第二传输模块与第一传输模块连接，所述中央控制器用于对第一数据传输模块传输的数据进行初步处理，所述中央控制器还连接上位机，所述上位机用于对中央控制器初步处理的数据进行进一步处理分析，所述中央控制器还连接用于异常报警的报警模块。应用于医院中央供气系统，能够智能化地采集医用氧气的相关数据并输送网络，并能及时切换不同的供氧源工作，同时通过网络及时传递报警信号至手机端。

公开(公告)号：CN201000885Y

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200620165288.9

申请日：2006-12-25

Applicant: 南通大学

Inventor： 景为平 ,  孙玲 ,  金丽 ,  徐炜炜 ,  孙海燕

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层，其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线，集成电路芯片置于基板正面，其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合，正互连线的另一端通过金属化过孔与所对应的反互连线一端连通，反互连线的另一端为焊盘，树脂层封盖在基板正面及集成电路芯片上。其优点是：不需要引线框架，不需要专业封装设备，工艺流程简单易实现，制造成本低；封装的外形无引脚，因而封装后的芯片可以具有更好的频率特性，适用于单个芯片或多个芯片的封装。