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公开(公告)号:CN1126179C
公开(公告)日:2003-10-29
申请号:CN94102725.2
申请日:1994-03-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/02 , H01L27/00 , H01L21/02 , H01L21/336
CPC classification number: H01L21/02672 , G02F1/13454 , H01L21/02532 , H01L21/2022 , H01L21/8238 , H01L27/0922 , H01L27/1237 , H01L27/1251 , H01L27/1277 , H01L29/66757 , H01L29/78618 , H01L29/78675 , Y10S148/016
Abstract: 形成一种包含催化剂的物质以同非晶硅膜紧密接触,或将催化剂导入非晶硅膜。在低于通常非晶硅结晶温度下热处理非晶硅膜,使其有选择地晶化。该结晶区用作能用于有源矩阵电路的外部驱动电路中的结晶硅TFT。保持非晶态的区用作可用于象素电路中的非晶硅TFT。本发明可在同一衬底上用同一工艺形成高速操作的结晶硅TFT和漏电流小的非晶硅TFT,从而大大增强了批量生产率和改善了产品诸性能。
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公开(公告)号:CN1414604A
公开(公告)日:2003-04-30
申请号:CN01104516.7
申请日:1993-06-26
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/20 , H01L21/324 , G02F1/00
CPC classification number: G02B27/09 , C23C14/58 , C23C14/5813 , C23C16/56 , G02B27/0966 , H01L21/2022 , H01L21/2026 , H01L21/26513 , H01L21/268 , H01L21/84 , H01L27/1285
Abstract: 一种制造半导体器件的方法,包括下列步骤:在整个衬底上制备半导体膜;制备具有垂直于激光束传播方向的截面的激光束;调节激光,使其在第一方向的截面增加,在垂直于所述第一方向的第二方向的截面减小;用调节过的激光束照射半导体膜;和改变半导体膜相对于调节过的激光束在第二方向的位置;激光束的调节包括:在第一方向扩大激光束的截面;在第一方向均匀化激光束的能量分布;在第二方向均匀化激光束的能量分布;在第二方向会聚激光束的截面。
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公开(公告)号:CN1092844C
公开(公告)日:2002-10-16
申请号:CN94104267.7
申请日:1994-03-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/768
CPC classification number: H01L27/1277 , G02F1/13454 , H01L21/02532 , H01L21/02672 , H01L21/02686
Abstract: 本发明的制造半导体器件的方法由形成非晶硅膜着手,然后,如此形成含至少一种金属元素的第二层,以便与非晶硅膜紧密连接,或将金属元素掺入非晶硅膜中,用激光或其他强度等于激光的光对该非晶硅膜作选择性照射,再使该非晶硅膜晶化。
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公开(公告)号:CN1091943C
公开(公告)日:2002-10-02
申请号:CN96114412.2
申请日:1993-12-04
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/02672 , G09G2300/0408 , H01L21/02532 , H01L21/2022 , H01L27/1277 , H01L29/66757
Abstract: 一种制造半导体器件,例如薄膜晶体管的方法。在非晶硅膜之上或之下,选择形成岛状、线状、条状、点状或膜状的镍、铁、钴、钌、铑、钯、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、铜、锌、金、银及其硅化物,得到结晶硅膜,再以它们作起始点,在低于普通非晶硅的结晶温度下退火使其结晶化。通过在将变成晶体管有源区的半导体层之上选择形成覆盖膜,然后再使其热结晶化,构成具有薄膜晶体管的动态电路的同时,得到漏电小和迁移率高的晶体管。
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公开(公告)号:CN1350322A
公开(公告)日:2002-05-22
申请号:CN01104514.0
申请日:1993-06-26
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/324 , G02F1/00 , G02F1/35
CPC classification number: G02B27/09 , C23C14/58 , C23C14/5813 , C23C16/56 , G02B27/0966 , H01L21/2022 , H01L21/2026 , H01L21/26513 , H01L21/268 , H01L21/84 , H01L27/1285
