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公开(公告)号：KR1020100073071A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：KR1020080131656
申请日：2008-12-22
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/027 , H01L21/208 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/6838 , B25B11/005 , G03F7/162 , H01L21/6715
Abstract: PURPOSE: A vacuum chuck and a spin coater thereof are provided to improve the durability of a device and remarkably reduce a failure rate by filtering a polymer which passes through a via hole not to flow into a vacuum pump side. CONSTITUTION: A rotatable chuck main body(10) comprises an adsorption hole(11). The adsorption hole is vertically formed in the central part of the chuck main body towards a lower part from an upper part and is communicated with a vacuum pump. A closed curve shaped ring(60) is combined with the upper surface of the chuck main body in order to surround the adsorption hole. The ring is more projected than the upper surface of the chuck main body and settles a wafer(70) where a via hole(71) is formed. At least one bonding groove(20) combining the ring with the upper surface of the chuck main body is formed.
Abstract translation: 目的：提供一种真空卡盘及其旋转涂布机，以提高装置的耐久性，并且通过过滤通过不流入真空泵侧的通孔的聚合物，显着降低故障率。 构成：旋转卡盘主体（10）包括吸附孔（11）。 吸附孔在卡盘主体的中心部分从上部向下部垂直地形成，并与真空泵连通。 封闭曲线形环（60）与卡盘主体的上表面结合以包围吸附孔。 环比卡盘主体的上表面更突出，并且沉积形成有通孔（71）的晶片（70）。 形成将环与卡盘主体的上表面组合的至少一个接合槽（20）。
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公开(公告)号：KR1020100064281A
公开(公告)日：2010-06-14
申请号：KR1020090026918
申请日：2009-03-30
Abstract: PURPOSE: An optical signal for a bidirectional optical communication and a manufacturing method thereof are provided to appropriate to the bidirectional optical communication with transferring an optical signal through both a core and a cladding. CONSTITUTION: An optical fiber(200a) forms a mirror(250) a one side of a vertical terminating face(L1). The mirror is formed on a cladding(230) area except for a core(210). A first optical signal(S1) is reflected on the cladding area except for the core with joining to the one side of a vertical terminating face. Accordingly the first optical signal is joined to the core area.
Abstract translation: 目的：提供用于双向光通信的光信号及其制造方法，以适应于通过芯和包层两者传输光信号的双向光通信。 构成：光纤（200a）在垂直端接面（L1）的一侧形成反射镜（250）。 反射镜形成在除芯（210）之外的包层（230）区域上。 第一光信号（S1）在与垂直端面的一侧接合的芯之外的包层区域上被反射。 因此，第一光信号连接到核心区域。
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公开(公告)号：KR1020100037741A
公开(公告)日：2010-04-12
申请号：KR1020080096979
申请日：2008-10-02
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H04B10/40 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A bidirectional optical transmission and reception apparatus is provided to prevent thermal, electric or optical cross talks by implementing an optical bench and multi-layered substrate. CONSTITUTION: An optical system(100) transmits and receives a beam through an optical line(2000), and an optical bench(200) includes a container and an operational transmission module(220). A reception unit receives an optical system, and the optical transmission and reception module outputs a horizontal beam, and a multi-structured board(300) includes an operational reception module(310) and a driving circuit unit(320). The optical reception module receives a vertical beam from the optical system, and a driving circuit unit for driving the optical transmission module is installed at a different layer.
Abstract translation: 目的：提供一种双向光发射和接收设备，用于通过实现光学平台和多层基板来防止热，电或光交叉。 构成：光学系统（100）通过光学线路（2000）发射和接收光束，并且光学平台（200）包括容器和操作传输模块（220）。 接收单元接收光学系统，并且光学发送和接收模块输出水平光束，并且多结构化板（300）包括操作接收模块（310）和驱动电路单元（320）。 光接收模块从光学系统接收垂直光束，驱动光传输模块的驱动电路单元安装在不同的层。
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公开(公告)号：KR100919051B1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：KR1020070108411
申请日：2007-10-26
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 광통신 모듈의 신뢰성 시험장치에 관한 것으로, 특히 광전 변환 모듈과 암전류 측정장비 사이의 인터페이스 장치에 관한 것이다.
