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公开(公告)号：CN111876631A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010771500.0
申请日：2020-08-04
Applicant: 厦门大学深圳研究院
Abstract: 本发明涉及单晶合金技术领域，尤其涉及一种铜锌铝基单晶合金及其制备方法。本发明提供的铜锌铝基单晶合金的组分中铜、锌和铝元素形成体心立方基体相，并且保证合金在850～1000℃的热处理温度区间为单一体心立方基体相。钼、钒或铬，主要促使合金具有相分离的特性，使铸态合金中存在大量纳米相。所述纳米相在850～1000℃的热处理时可固溶回基体相中，促使合金发生晶粒异常长大，是制备铜锌铝基单晶的关键因素。且本发明的铜锌铝基合金，仅仅需要对铸态合金进行一次退火即可获得超大晶粒单晶组织，制备工艺简单，容易实现，具有非常好的应用前景。
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公开(公告)号：CN108277535B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201810022365.2
申请日：2018-01-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种铜铝锰基单晶合金材料，具有厘米级别的超大晶粒结构，由多晶结构的铸态合金经800～950℃的单一相区进行1～30h的退火后获得，该铸态合金包括如下重量百分比的组分：铜70～82％，铝10～16％，锰5～12％，可选金属0.2～3％。本发明中铝含量在10％～16％之间，所获得单晶合金具有高度有序的Heusler‑L21(Cu2AlMn)结构，此外，本发明中可选金属的添加导致合金发生相分离现象，故合金中除了L21相外，还存在非常细小的富可选金属元素的析出相，该种析出相的存在是促使合金在高温热处理时形成超大晶粒决定性因素。
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公开(公告)号：CN106834810B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201710043639.1
申请日：2017-01-19
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种钴钒铝高温形状记忆合金及其制备方法，涉及一种合金。钴钒铝高温形状记忆合金的成分按原子百分比为：钴55％～63％，钒26％～32％，铝8％～14％。所述钴钒铝高温形状记忆合金的相变温度可随成分的不同在100～550℃范围内调节，抗压强度为300～1300MPa，形状回复应变最大为4.2％，并且在特殊的成分范围内存在两段形状回复效应。将原料钴、钒和铝置于电弧熔炼炉中，抽真空后充入氩气，引弧，再加大电流，一次熔炼完成后，将得到的合金锭翻转，反复再熔炼；将制得的合金锭切割成所需形状，再置于石英管中，抽真空，充入氩气后，均质化处理，冰水淬火，即得钴钒铝高温形状记忆合金。
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公开(公告)号：CN105945449B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201610352127.9
申请日：2016-05-25
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 镍锰基无硼钎料，涉及一种合金钎料。所述镍锰基无硼钎料按质量百分比的组成为：45％～70％Ni、25％～48％Mn、0.5％～2％Si、0％～10％Fe、0％～7％Co。所述镍锰基无硼钎料的制备方法如下：将全部原材料放入电弧熔炼炉中，在氩气保护气氛下逐渐加大电流至100～150A，使得原材料熔炼均匀，即得镍锰基无硼钎料。镍锰基无硼钎料可制成块状和薄带。镍锰基无硼钎料锰含量高，熔点低，钎焊接头可获得很高的强度和韧性；不含硼，硅含量低，钎缝组织为单相固溶体；并且制备工艺简单，成本低，具有重要的实际应用价值。
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公开(公告)号：CN109593986A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811579865.2
申请日：2018-12-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种铜锌铝铁单晶合金材料，具有5-50cm级别的超大晶粒结构，由多晶结构的铸态合金经800-960℃的单一相区进行2-105小时退火后获得，该铸态合金包括如下重量百分比的组分：铜62-82％、锌6-29％、铝5-12％和铁2-5％。本发明中合金成分存在本质差别，是铜锌铝铁四元合金，且铁元素是必不可少的合金元素。本发明的制备工艺极为简单，非常容易实现，具有非常好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106834810A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710043639.1
申请日：2017-01-19
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种钴钒铝高温形状记忆合金及其制备方法，涉及一种合金。钴钒铝高温形状记忆合金的成分按原子百分比为：钴55％～63％，钒26％～32％，铝8％～14％。所述钴钒铝高温形状记忆合金的相变温度可随成分的不同在100～550℃范围内调节，抗压强度为300～1300MPa，形状回复应变最大为4.2％，并且在特殊的成分范围内存在两段形状回复效应。将原料钴、钒和铝置于电弧熔炼炉中，抽真空后充入氩气，引弧，再加大电流，一次熔炼完成后，将得到的合金锭翻转，反复再熔炼；将制得的合金锭切割成所需形状，再置于石英管中，抽真空，充入氩气后，均质化处理，冰水淬火，即得钴钒铝高温形状记忆合金。
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公开(公告)号：CN103344926B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310287730.X
申请日：2013-07-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种磁电材料磁学性能同步测试装置，涉及磁电材料的测试。设有电磁铁、直流电源、信号发生器、屏蔽罩、亥姆赫兹线圈、锁相放大器、霍尔探头、探测线圈、磁通计、高斯计、应变片、应变仪、数据采集装置、计算机；亥姆赫兹线圈放置在电磁铁的磁隙中，信号发生器输出端与锁相放大器输入端连接，样品的磁电信号输出端接锁相放大器输入接口，锁相放大器输出端接数据采集装置输入端，高斯计输出端接数据采集装置输入端，磁通计输出端接数据采集装置输入端，应变仪与数据采集装置输入端连接，霍尔探头放置于样品附近，霍尔探头接入高斯计，探测线圈缠绕在样品周围，探测线圈输出端接磁通计输入端，应变片贴在样品的表面，应变片与应变仪连接。
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公开(公告)号：CN102492870B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110415739.5
申请日：2011-12-13
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15％～20％，Bi为63％～73％，Cu为4％～15％，余量为Ag。将配制好的合金原料置入超音雾化设备中的熔炼坩埚内，通过真空机组对系统抽真空，充入保护气体，利用中频感应将原料熔炼成合金；待合金完全熔融后，拉出拔杆，使合金溶液流入导流管中，在液体流入雾化室的瞬间，利用高压氩气将其击碎成粉，待冷却后即成电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉。该工艺简单，成本低，效率高，污染少。
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公开(公告)号：CN101890595B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010218105.6
申请日：2010-07-02
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/362
Abstract: 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1％～3％，活化剂5％～10％，成膜剂0.5％～1.5％，缓蚀剂0.1％～0.5％，表面活性剂0.1％～0.3％，余量为溶剂。将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合，得混合溶液；在混合溶液中加入松香和活化剂，加热至完全溶解，得溶液A；在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂，搅拌至完全溶解，得溶液B；将溶液B冷却、过滤，即得用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂。经检验，焊接过程烟雾少，残留少，润湿性好，焊点饱满有光泽，焊后无需清洗，满足焊接要求。
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公开(公告)号：CN102059471A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010610621.3
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉；将松香和活化剂加入溶剂中溶解，再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂，至完全溶解后冷却成膏状；将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合，即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅，不含卤素，焊接性能好，应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题，同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。
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