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公开(公告)号：WO2013060058A1
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：PCT/CN2011/082503
申请日：2011-11-21
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 , 赵登霞 , 吴宇
CPC classification number: G09G3/3648 , G09G2320/0252 , G09G2320/041
Abstract: 一种改善液晶面板（10）的充电的方法与电路，该电路包括至少一温度补偿的过驱动电压调节单元（20）。每一过驱动电压调节单元（20）包括：一温度传感器（1），用以检测一液晶面板（10）的温度并输出一代表该温度的数字值；一参考电压生成器（2），用以根据该温度的数字值得到相应的一参考电压；及一电压调节器（3），用以根据该参考电压调整驱动TFT-LCD屏栅极的输出高电压的电平。通过这种方法和电路，可以实现液晶面板（10）成本的降低和性能的提高。
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公开(公告)号：WO2013023386A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/CN2011/078960
申请日：2011-08-26
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 , 林柏伸 , 廖良展 , 吴宇
IPC: G02F1/13357 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/50 , G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/15788 , H05K1/181 , H01L2924/00
Abstract: 一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板以及使用此卷带基板的液晶面板。卷带基板（20）沿其纵向排列多个软板上芯片构造的封装单元（21），封装单元包括输入端引线（211）和输出端引线（212），在每个封装单元（21）内，沿卷带基板（20）的纵向，输入端引线（211）和输出端引线（212）分别设置于卷带基板（20）的两侧。
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公开(公告)号：WO2012167472A1
公开(公告)日：2012-12-13
申请号：PCT/CN2011/077043
申请日：2011-07-11
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 , 廖良展 , 林柏伸 , 吴宇
IPC: G02F1/1345 , H01L21/603
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于液晶面板（10）的软板上芯片构造（20），其设于一液晶面板（10）的一阵列基板的玻璃基板（12）的边缘，所述软板上芯片构造（20）包含一胶底层（21）、一金属层（22）、一粘合剂层（23）、一驱动芯片（24）及一绝缘保护层（25）。所述软板上芯片构造（20）另包含至少一个沟槽（211a、211b、211c），所述沟槽（211a、211b、211c）高于所述金属层（22）的多个输出端（22b）上方的所述胶底层（21）上，所述软板上芯片构造（20）与所述阵列基板的玻璃基板（12）组装时，所述至少一沟槽（211a、211b、211c）防止所述玻璃基板（12）发生变形损伤，并减少热压合处的所述玻璃基板（12）产生亮度差异。
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公开(公告)号：WO2013078673A1
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：PCT/CN2011/083354
申请日：2011-12-02
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 , 林柏伸 , 廖良展 , 吴宇
IPC: G11C29/00
Abstract: 提供一种印刷电路板的存储器代码检验方法。该方法包括：在代码数据的末尾附加检查码；在写入存储器后，通过时序控制器计算主码数据的校验和；比较计算得来的校验和与检查码；通过测试引脚输出比较结果至探针并显示比较结果。本解决方案用于检验写入代码是否正确，并能够提升存储器内写入代码的检验效率。
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公开(公告)号：WO2013037146A1
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：PCT/CN2011/080510
申请日：2011-10-01
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 , 廖良展 , 林柏伸 , 吴宇
IPC: H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/28 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/561 , H01L23/4985 , H01L24/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种液晶显示装置（LCD）驱动芯片的覆晶薄膜（COF）封装方法与结构。所述结构包括一基带（1）以及沿基带（1）的走带方向依次排列的若干COF封装单元（2），每个封装单元（2）包括LCD驱动芯片（21）以及与所述LCD驱动芯片（21）电连接并分布在所述LCD驱动芯片（21）两侧的第一引线（22）和第二引线（23），每个封装单元（2）中的LCD驱动芯片（21）平行于走带方向，每个封装单元（2）中的第一引线（22）和第二引线（23）沿基带（1）的宽度方向延伸。
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公开(公告)号：WO2013020306A1
公开(公告)日：2013-02-14
申请号：PCT/CN2011/078959
申请日：2011-08-26
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 , 廖良展 , 林柏伸 , 吴宇
IPC: G02F1/133 , H01L23/498 , G09G3/36
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L24/97 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，卷带基板沿其纵向（M1）排列有多个软板上芯片构造的封装单元（21，22），封装单元（21，22）包括驱动芯片（301）、输入端引线（213）和输出端引线（214），驱动芯片（301）的长度方向（M2）平行于卷带基板的纵向（M1），输入端引线（213）和输出端引线（214）排列在驱动芯片（301）两侧。每个封装单元（21，22）设置有短侧边（211，221）和长侧边（212，222），输入端引线（213）设置于短侧边（211，221），输出端引线（214）设置于长侧边（212，222）。在相邻的封装单元之间，其中一个封装单元（21）的短侧边（211）和另一封装单元（22）的长侧边（222）对接。本发明还公开了一种使用此卷带基板的液晶面板。
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公开(公告)号：WO2012167514A1
公开(公告)日：2012-12-13
申请号：PCT/CN2011/079166
申请日：2011-08-31
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 , 廖良展 , 林柏伸 , 吴宇
IPC: H05K1/02 , G02F1/13 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/1345 , G02F2201/54 , G02F2202/28 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种覆晶薄膜（200），该覆晶薄膜包括胶底层（240）、驱动IC（212）、粘合剂层（250）以及铜层（260）；该驱动IC嵌于该胶底层表面；该粘合剂层位于该胶底层下方；该铜层位于该粘合剂层下方；其中该胶底层设有用于释放热量和压力的疏导结构（242）。由于覆晶薄膜的胶底层设置有疏导结构，使得将覆晶薄膜热压结合到液晶显示器的玻璃基板时，不会导致结合区的玻璃产生形变或翘曲，使得玻璃基板的结合区和未结合区具有相同的透射率。
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公开(公告)号：WO2012119330A1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/CN2011/072459
申请日：2011-04-06
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 , 赵登霞 , 吴宇
IPC: G09G3/36
CPC classification number: G09G3/3648 , G09G2320/0252 , G09G2320/041
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