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公开(公告)号：CN101587775A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910141062.3
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法，该层叠电子部件是一种具有在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的外部端子电极的层叠电子部件，其能够通过热处理更有效地排出内部的水分等且不易导致特性的降低、耐用性强。外部端子电极(1、2)构成为包括按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的基底镀膜(1a、2a)，并使构成基底镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径在0.5μm以下。外部端子电极构成为具有在基底镀膜上形成的一层以上的上层镀膜(1b(2b)、1c(2c))。构成上层镀膜的金属粒子的平均粒径为0.5μm以下。构成基底镀膜的金属粒子为Cu粒子。
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公开(公告)号：CN101356602A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001231.2
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , B05D5/12 , H01F27/2804 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/228 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种叠层型电子部件，在叠层体(5)的端面(6)上直接形成成为外部电极(8)的电镀膜(10)之后，在氧分压5ppm以下及温度600℃以上的条件下进行热处理。由此，在内部电极(3)和电镀膜(10)之间的边界部分形成相互扩散层(11)。在相互扩散层(11)中，引起金属的体积膨胀，填埋存在于绝缘体层(2)和内部电极(3)及外部电极(8)的各个界面处的间隙。从而解决了通过直接实施电镀在叠层体的端面上形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，由于成为外部电极的电镀膜与内部电极之间的接合不充分，所以水分等容易从外部浸入到叠层体内的问题。
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公开(公告)号：CN112242246B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202010677732.X
申请日：2020-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电子部件，具备主体部和外部电极。外部电极设置于主体部的表面。外部电极包括基底电极层、第一Ni镀覆层以及上侧镀覆层，其中，Ni为镍。第一Ni镀覆层形成在基底电极层上。上侧镀覆层形成在第一Ni镀覆层的上方。第一Ni镀覆层由平均粒径为52nm以下的Ni粒子构成。
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公开(公告)号：CN112242253A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010683571.5
申请日：2020-07-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件具备主体部和外部电极。外部电极设置于主体部的表面。外部电极包含基底电极层、第1Ni(镍)镀层和上侧镀层。第1Ni镀层形成于基底电极层上。上侧镀层形成于第1Ni镀层的上方。包含于第1Ni镀层的S(硫磺)浓度为5.2×1018atoms/cm3以上。
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公开(公告)号：CN112242246A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010677732.X
申请日：2020-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电子部件，具备主体部和外部电极。外部电极设置于主体部的表面。外部电极包括基底电极层、第一Ni镀覆层以及上侧镀覆层，其中，Ni为镍。第一Ni镀覆层形成在基底电极层上。上侧镀覆层形成在第一Ni镀覆层的上方。第一Ni镀覆层由平均粒径为52nm以下的Ni粒子构成。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN102693835B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210061229.7
申请日：2012-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005
Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够抑制电子部件在安装时相对于电路基板出现倾斜。叠层体(12)层叠了多个绝缘体层而构成，且具有形成了凹处(G1、G2)的下面(S6)。下面(S6)是通过绝缘体层的外缘相连而构成的。电容器电极(18a、18b)是内置在叠层体(12)中的内部导体，在下面(S6)的凹处(G1、G2)具有从绝缘体层之间露出的露出部(26a、26b)。外部电极(14a、14b)通过直接镀覆来形成，并设置在凹处(G1、G2)，由此来覆盖露出部(26a、26b)。
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公开(公告)号：CN102543437B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201110432386.X
申请日：2011-12-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01G11/34 , Y02E60/13
Abstract: 在层叠型电子部件中，使在内部电极的露出端析出的镀层析出物生长而形成外部电极时，能够应用分批处理，并且能够在适合成为外部电极的镀膜的特定部位上高效的形成。将多个内部电极(3)的相邻的露出端之间的距离设定在50μm以下，并且在部件主体(2)的表面上赋予由Pd、Pt、Cu、Au、Ag等构成的多个导电性粒子(10)。导电性粒子(10)的平均粒径在0.1～100nm的范围内，将各粒子之间的平均间隔设定在10～100nm的范围内，并且以在部件主体(2)的表面的整个区域内分布成岛状的方式来赋予。然后，对部件主体(2)实施电镀时，在多个内部电极(3)的各露出端集中的区域及其附近出现镀层生长，但在其他的区域内没有引起镀层生长。
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公开(公告)号：CN102623178B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210015246.7
申请日：2012-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种叠层陶瓷电子部件和叠层陶瓷电子部件的制造方法。在通过使部件本体的多个内部电极的露出端处析出的镀覆析出物生长来形成镀覆膜并由此形成外部电极时，为了使内部电极的露出程度充分，要对部件本体实施研磨处理，但如果研磨时間较长，则有时外部电极的固着力会下降。在研磨处理中，将在部件本体(2)的棱线部所形成的R倒角部(31)的曲率半径抑制在0.01mm以下，并且内部电极(11、12)对端面(7、8)的露出端(15、18)处于具有1μm以下的引入长度从端面(7、8)引入的位置的状态。因此，在研磨处理中优选采用离子研磨法。成为外部电极(21、22)的镀覆膜按照从部件本体(2)的端面(7、8)越过R倒角部(31)进行延伸、使其端缘位于主面(3、4)和/或侧面上的方式形成。
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公开(公告)号：CN102347133B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201110210482.X
申请日：2011-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件及其制造方法。当通过对部件主体的WT面中的多个内部电极的露出端实施镀敷而形成成为外部端子电极的镀膜时，镀敷液会从镀膜的端缘和部件主体的间隙浸入，导致获得的层叠型电子部件的可靠性降低。在本发明的层叠陶瓷电子部件中，在部件主体(2)的WT面(5)中的多个内部电极(7)的露出端分布区域的周围设有内部虚拟电极(11)。内部虚拟电极(11)具有在沿着LW面(3)的方向上延伸的相互平行的2个LW方向部分(12)和在沿着LT面(4)的方向上延伸的相互平行的2个LT方向部分(13)。镀膜至少跨内部虚拟电极(11)的露出端而形成。内部虚拟电极(11)通过将形成有该内部虚拟电极的外层片(31)卷绕在由陶瓷层(6)和内部电极(7)构成的层叠体(25)的周围而形成。
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