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公开(公告)号:CN118637937A
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202410830366.5
申请日:2024-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/83 , C04B35/84 , C04B35/82 , C04B35/80 , C04B35/624 , C04B35/524 , B01J13/00 , C04B38/00
Abstract: 本发明涉及一种耐烧蚀隔热碳气凝胶复合材料的制备方法。所述方法为:碳气凝胶复合材料的制备;将酚醛树脂、酚醛气凝胶粉末、分散剂和溶剂混合均匀,得到酚醛溶液,用酚醛溶液浸渍碳气凝胶复合材料后静置,再在400~600℃下预碳化处理;将酚醛树脂、固化剂、溶剂和分散剂混合均匀,得到修复溶液,用修复溶液一次浸渍预处理的碳气凝胶复合材料,然后进行超声处理与二次浸渍,最后依次进行凝胶、老化和碳化,重复该步骤2~5次,实现对碳气凝胶复合材料的纳米修复,制得耐烧蚀隔热碳气凝胶复合材料。本发明对传统碳气凝胶复合材料进行了微观结构优化,通过纳米修复制备工序,获得了密度低、隔热性好、烧蚀率低的耐烧蚀隔热碳气凝胶复合材料。
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公开(公告)号:CN117422912B
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202311366790.0
申请日:2023-10-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06V10/764 , G06V10/82 , G06V10/44 , G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G06T7/194 , G06N3/048 , G06N3/042 , G06N3/096
Abstract: 一种基于提示学习的组织病理图像多任务分类系统,它属于医学图像分析技术领域。本发明解决了现有多任务学习模型忽视了各任务间潜在的关联性,导致现有方法对组织病理图像多任务分类的性能差的问题。本发明通过为每个任务设计任务特定的提示,并引入任务相关性学习模块,能够显式地识别和利用各种任务之间的潜在关联性。此外,本发明在训练时对整个神经网络模型进行了全面微调,使各个任务之间相互促进,这一策略不仅显著提高了其相对于训练多个单任务模型的计算效率和性能,还增强了模型对多种不同任务的适应能力,提升了本发明方法在组织病理图像多任务分类上的性能。本发明可以应用于医学图像分析。
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公开(公告)号:CN116993770A
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202311031721.4
申请日:2023-08-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/194 , G06T5/00 , G06N3/0464 , G06N3/09
Abstract: 一种基于残差扩散模型的图像分割方法,它属于图像处理技术领域。本发明解决了现有模糊图像分割算法的分割效果差的问题。本发明的主要方案为:步骤S1、对已知目标区域的三维图像进行预处理,将预处理后的图像作为训练数据;步骤S2、将步骤S1中预处理后图像的目标区域标签转换成体素级的独热编码分割标签向量y0;步骤S3、构建残差扩散模型,所述残差扩散模型包括扩散先验网络和噪声估计网络两个部分;利用训练数据和分割标签向量y0对扩散先验网络和噪声估计网络进行联合训练;步骤S4、对待分割图像进行预处理操作后,利用训练好的残差扩散模型的参数对预处理后的待分割图像进行分割。本发明方法可以应用于图像分割。
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公开(公告)号:CN113902824B
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN202111187568.5
申请日:2021-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T11/00
Abstract: 一种血管内光学相干断层扫描的导丝伪影去除方法,属于医学图像处理技术领域,本发明为解决血管内光学相干断层扫描技术对心血管进行成像时存在导丝伪影的问题。它包括:获取有效帧图像数据;人工标记导丝和支柱位置,经过预处理后作为训练数据;构建训练伪影检测网络模型的数据集;构建伪影检测网络模型,对其进行训练,获得目标检测卷积神经网络模型,完成导丝伪影的检测;构建去除伪影网络的数据集;构建图像补全模型,对其进行训练,获得训练好的目标去除图像补全模型,完成导丝伪影的去除;将目标检测卷积神经网络模型和目标去除图像补全模型进行链接,完成导丝伪影检测去除重建。本发明IVOCT成像的导管伪影进行检测、去除及重建。
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公开(公告)号:CN220306245U
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202320885569.5
申请日:2023-04-19
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/467 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型公开了一种双面散热封装结构。该结构的整体包括:底部基板、双面覆铜陶瓷基板、芯片、引线、电极端子、灌封料、顶部基板。特别是,顶部基板下侧有许多铜柱结构,该结构深入到灌封料中,能够把热量向上导出,最终实现双面散热。与现有的单面散热结构相比,该双面散热结构可以实现热量双向传递,大大降低芯片结温,提高模块的可靠性。
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公开(公告)号:CN221747215U
公开(公告)日:2024-09-20
申请号:CN202323646477.0
申请日:2023-12-29
Applicant: 威海新佳电子有限公司 , 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L23/367 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构,包括框架本体,所述框架本体内部为中空结构,还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块,散热模块布置在所述框架本体的上下两端,功能模块装配在所述框架本体的内侧下部,封装模块配置在所述框架本体的内侧,本实用新型的有益效果是结构简单,设有散热模块,可以对IGBT模块进行双面散热,散热效率高,设有功能模块与封装模块配合,通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜,降低了其接触面产生气泡的概率,提高了上层散热通道的可靠性,降低了杂散电感的产生,可降低芯片发热源位置的功率密度。
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