Abstract: 一种用激光束照射半导体层的激光加工装置,其特征在于,它包括:一个激光器,用于发射具有截面的激光束;扩展器件,用于只在截面的长度方向扩展激光束,其中激光束在长度方向的光强分布同时为所述扩展器件所均匀化,所述扩展器件至少有一个柱面透镜阵列和一个只在长度方向会聚激光束的凸透镜;支撑器件,用于支撑用扩展过的激光束处理的衬底;移动器件,用于在扩展过的激光束截面的宽度方向移动所述衬底。
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公开(公告)号:CN1305227A
公开(公告)日:2001-07-25
申请号:CN00133102.7
申请日:1992-08-22
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/092 , G02F1/13
Abstract: 一种适用于有源矩阵式液晶显示器的绝缘栅场效应晶体管。其沟道长度,即源区与漏区的间距被做成大于栅极沿沟道纵向所占的长度。在沟道区内,源区与漏区的侧面上形成有偏移(offset)区。这些偏移区不受或受到极微弱的来自栅极的电场作用。
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公开(公告)号:CN1284742A
公开(公告)日:2001-02-21
申请号:CN99126726.5
申请日:1993-06-26
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/324
CPC classification number: G02B27/09 , C23C14/58 , C23C14/5813 , C23C16/56 , G02B27/0966 , H01L21/2022 , H01L21/2026 , H01L21/26513 , H01L21/268 , H01L21/84 , H01L27/1285
Abstract: 一种用于恢复经受结构损伤的硅之类的淀积半导体薄膜晶性的激光退火方法,所述方法包括通过用波长为400nm或更短和脉宽为50nsec或更窄的脉冲式激光束照射在薄膜的表面上激活半导体的步骤,其中,所述淀积薄膜被涂敷透明薄膜,如氧化硅之类的薄膜,其厚度为3至300nm,所采用的入射到所述涂层的激光束的能量密度为E(MJ/cm2),并满足关系式:log10N≤-0.02(E-350),其中N是脉冲式激光束的发射数目。
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公开(公告)号:CN1275813A
公开(公告)日:2000-12-06
申请号:CN98116321.1
申请日:1994-03-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/336
CPC classification number: H01L21/26506 , H01L21/02532 , H01L21/02672 , H01L29/4908 , H01L29/66757 , H01L29/66765 , H01L29/78618 , H01L29/78675 , H01L29/78678
Abstract: 一种制造薄膜晶体管的方法,该方法包括:使非晶硅膜结晶化;在其上形成栅绝缘膜和栅电极、以自对准方式注入杂质,粘附一含有加速硅膜结晶化的催化元素的被覆层,以及将所得结构在低于衬底变形温度的温度下退火,以激活已掺入的杂质。按另一方案,可用离子注入法或类似法将催化元素引入杂质区而掺入该结构。
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公开(公告)号:CN1267907A
公开(公告)日:2000-09-27
申请号:CN99124812.0
申请日:1994-06-24
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/336 , H01L21/70
CPC classification number: H01L21/02672 , H01L21/02532 , H01L21/02686 , H01L21/2026 , H01L29/78675
Abstract: 公开了一种半导体器件。该半导体器件具有作为有源层区的结晶硅膜。结晶硅膜有平行于衬底取向的针状或柱状晶体,并且晶体生长方向为(111)轴。制备半导体器件的方法包括以下步骤,把催化剂元素添加到非晶硅膜中;在低温把含有催化剂元素的非晶硅膜加热使其成为结晶硅膜。
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公开(公告)号:CN1267902A
公开(公告)日:2000-09-27
申请号:CN99124811.2
申请日:1994-06-24
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L21/02672 , H01L21/02532 , H01L21/02686 , H01L21/2026 , H01L29/78675
Abstract: 公开了一种半导体器件。该半导体器件具有作为有源层区的结晶硅膜。结晶硅膜有平行于衬底取向的针状或柱状晶体,并且晶体生长方向为(111)轴。制备半导体器件的方法包括以下步骤,把催化剂元素添加到非晶硅膜中;在低温把含有催化剂元素的非晶硅膜加热使其成为结晶硅膜。
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