상기 기술적 과제는 본 발명에 따라 상기 암전류 측정장비로부터 바이어스 전압을 인가받는 인터페이스부; 상기 인터페이스부를 통해 인가되는 바이어스 전압을 각각 연계되는 광전 변환 모듈로 일괄 제공하는 다수의 채널부들; 및 상기 다수의 채널부들 중 하나를 순차적으로 선택하여 선택된 채널부에 연계되는 광전 변환 모듈에 흐르는 암전류를 상기 인터페이스부를 통해 출력하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 장치에 의해 달성되며, 이에 따라 측정 효율성을 향상시키고 광전 변환 모듈의 생산 단가의 상승 요인을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
광통신, 포토 다이오드, 암전류, 신뢰성 시험-
公开(公告)号：KR1020090048257A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：KR1020070114575
申请日：2007-11-09
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 광대역 광원의 출력을 안정화시키기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 광대역 광원에 사용되는 에르븀 첨가 광섬유(Erbium Doped Fiber:EDF)의 온도를 조절하는 장치에 관한 것으로, 상기 장치는 에르븀 첨가 광섬유(EDF)와; 주위 온도 변화에 따라 흡열과 발열 동작하는 열전 냉각기(thermoelectric cooler)와; 상기 열전 냉각기에서 발생되는 흡열 및 발열 에너지를 상기 광섬유로 전달하여 광섬유의 온도를 일정하게 유지시키기 위한 히트 파이프;를 포함한다.
상술한 구성을 가지는 본 발명은 히트 파이프와 열전 냉각기를 이용하여 에르븀 첨가 광섬유(EDF)의 온도를 주위 온도 변화에 맞춰 적응적으로 냉각 혹은 가열할 수 있기 때문에, 가열을 통해서만 광섬유(EDF)의 온도를 일정하게 유지시키는 종전 방법들에 비해 소비 전력면에서 효율적이라 할 수 있어 결과적으로 저전력 장치의 구현이 가능하며, 소형의 열전 냉각기 및 히트 파이프를 이용하여 에르븀 첨가 광섬유(EDF)의 온도를 항온으로 유지시키기 때문에 결과적으로 이득 변화를 억제하여 광대역 광원의 출력 특성을 안정화시킬 수 있게 되는 것이다.
광대역 광원, EDF, 온도조절.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090030108A
公开(公告)日：2009-03-24
申请号：KR1020070095442
申请日：2007-09-19
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L31/00 , H01L23/544
CPC classification number: H01L23/544 , G02B6/42 , G03F9/7003
Abstract: An optical module having a magnetic align mark for passive alignment is provided to improve productivity by simplifying a bonding of an optical device and a substrate. An alignment mark of substrate(12) is formed in the single-side(10a) of the substrate(10) for the flip chip bonding. A device alignment mark(22) is formed in a counter surface(20a) of an optical device for a flip chip bonding which the single-side of substrate corresponds to each other. A magnet alignment mark made of material having one among the alignment mark of substrate and device alignment mark is formed, and the other one made of the metal alignment mark among the alignment mark of substrate and device alignment mark is formed. The material having magnetism is formed with the supermalloy of Ni80 Fe14 Mo5. The alignment mark of substrate and device alignment mark are formed by using a sputtering method, a plating method, and an electron-beam evaporation method.
Abstract translation: 提供具有用于被动对准的磁对准标记的光学模块，以通过简化光学器件和衬底的结合来提高生产率。 衬底（12）的对准标记形成在用于倒装芯片接合的衬底（10）的单侧（10a）中。 器件对准标记（22）形成在用于倒装芯片接合的光学器件的对置表面（20a）中，其中衬底的单面彼此对应。 形成由具有基板的对准标记和器件对准标记之中的一个的材料制成的磁体对准标记，并且形成另一个由基板的对准标记和器件对准标记中的金属对准标记制成的磁体对准标记。 具有磁性的材料由Ni80 Fe14 Mo5的超合金制成。 通过使用溅射法，电镀法和电子束蒸发法形成基板和器件对准标记的对准标记。
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公开(公告)号：KR100832541B1
公开(公告)日：2008-05-27
申请号：KR1020060124039
申请日：2006-12-07
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: An optical alignment method in an optical transmitting module, an apparatus thereof, and a method for manufacturing the optical transmitting module using the same are provided to shorten a time for optical alignment by enabling optical alignment work to be easily executed between an optical fiber and a light-emitting element in an optical transmitting module. A V-groove to fix an optical fiber to an SiOB(Silicon Optical Bench) is formed(S110). A reflective surface is formed as a high-reflectivity material is applied to one inclined section of the V-groove(S120). A bonding pad is formed to bond a light-emitting element on the SiOB(S130). Then the optical fiber is fixed to the V-groove(S140). Visible laser beams are projected in the opposite direction to the actual optical path of the optical fiber(S150). The light-emitting element is relocated on the SiOB so that the optical path of the laser beams can be matched with the light-emitting area of the light-emitting element(S160). Then the light-emitting element is fixed in a flip chip bonding method(S170).
