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公开(公告)号：JPWO2018235527A1
公开(公告)日：2019-12-26
申请号：JP2018020249
申请日：2018-05-25
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
Abstract: キャパシタ電極4に対向させて金属シールドを配置し、キャパシタ電極4と金属シールドとの間に容量を発生させることによって、容易にLCフィルタを作製することができる積層型素子を提供する。 基材層1a〜1fが積層された積層体2と、インダクタ電極6a〜6hと、外表面に形成されたキャパシタ電極4と、外部端子3a、3bと、を備え、インダクタ電極6a〜6hを使って、インダクタL1、L2が構成され、外部端子3a、3bの間にインダクタL1、L2が接続され、かつ、インダクタL1、L2とキャパシタ電極4とが接続されたものとする。
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公开(公告)号：JPWO2018159290A1
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018005018
申请日：2018-02-14
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 電子部品からの低周波ノイズの輻射を効果的に抑制する構成を提供する。薄膜シールド層付き電子部品(10)は、配線基板(20)と、配線基板(20)の第1主面(201)に搭載された表面実装部品(51、52)と、金属薄膜シールド層(70)と、磁性金属薄膜シールド層(80)を備える。金属薄膜シールド層(70)は、非磁性金属材料の薄膜プロセスによって、表面実装部品(51、52)の天面側と側面側との全体を覆っている。また、金属薄膜シールド層(70)は、天面部と側面部を有する。磁性金属薄膜シールド層(80)は、金属薄膜シールド層(70)の天面部と側面部が連接するエッジ部(700)の全体を含む天面部と側面部とを、磁性金属材料の薄膜プロセスによって覆っている。
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公开(公告)号：JPWO2018211915A1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018016398
申请日：2018-04-23
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 電子機器は、電子部品用電極を備えたメイン基板(30)、複合電子部品(40)、および、アンテナ素子(50)を備える。複合電子部品(40)は、ベース基板(41)、該ベース基板(41)に実装された表面実装部品(42)、および、表面実装部品(42)を覆う磁性シールド層(45)を備え、電子部品用電極に実装されている。アンテナ素子(50)は、フレキシブル基材(51)、および、該フレキシブル基材(51)に設けられたアンテナコイル導体(52)を有する。アンテナ素子(50)は、複合電子部品(40)の磁性シールド層(45)上に配置されている。
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公开(公告)号：JP6583596B1
公开(公告)日：2019-10-02
申请号：JP2019535405
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: G06K19/077 , H01P1/30 , H01Q1/38 , H01Q9/16
Abstract: 無線通信デバイスの一例であるRFIDタグ(101)は、通信信号を送受信する。RFIDタグ(101)は、基材(1)と、基材(1)に形成されたアンテナパターン(2A,2B)と、アンテナパターン(2A,2B)に接続されたRFICパッケージ(3)と、を備える。アンテナパターン(2A,2B)は、複数の導体パターン(2Aa〜2Ae,2Ba〜2Be)で構成され、アンテナパターン(2A,2B)は、全体が通信周波数で共振し、複数の導体パターン(2Aa〜2Ae,2Ba〜2Be)それぞれは、通信周波数より高い電磁波加熱用マイクロ波帯の周波数で共振しない線長を有する。この構造により、食品などに付されて、食品加熱用の高周波電力を受ける状況でも、発火や燃焼を防止できる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019024074A
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2017228616
申请日：2017-11-29
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】ノイズに対する遮蔽特性の低下を抑制する。 【解決手段】電子部品10は、第1主面F21を有する基板20、実装型部品31、32、金属シールド40、および、磁性体50を備える。実装型部品31、32は、基板20の第1主面F21に実装されている。金属シールド40は、実装型部品31、32を覆うように、その上方に設けられ、第1主面F21に対向する面を有する膜状である。 金属シールド40は、端辺同士が交わる位置である角部において、実装型部品31、32側に凹む凹部500を有する。凹部500には磁性体50が配置され、磁性体50は、金属シールド40を部分的に覆う。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JPWO2017179586A1
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017014859
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
CPC classification number: H01L23/00 , H01L23/02 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K9/00
Abstract: 表面実装型シールド部材(31)は、厚み方向に直交して延在する磁性体層(111)を有する積層素体(110)と、積層素体(110)が回路基板(10)に立設するように表面実装型シールド部材(31)を実装するための実装用の電極であって、厚み方向に平行な面である第1端面(S1)に設けられた第1表面電極(121)と、厚み方向に見て積層素体(110)の実質的に全面に設けられ、第1表面電極(121)に接続されているシールド電極(131)と、を有する。
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公开(公告)号：JPWO2017188063A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017015589
申请日：2017-04-18
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
Abstract: 基材層(41、42、43)が積層されることで形成された素体(40)と、素体(40)内に設けられたコイル素子(L1、L2、L3)とを備え、コイル素子(L1)は、基材層(41〜43)のそれぞれに対応して設けられたコイルパターン(11、12、13)が接続されることで構成され、コイル素子(L2)は、基材層(41〜43)のそれぞれに対応して設けられたコイルパターン(24、25、26)が接続されることで構成され、コイル素子(L3)は、基材層(41〜43)のそれぞれに対応して設けられたコイルパターン(37、38、39)が接続されることで構成されている。そして、素体(40)を積層方向(Z)から見た場合に、コイルパターン(11、38、26)は実質的に重なり、コイルパターン(24、12、39)は実質的に重なり、コイルパターン(37、25、13)は実質的に重なっている。
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