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    Película multicapa y materiales y métodos relacionados
    51.
    发明专利
    Película multicapa y materiales y métodos relacionados 未知

    公开(公告)号：ES2843584T3

    公开(公告)日：2021-07-19

    申请号：ES15791152

    申请日：2015-10-23

    Applicant: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

    Inventor： LEE JONG YOUNG ,  LIN YIJIAN ,  PATEL RAJEN M

    IPC: B32B27/08 ,  B29C48/335 ,  B32B27/32

    Abstract: Una película multicapa que comprende: una capa adhesiva que comprende: un elastómero de polietileno que comprende un copolímero de etileno y al menos un comonómero seleccionado del grupo que consiste en α-olefinas C3-C20, en donde el elastómero de polietileno tiene una densidad en el intervalo de 0,855 g/cm3 a 0,890 g/cm3, que se mide como se describe en la descripción y un índice de fusión (I2) en el intervalo de 0,1 g/10 min a 30 g/10 min, que se mide como se describe en la descripción y un polímero de polietileno elegido entre un polímero de polietileno de densidad ultrabaja, un polímero de polietileno de muy baja densidad y combinaciones de los mismos, en donde el polímero de polietileno tiene una densidad en el intervalo de 0,885 g/cm3 a 0,910 g/cm3, que se mide como se describe en la descripción, un índice de fusión (I2) en el intervalo de 0,1 g/10 min a 30 g/10 min, que se mide como se describe en la descripción y una fracción de purga mayor que el 20 por ciento según se determina mediante el método de prueba de fraccionamiento por elución por cristalización (CEF) como se describe en la descripción y una capa liberable.

    Composición de polietileno y películas obtenidas a partir de esta
    52.
    发明专利
    Composición de polietileno y películas obtenidas a partir de esta 未知

    公开(公告)号：ES2787054T3

    公开(公告)日：2020-10-14

    申请号：ES15706603

    申请日：2015-02-09

    Applicant: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

    Inventor： DEMIRORS MEHMET ,  KARJALA TERESA P ,  ALFONZO CARLOS G ,  SAVARGAONKAR NILESH R ,  PATEL RAJEN M ,  DESJARDINS SYLVIE

    IPC: C08J5/18 ,  B32B27/32 ,  C08F4/634 ,  C08F4/637 ,  C08F4/638 ,  C08F210/02 ,  C08F210/16

    Abstract: Una película colada multicapa en la que al menos una capa comprende una composición de polietileno que comprende el producto de reacción de etileno y opcionalmente uno o más comonómeros de alfa-olefina en presencia de una composición catalítica que comprende un procatalizador multimetálico mediante polimerización en disolución; en la dicha composición de polietileno se caracteriza por una o más de las siguientes propiedades: (a) un índice de fusión, I2, medido de acuerdo con la norma ASTM D 1238 (2,16 kg a 190 °C), de 2,5 a 5 g/10 min; (b) densidad (medida de acuerdo con la norma ASTM D792) de 0,910 a 0,935 g/cm3; (c) una relación de flujo de fusión, I10/I2, en la que I10 es medido de acuerdo con la norma ASTM D1238 (10 kg a 190 °C) de 6 a 7,4; y (d) distribución de peso molecular (Mw/Mn) de 2,5 a 3,5; y en la que cuando dicha composición de polietileno es formada en la película multicapa con un espesor de 20,3 μm 20,32 μm de acuerdo con el procedimiento descrito en la presente memoria, dicha película se caracteriza con: (a) estiramiento final mayor que 320% medido como se ha descrito en la presente memoria; y (b) punción en palé mayor que 4,082 kg medida como se ha descrito en la presente memoria

    módulo de dispositivo eletrônico compreendendo copolímero de poliolefina com baixa insaturação e vinil silano opcional
    55.
    发明专利
    módulo de dispositivo eletrônico compreendendo copolímero de poliolefina com baixa insaturação e vinil silano opcional 未知

    公开(公告)号：BR112012030036A2

    公开(公告)日：2016-12-13

    申请号：BR112012030036

    申请日：2011-05-26

    Applicant: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

    Inventor： NIEMANN DEBRA H ,  NAUMOVITZ JOHN A ,  PATEL RAJEN M ,  WU SHAOFU

    IPC: C08F210/02 ,  C08L23/00 ,  H01L31/00

    Abstract: módulo de dispositivo eletrônico compreendendo copolímero de poliolefina com baixa insaturação e vinil silano opcional. um módulo de dispositivo eletrônico compreendendo: a. pelo menos um dispositivo eletrônico, por exemplo, uma célula solar, e b. um material polimérico em contato íntimo com pelo menos uma superfície do dispositivo eletrônico, o material polimérico compreendendo: (1) uma composição polimérica baseada em etileno caracterizada por uma constante de distribuição comonomérica maior do que cerca de 45, mais preferivelmente, maior do que 50, muitíssimo preferivelmente, maior do que 95, e tão elevada quanto 400, preferivelmente, tão elevada quanto 200, em que a composição tem menos do que 120 unidades de insaturação total/1.000.000c, preferivelmente, as composições poliméricas baseadas em etileno compreendem até cerca de 3 longas ramificações de cadeia/1000 carbonos, mais preferivelmente, de cerca de 0,01 a cerca de 3 longas ramificações de cadeia/1000 carbonos; a composição polimérica baseada em etileno pode ter um zsvr de pelo menos 2; as composições poliméricas baseadas em etileno podem ser ainda caracterizadas por compreenderem menos do que 20 unidades de insaturação de vinilideno/1.000.000c; as composições poliméricas baseadas em etileno podem ter uma distribuição de peso molecular bimodal (mwd) ou uma mwd multimodal; as composições poliméricas baseadas em etileno podem ter um perfil de distribuição de comonômero compreendendo uma distribuição mono ou bimodal de 35 c a 120 c, excluindo purga; as composições poliméricas baseadas em etileno podem compreender um único pico de fusão dsc; as composições poliméricas baseadas em etileno podem compreender um peso molecular médio ponderal (mw) de cerca de 17.000 a cerca de 220.000, (2) opcionalmente, um vinil silano, (3) opcionalmente, um iniciador de radical livre, por exemplo, um peróxido ou composto azo, ou um fotoiniciador, por exemplo, benzofenona, e (4) opcionalmente, um coagente.

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