Abstract translation: 光传输模块中的光学对准方法及其装置以及使用该光发送模块的光发送模块的制造方法是为了缩短光学对准的时间，能够容易地在光纤与 光发射模块中的发光元件。 形成用于将光纤固定到SiOB（硅光学台）的V形槽（S110）。 当反射率高的材料被施加到V形槽的一个倾斜部分时形成反射表面（S120）。 形成接合焊盘以将发光元件结合在SiOB上（S130）。 然后将光纤固定到V形槽（S140）。 可见光激光束以与光纤的实际光路相反的方向投影（S150）。 将发光元件重新定位在SiOB上，使得激光束的光路能够与发光元件的发光区域匹配（S160）。 然后，以倒装芯片接合方法固定发光元件（S170）。
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58.发明公开
公开(公告)号：KR1020080029598A
公开(公告)日：2008-04-03
申请号：KR1020060096416
申请日：2006-09-29
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/34
Abstract: An optical fiber having a diffraction grating, a method for fabricating a diffraction grating at a cutting plane, and an optical apparatus using the same fiber are provided to enhance reproducibility of the grating by using a photolithography, a femtosecond laser, and a UV ray. An optical fiber(100) includes a core(110) and a cladding(120). The core is formed to transfer an optical signal. The optical fiber is surrounded by the cladding. A diffraction grating(130) is formed on a sectional surface of the optical fiber in order to separate or select the optical signal according to a wavelength. The diffraction grating is a type of a Frensnel diffraction lens having a linear pattern or a circular pattern. The interval and the depth of the linear pattern or the circular pattern has a constant rate or is increased or decreased in a constant rate in order to be separated or selected according to the wavelength.
Abstract translation: 提供具有衍射光栅的光纤，在切割平面处制造衍射光栅的方法以及使用该光纤的光学装置，以通过使用光刻，飞秒激光和紫外线来提高光栅的再现性。 光纤（100）包括芯（110）和包层（120）。 芯体形成为传递光信号。 光纤被包层包围。 衍射光栅（130）形成在光纤的截面上，以根据波长分离或选择光信号。 衍射光栅是具有线性图案或圆形图案的Frensnel衍射透镜的一种。 线性图案或圆形图案的间隔和深度具有恒定的速率，或者以恒定的速率增加或减少，以便根据波长被分离或选择。
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公开(公告)号：KR1020070035913A
公开(公告)日：2007-04-02
申请号：KR1020050098327
申请日：2005-10-18
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/02
CPC classification number: G02B6/12007 , G02B2006/12069 , G02B2006/12111 , G02B2006/12138 , G02B2006/12176
Abstract: 본 발명은 광섬유의 클래딩 식각을 이용한 파장선별적 광집속장치 및 이를 이용한 광모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 광섬유를 이용한 파장선별적 광집속장치는, 광신호가 전달되는 코어; 및 상기 코어를 둘러싸며, 외주면에 일정한 비율로 변화하는 형태를 갖는 다수의 홈이 형성된 클래딩을 포함하고, 상기 코어로 도파되는 일정한 파장을 갖는 광신호는 상기 홈에 의하여 상기 클래딩 외부로 집속되는 것을 특징으로 한다.
fiber, chirped-Bragg grating, cladding-etched grating, optical focusing, 광송수신-
公开(公告)号：KR100680997B1
公开(公告)日：2007-02-09
申请号：KR1020050117781
申请日：2005-12-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/60
Abstract: A method for bonding a flip chip and an optical module using the same are provided to obtain string cohesion between a solder and a stud bump by melting a solder layer. A metal layer is formed on a substrate(20) and a semiconductor chip(20'). A solder layer is formed on the metal layer. A stud bump(22) is formed on an upper surface of the solder layer. A coining process for the stud bump is performed. The substrate including the coined stud bump or the stud bump of the semiconductor chip comes in contact with the semiconductor chip on which the stud bump is not formed or the solder layer of the substrate. The substrate and the semiconductor chip are fixed by applying the heat and the pressure thereto.
Abstract translation: 提供一种用于接合倒装芯片和使用其的光学模块的方法，以通过熔化焊料层来获得焊料与柱形凸块之间的串聚结。 在衬底（20）和半导体芯片（20'）上形成金属层。 在金属层上形成焊料层。 柱形凸块（22）形成在焊料层的上表面上。 进行柱形凸起的压印工艺。 包括半导体芯片的压印柱形凸块或柱形凸块的基板与其上未形成柱形凸块的半导体芯片或基板的焊料层接触。 基板和半导体芯片通过施加热量和压力而被固定。
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