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公开(公告)号：CN103038300B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201280002198.6
申请日：2012-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J5/00 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J123/00 , C09J123/14
CPC classification number: C09J123/14 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/327 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C08L2207/14 , C08L2314/06 , C09J7/40 , C09J2423/00
Abstract: 提供简便地选择适合于粘合片的隔离膜的方法。本发明的选择方法包括如下工序：至少形成粘合剂层的材料在熔融的状态下与隔离膜贴合，得到至少具有粘合剂层和隔离膜的粘合片的工序；将该隔离膜从得到的粘合片上剥离，将该粘合片的粘合剂层与评价用隔离膜贴合，制作评价用粘合片的工序；以及，用一对缓冲材料和一对压板夹持该评价用粘合片，在压板表面温度140℃、压力5MPa下保持1分钟后，通过在剥离速度300mm/分钟下的180°剥离试验对评价用隔离膜的剥离力进行评价的工序。
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公开(公告)号：CN103305144A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310074897.8
申请日：2013-03-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J7/00 , C09J123/12 , C09J123/14 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , H01L21/683
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/27 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种切割薄膜与芯片接合薄膜之间的成分迁移受到抑制、并且切割时的半导体晶圆保持力和拾取时的剥离性优异的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜具备第一粘合剂层和第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含聚烯烃系树脂，该第二粘合剂层包含选自丙烯酸系树脂、环氧系树脂和酚醛系树脂中的至少一种。
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公开(公告)号：CN103102819A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210448085.0
申请日：2012-11-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供带隔离膜的粘合片，其具有优异的处理性，在剥离隔离膜后也可以保持适当粘合力。本发明的带隔离膜的粘合片依次具备基材层和粘合剂层和隔离膜，是通过将形成该粘合剂层的材料与形成该基材层的材料共挤出、并至少使该共挤出的形成粘合剂层的材料以熔融状态与该隔离膜贴合得到的，该隔离膜包含剥离剂层，该剥离剂层中所包含的有机硅中的多官能性有机硅的含有比率为10%以上。
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公开(公告)号：CN103038300A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201280002198.6
申请日：2012-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J5/00 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J123/00 , C09J123/14
CPC classification number: C09J123/14 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/327 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C08L2207/14 , C08L2314/06 , C09J7/40 , C09J2423/00
Abstract: 提供简便地选择适合于粘合片的隔离膜的方法。本发明的选择方法包括如下工序：至少形成粘合剂层的材料在熔融的状态下与隔离膜贴合，得到至少具有粘合剂层和隔离膜的粘合片的工序；将该隔离膜从得到的粘合片上剥离，将该粘合片的粘合剂层与评价用隔离膜贴合，制作评价用粘合片的工序；以及，用一对缓冲材料和一对压板夹持该评价用粘合片，在压板表面温度140℃、压力5MPa下保持1分钟后，通过在剥离速度300mm/分钟下的180°剥离试验对评价用隔离膜的剥离力进行评价的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102432806A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110264300.7
申请日：2011-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G18/67 , C09J175/14 , C09J7/02 , H01L21/67
CPC classification number: C08F299/065 , C08G18/672 , C08G18/753 , C08G2170/40 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , C08G18/48
Abstract: 本发明提供粘弹性体及其制造方法，其目的在于提供可用于半导体晶片保护用粘合片等的树脂材料，该半导体晶片保护用粘合片即使在将半导体晶片研磨至极薄的情况下、在进行大口径晶片的研磨的情况下也不会使半导体晶片产生弯曲(翘曲)，而且对图案的追随性优异，不会因经时而从图案上浮起，研磨时的应力分散性良好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，在剥离时不会发生层间剥离，不会在晶片表面残留粘合剂残渣。一种粘弹性体，其含有通过1分子中具有能与聚氨酯聚合物形成氨基甲酸酯键的官能团和能与(甲基)丙烯酰基共聚的活性碳碳双键的单体形成的聚氨酯聚合物与丙烯酸聚合物的共聚物。
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公开(公告)号：CN114174421B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202080050036.4
申请日：2020-07-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/04 , C08L61/06 , C08K9/04 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08J5/18 , H01L23/29
Abstract: 密封用树脂片(1)在剪切速度0.01rad/秒时的85℃的粘度(ν0.01)为8×105Pa·s以上，剪切速度0.1rad/秒时的85℃的粘度(ν0.1)小于8×105Pa·s。
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公开(公告)号：CN115485820A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202280004005.4
申请日：2022-02-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的带电极的固化树脂片的制造方法包括：在临时固定基材(10)的临时固定面(11)上配置多个电子部件用电极(20)的工序；将热固性的树脂片(30)的第1面(31)在利用同片材包埋多个电极(20)的同时、贴合于临时固定基材(10)的第1面(11)的工序；使树脂片(30)热固化而形成固化树脂片(30A)的工序；从固化树脂片(30A)分离临时固定基材(10)的工序；以及磨削固化树脂片(30A)的第2面(32)侧而在第2面(32)侧露出电极(20)的工序。本发明的树脂片(X)是带电极的固化树脂片制造用的热固性树脂片，在固化后，在25℃具有2GPa以上且18GPa以下的拉伸储能模量。
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公开(公告)号：CN115073884A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210227483.3
申请日：2022-03-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供适于高效地制造无线通信的传输损耗被抑制了的半导体封装体的密封用树脂片。本发明的密封用树脂片(X)含有热固性树脂和无机填充材料。无机填充材料包含中空陶瓷填料。
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