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公开(公告)号：CN102144261A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980134720.4
申请日：2009-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1275 , G11B7/123 , G11B2007/0006
Abstract: 本发明提供一种光学单元及使用了该光学单元的电子设备，其中，光学单元(1)具备：射出第一光的第一发光元件(2)、和在与第一光相同的方向射出波长不同于第一光的第二光的第二发光元件(3)。第二发光元件(3)的射出面按照与第一发光元件(2)的射出面相比在所述第一光的方向的相反侧隔开距离的方式配置。
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公开(公告)号：CN101595558B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200880003433.5
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1275 , H01L21/4803 , H01L23/055 , H01L23/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14687 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置的制造方法、拾光模块以及半导体装置。在平板状的底板(61)上相互平行地设置多个突起部前驱体(80)。将半导体元件(10)装载在相邻的突起部前驱体(80)之间即槽(55)中，将透明部件(94)贴合在半导体元件(10)上。对半导体元件(10)的电极垫(20)和连接电极(75)进行线焊，将封装树脂(96)填充在槽(55)中。然后，用切片锯(40)将突起部前驱体(80)的长边方向中央部位切断，再将相邻的半导体元件(10)之间切断，半导体装置(1)就出来了。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。
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公开(公告)号：CN101064329B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200710005740.4
申请日：2007-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为：包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂；该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域，该透明部件为：光透过区域比光学元件大，在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线，该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间，且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对，并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时，对元件和透明部件进行粘合。
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公开(公告)号：CN101606242A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200880004063.7
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , G11B7/12 , H01L23/055 , H01L23/3185 , H01L24/97 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。封装体(50)具有矩形的基板部(60)和设置在基板部(60)的一对相向的外缘上的突起部(70、70)，半导体元件(10)装在该基板部(60)上。由金属细线(22)连接半导体元件(10)的电极垫(20)和形成在突起部的上表面(70b)的连接电极(75)。在突起部的上表面(70b)设置有位于连接电极(75)外侧的隔离件(80、80)。在该隔离件(80、80)的上表面粘接有将封装体(50)完整地覆盖起来的透明盖体(90)。隔离件(80、80)的高度比金属细线(22)的直径大。提供了一种保护半导体元件的盖体、透明部件的固定更加稳定且整体尺寸更小的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101540945A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910128222.0
申请日：2009-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化的传声器。传声器具备：基板2，其形成有音孔(1)，且在上表面上具有基板电极(10)；转换体(3)，其设置在基板(2)的上表面上，并具有形成有背面空间(6)的主体(5)、设于主体(5)的背面空间(6)的底部的振动膜(7)、设于主体(5)的下表面中与基板电极(10)对置的区域的转换体电极(8)；隆起焊盘(11)，其连接基板电极(10)和转换体电极(8)。利用从音孔(1)传入的声音使振动膜(7)振动，在转换体(3)中声音被转换为信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100505226C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200510119393.9
申请日：2005-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H05K1/147 , H05K1/189 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 铜板制的框体(2)具有中央框板(2a)和自中央框板的两侧弯曲成的一对侧框板(2c)，柔性基板(3)具有覆盖中央框板的中央基板(3a)和覆盖自中央基板弯曲覆盖侧框板的弯曲基板(3b)，光学元件(4)装在中央框板上。与光学元件连接的多个内部布线端子(9)配置在中央基板上，沿一对侧框板彼此对向的宽度(W)方向排列。连接外部设备用的多个外部布线端子(11)配置在弯曲基板上，并沿与宽度方向正交的长度(L)方向排列。
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公开(公告)号：CN100479173C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200510072862.6
申请日：2005-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146
Abstract: 本发明提供固体摄像器件及其制造方法。固体摄像器件，包括：基座(1)，具有从其第1主面(1a)贯穿到其第2主面(1b)的贯穿孔(17)；固体摄像元件(5)，将其摄像面面向贯穿孔(17)的第2主面(1b)侧的开口，且由密封树脂(6)固定在上述开口的周边区域；透光性板材(7)，由密封树脂(8)固定在贯穿孔(17)的第1主面(1a)侧的开口的周边区域；且第1主面(1a)侧的开口以及第2主面(1b)侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座(1)的其他区域粗面化。由此，提供在确保连接可靠性的同时可减少树脂渗出的固体摄像器件。
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公开(公告)号：CN100477173C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410104472.8
申请日：2004-12-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/022408 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。
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公开(公告)号：CN100401522C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN03159836.6
申请日：2003-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599
Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，该固态成像装置包括：绝缘材料的基座，其在平面形状中具有框架形，并在其内部区域中形成有一孔，并具有基本上均匀的厚度；设置在基座的一个表面上并从孔的周边部分向外延伸的布线；和成像元件，其安装在设有布线的基座表面上，以使该元件的光接收区域面向该孔。形成用于树脂模制多个基座的空腔，一带状部件支撑用于形成对应各个基座的多组布线的薄金属板引线，它被装填在具有用于形成基座的定位孔的销钉的模具之间；和将薄金属板引线置于空腔中。然后，将密封树脂填充在空腔中并固化。取出其中埋置了薄金属板引线的树脂模制部件；从树脂模制部件除去带状部件；并将树脂模制部件分成其上安装成像元件的多个部分。其上安装成像元件的基座可被形成以具有实际上足够的平坦性。
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公开(公告)号：CN101097934A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710085073.5
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L21/50 , H01L21/54 , C09J163/00
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/32225 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48997 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2924/01013 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/16195 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种固体摄像装置，其即使在高温高湿下，也抑制在Au引线和Al电极界面的合金层产生腐蚀。固体摄像装置(1)具备：陶瓷衬底(10)，其装配有固体摄像元件(14)；透明部件(11)，用于接合陶瓷衬底(10)和透明部件(11)的树脂胶粘剂(20)的聚合引发剂是以含卤素芳香族化合物作为阴离子的盐。
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