Ⅲ族氮化物結晶及其製造方法、及Ⅲ族氮化物結晶基板及半導體裝置
    53.
    发明专利
    Ⅲ族氮化物結晶及其製造方法、及Ⅲ族氮化物結晶基板及半導體裝置 有权
    Ⅲ族氮化物结晶及其制造方法、及Ⅲ族氮化物结晶基板及半导体设备

    公开(公告)号:TWI380479B

    公开(公告)日:2012-12-21

    申请号:TW094113091

    申请日:2005-04-25

    IPC: H01L

    CPC classification number: C30B29/403 C30B9/00 C30B11/00 H01L33/0075 H01L33/32

    Abstract: 本發明係有關一種III族氮化物結晶之製造方法,其係含有準備結晶種(10)之步驟,及藉液相法使第1之III族氮化物結晶(21)成長於結晶種(10)上之步驟;其特徵在於:使第1之III族氮化物結晶(21)成長於結晶種(10)上之步驟,係平行於結晶種(10)主面(10h)之方向的結晶成長速度VH乃大於垂直於結晶種(10)主面(10h)之方向的結晶成長速度VV。藉由上述製造方法可得到平行於結晶種(10)主面(10h)之面的錯位密度為低至5×106個/cm2以下之III族氮化物結晶。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关一种III族氮化物结晶之制造方法,其系含有准备结晶种(10)之步骤,及藉液相法使第1之III族氮化物结晶(21)成长于结晶种(10)上之步骤;其特征在于:使第1之III族氮化物结晶(21)成长于结晶种(10)上之步骤,系平行于结晶种(10)主面(10h)之方向的结晶成长速度VH乃大于垂直于结晶种(10)主面(10h)之方向的结晶成长速度VV。借由上述制造方法可得到平行于结晶种(10)主面(10h)之面的错位密度为低至5×106个/cm2以下之III族氮化物结晶。

    窒化物単結晶の製造方法
    54.
    发明申请
    窒化物単結晶の製造方法 审中-公开
    生产硝酸单晶的方法

    公开(公告)号:WO2008117571A1

    公开(公告)日:2008-10-02

    申请号:PCT/JP2008/051894

    申请日:2008-01-30

    CPC classification number: C30B19/02 C30B9/12 C30B29/403

    Abstract: 育成容器内でフラックスおよび単結晶原料を含む融液に種結晶基板を浸漬し、この種結晶基板の育成面上に窒化物単結晶を育成する。温度T1(K)および圧力P1(MPa)で前記融液に窒素を溶解させるための予備工程、および温度T2(K)および圧力P2(MPa)で前記種結晶基板の前記育成面上に窒化物単結晶を成長させる本育成工程を備える。P1、P2、T1、T2が関係式(1)、(2)および(3)を満足する。T2−10 ≦ T1 ≦ T2+60・・・・・・(1)P2−0.5 ≦ P1 ≦ P2+5.0・・・・・・(2)P1≧1.1×P2×(T1/T2) 0.5 exp[(E/k)・[(1/T1)−(1/T2)]]・・・・・・・(3)

    Abstract translation: 将晶种基板浸渍在含有助熔剂和单晶原料的熔体中,在生长容器中浸渍,并且在籽晶基板的生长面上生长氮化物单晶。 该方法包括在温度T1(K)下在压力P1(MPa)下将氮溶解在上述熔体中的准备步骤和用于在温度T2(K)下在籽晶基材的生长表面上生长氮化物单晶的主要生长步骤 )在压力P2(MPa)下。 这些P1,P2,T1和T2满足公式:T2-10 = T1 = T2 + 60(1)P2-0.5 = P1 = P2 + 5.0(2),P1 = 1.1×P2​​×(T1 / T2) SUP> 0.5

    温度調節装置およびそれを用いたタンパク質結晶化装置
    60.
    发明申请
    温度調節装置およびそれを用いたタンパク質結晶化装置 审中-公开
    温度控制器和蛋白质结晶器利用它们

    公开(公告)号:WO2005068066A1

    公开(公告)日:2005-07-28

    申请号:PCT/JP2005/000585

    申请日:2005-01-19

    Abstract:  熱伝導体表面に温度勾配を形成することにより、その表面に配置された複数の試料を同時に異なる温度に調節することができ、且つ、熱伝導体表面の温度プロファイルを所望に応じて調整可能な温度調節装置を提供する。本発明の温度調節装置は、加熱冷却素子と、加熱冷却素子と熱的に接触させて配置された熱伝導体とを含み、この熱伝導体の温度に応じて、これと熱的に接触させて配置された試料の温度を調節するものである。この装置において、加熱冷却素子は、2個以上設けられ、これらが互いに異なる温度に設定されることにより、熱伝導体の前記試料と熱的に接触する面に温度勾配が形成される。熱伝導体は、比重をd[kg/m 3 ]、比熱をc[J/(kg・K)]、熱伝導率をK[W/(m・K)]としたとき、dc/Kで表される値が、互いに異なる2種以上の材料で構成されている。

    Abstract translation: 通过在导热体表面产生温度梯度的温度控制器可以将设置在表面上的多个样品同时调整到不同的温度,并且可以根据需要调节导热体表面的温度分布。 提供了一种温度控制器,其包括加热/冷却装置和布置成与加热/冷却装置热接触的热导体,其中根据导热体的温度,调节与其热接触的样品的温度。 在温度控制器中,设置两个以上的加热/冷却装置,并且通过将它们设置为不同的温度,在与样品热接触的热导体的表面上产生温度梯度。 热导体由两种或更多种类型的材料组成,其值dc / K,其中比重称为d [kg / m 3],比热为c [J /(kg.K)] 导热系数K [W /(mK)]彼此不同。

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