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公开(公告)号：CN214540820U
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202090000197.8
申请日：2020-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: G06K19/077
Abstract: RFIC模块(101)包括：基材(1)；RFIC(2)，其搭载于该基材(1)；天线侧端子电极(11、12)，其形成于基材(1)，与天线连接或耦合；以及绝缘性的保护膜(3)，其覆盖基材(1)的第1面(MS11)和RFIC(2)，保护膜(3)是热熔树脂。
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公开(公告)号：CN212648466U
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202021557190.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及RFIC模块及RFID标签。所构成的RFIC模块及具备该RFIC模块的RFID标签能抑制来自匹配电路的线圈的无用辐射的影响、构成匹配电路的多个线圈的无用耦合的影响。阻抗匹配电路中的、电感(L1、L2、L3、L4)由螺旋状导体图案构成，第5电感(L5)由非卷绕状的导体图案构成。第1电感(L1)和第3电感(L3)分别形成于基板(1)的不同的层并且以线圈开口重叠的关系配置，第2电感(L2)和第4电感(L4)分别形成于基板(1)的不同的层并且以线圈开口重叠的关系分别配置。而且，隔着RFIC的搭载位置的两个线圈处于180°旋转对称位置。
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公开(公告)号：CN210467826U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201890000417.X
申请日：2018-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
Abstract: ESD保护元件(10)具备半导体基板(20)、布线层(30)、以及电感器导体(40)。在半导体基板(20)形成有齐纳二极管。电感器导体(40)形成于布线层(30)，并呈二维螺旋形状。电感器导体(40)的第1电感器导体(41)与第2电感器导体(42)从外周端朝向内周端按顺序连续，在第1电感器导体(41)与第2电感器导体(42)的连接部的附近具有连接导体部(410)。第2电感器导体(42)的宽度小于第1电感器导体(41)的宽度。
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公开(公告)号：CN208861755U
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201690001136.7
申请日：2016-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
Abstract: 提供一种共模扼流线圈。共模扼流线圈的第一、第二线圈的卷绕数分别为两匝以上。第一线圈包括：第一、第二环状导体，分别形成在不同的层；层间连接导体，连接第一、第二环状导体，第二环状导体的内外径为第一环状导体的内外径以下。第二线圈包括：第三、第四环状导体，分别形成在不同的层；层间连接导体，连接第三、第四环状导体，第三、第一环状导体在同一层且配置在第一环状导体的外侧，第四、第二环状导体在同一层且配置在第二环状导体的内侧。第一、第二环状导体中的至少一方的数目为多个，第一、第二环状导体在层叠方向上交替地配置，第三、第四环状导体中的至少一方的数目为多个，第三、第四环状导体在层叠方向上交替地配置。
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公开(公告)号：CN207801881U
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201690001184.6
申请日：2016-11-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/00 , H01F27/00 , H01F27/292 , H01F41/04 , H01F2017/0093 , H03H7/09
Abstract: 本实用新型提供一种能够形成多个衰减极且能够降低传输损耗的共模扼流线圈以及电子设备。本实用新型涉及的共模扼流线圈的特征在于，具备：差动传输线路，包含第一信号线路以及第二信号线路；主电路，包含设置在所述第一信号线路的第一线圈、以及设置在所述第二信号线路且与所述第一线圈进行磁场耦合的第二线圈；以及并联谐振电路，包含与所述第一线圈以及所述第二线圈进行磁场耦合的第三线圈、以及与该第三线圈以电方式并联连接的第一电容器，所述主电路的第一谐振频率与所述并联谐振电路的第二谐振频率大致相等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205666806U
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201490000969.2
申请日：2014-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/0115 , H01F2017/0026 , H02H9/045 , H02H9/046 , H03H7/09 , H03H7/427
Abstract: 在本实用新型的共模滤波器以及附带ESD保护电路的共模滤波器的第一信号线侧，由第一电感元件(L1)、第一电容元件(C1)、第二电容元件(C2)、第三电感元件(L3)和第五电感元件(L5)构成第一谐振电路(RC1)，由第一电感元件(L1)、第一电容元件(C1)和第二电容元件(C2)构成第三谐振电路(RC3)，并由第一电感元件(L1)、第三电感元件(L3)、第一电容元件(C1)、第二电容元件(C2)和第五电容元件(C5)构成第五谐振电路(RC5)。在第二信号线侧，第二谐振电路(RC2)、第四谐振电路(RC4)和第六谐振电路(RC6)被类似地构成。
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公开(公告)号：CN217443879U
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202090000920.2
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型提供一种RFID标签卷。RFID标签卷(301)通过将排列了多个RFID标签(201)的薄膜或纸卷绕成卷状而构成。RFID标签(201)由天线(6)和搭载于该天线(6)的RFIC模块(101)构成。RFIC模块(101)具有模块基材、搭载于该模块基材的RFIC和匹配电路。天线(6)具有天线基材和形成于该天线基材的辐射导体。RFIC模块(101)搭载于天线(6)，RFIC经由匹配电路而与辐射导体连接或耦合。该RFIC的端子电极的排列方向与RFID标签卷(301)的卷绕方向正交。
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公开(公告)号：CN217405707U
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202190000209.1
申请日：2021-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 无线通信模块(10)包括电路板(20)、第1放射导体(31)以及绝缘性树脂(50)。电路板(20)具有第1主面(201)和第2主面(202)，在第2主面(202)形成有第2放射导体(32)。第1放射导体(31)是平板状，配置于第1主面(201)侧。绝缘性树脂(50)形成于第1主面(201)侧。第1放射导体(31)的厚度比第2放射导体(32)的厚度大。
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公开(公告)号：CN217404883U
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202220750497.9
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型提供RFID标签和带RFID标签的物品。RFID标签(101)包括：第1面状导体(10)，其具有第1开口(10H)；第2面状导体(20)，其局部或全部与第1面状导体(10)面对，具有第2开口(20H)；RFIC；电容；以及电感。RFIC、电容以及电感构成电流的闭环的局部，第1开口(10H)和第2开口(20H)是与贯穿该第1开口(10H)和第2开口(20H)的金属螺钉(30)不接触的大小，第1开口(10H)位于第1面状导体(10)的比边缘靠近中央的位置，第2开口(20H)位于第2面状导体(20)的比边缘靠近中央的位置。
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公开(公告)号：CN214225924U
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201990000885.1
申请日：2019-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: G06K7/10 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q19/02
Abstract: RFID标签读取用天线(101)包括：小型环形天线(10)，其由周长比通信频率下的1/4波长短的第1环状导体(12)构成；以及开口环谐振器(20)，其具有开口比小型环形天线(10)的第1环状导体(12)的开口小的第2环状导体(22)，配置于自第1环状导体(12)所形成的面分开预定距离的位置。而且，RFID标签读取用天线(101)以从作为通信对象的RFID标签到开口环谐振器(20)的距离比从小型环形天线(10)到开口环谐振器(20)的距离短的状态与RFID标签耦合。
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