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公开(公告)号：JP2016120604A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014260359
申请日：2014-12-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】支持体の上にプライマー層、導電層及び金属めっき層が順次形成された積層体において、エレクトロケミカルマイグレーションが発生しにくいものを提供する。また、この積層体を用いた導電性パターン及び電子回路を提供する。 【解決手段】支持体(A)の上に、プライマー層(B)、導電層(C)及び金属めっき層(D)が順次形成された積層体であって、プライマー層(B)の表面自由エネルギーが20〜45mJ/m 2 であることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种层叠体，其具有底涂层，导电层和金属镀层，其依次形成在支撑体上，其中防止了电化学迁移的发生，并提供导电图案和由层压体制备的电子电路 解决方案：层压体具有底涂层（B），导电层（C）和依次形成在载体（A）上的金属镀层（D）），底涂层（B）的表面自由能为20 -45 mJ / m。选择图：无
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公开(公告)号：JP2016074827A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2014206379
申请日：2014-10-07
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】光学用途に使用可能なレベルの高屈折率性能を有し、硬度、伸度及び屈曲性、並びに、耐溶剤性及び基材に対する密着性に優れたフィルムや塗膜等を形成可能な水性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】下記一般式(1)で示される2つ以上の重合性不飽和基を有するアルキレンジオールまたは下記一般式(2)で示される2つ以上の重合性不飽和基を有するオキシアルキレンジオールを含有するポリオールと、ポリイソシアネートとを反応させて得られる重合性不飽和基を有するウレタン樹脂、芳香族化合物及び水性媒体を含有するものであることを特徴とする水性樹脂組成物を用いる。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够以可用于光学应用的水平形成具有高折射率性能的膜的水性树脂组合物，优异的硬度，延展性，柔韧性，耐溶剂性和对基材或涂膜的粘附性 使用含水树脂组合物，其包含：具有聚合性不饱和基团的聚氨酯树脂，所述聚合性不饱和基团通过使含有由以下通式（1）表示的两个或更多个聚合性不饱和基团的亚烷基二醇的多元醇或 具有由以下通式（2）表示的两个或更多个可聚合不饱和基团和多异氰酸酯的氧化烯二醇; 芳香族化合物 和水介质。选择图：无
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公开(公告)号：JPWO2020040120A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019032392
申请日：2019-08-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる支持体(A)の上に、プライマー層(X)、金属層(B)及び金属めっき層(C)が順次積層された積層体であり、前記プライマー層(X)がエポキシ基を有する芳香族樹脂(x1)を含有する層である積層体、前記積層体を用いた成形品、導電性パターン及び電子回路を提供する。当該積層体は、ポリフェニレンスルフィドを支持体とし、その上に金属めっき層を設けた積層体であって、金属めっき層との密着性に優れ、かつ、高温環境下に晒された場合であっても、優れた密着性を維持することができる耐熱性も備える。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2020085137A1
公开(公告)日：2021-02-15
申请号：JP2019040405
申请日：2019-10-15
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/04 , C23C28/00 , C23C18/16 , C23C18/30 , C23C18/52 , C23C18/06 , C25D5/02 , C25D5/56 , B32B3/30
Abstract: 本発明は、トレンチが形成された面を有する絶縁層(A)と、トレンチに積層された金属粒子層(B)と、トレンチ内かつ金属粒子層(B)上に積層された金属めっき層(C)とを有する積層体を提供し、また前記金属粒子層(B)と前記金属めっき層(C)との間に、バリアメタルめっき層(E)を有する積層体を提供し、さらには前記絶縁層(A)と前記金属粒子層(B)との間に、プライマー層(D)を有する積層体を提供する。これらの積層体は、大がかりな真空設備等を用いることなく簡便な方法で製造でき、トレンチに金属層を形成できる。
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公开(公告)号：JPWO2020085136A1
公开(公告)日：2021-02-15
申请号：JP2019040404
申请日：2019-10-15
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、感光性樹脂を硬化させた絶縁層(A)と、絶縁層(A)上に積層された金属粒子層(B)と、金属粒子層(B)上に積層された金属めっき層(C)とを有する積層体を提供し、また前記絶縁層(A)と前記金属粒子層(B)との間に、プライマー層(D)を有する積層体を提供し、さらには前記金属粒子層(B)と前記金属めっき層(C)との間に、バリアメタルめっき層(E)を有する積層体を提供する。これらの積層体は、大がかりな真空設備等を用いることなく簡便な方法で製造でき、絶縁層と金属層との間の密着性に優れる。
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公开(公告)号：JP2020059185A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：JP2018190894
申请日：2018-10-09
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】簡便な印刷法によって、配線パターンを形成でき、基材と配線パターンとなる金属層との密着性に優れた積層体及びそれを用いた電子機器の提供。 【解決手段】支持体(A)上に、金属粒子層(B)及び金属めっき層(C)が順次積層されてなり、金属粒子層(B)が、金属粒子(b1)、及びポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール及びソルビトールからなる群から選ばれる多価アルコールのグリシジルエーテル化物である脂肪族のエポキシ化合物(b2)と、ブロック剤が活性メチレン化合物及び/又はピラゾール化合物であるブロックポリイソシアネート(b3)との反応物を含有する積層体。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2019013038A1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018025165
申请日：2018-07-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/098 , H05K1/03 , B32B15/16
Abstract: 本発明は、支持体(A)の上に、プライマー層(B)、金属ナノ粒子層(C)及び金属めっき層(D)が順次積層された積層体であって、前記プライマー層(B)が、アミノトリアジン環を有する化合物(b1)を含有する層であることを特徴とする積層体、それを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品を提供する。当該積層体は、支持体表面を粗化することなく、簡便な方法で製造でき、支持体と金属層(金属めっき層)との間の密着性に優れる。
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