公开(公告)号：WO2017188943A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：PCT/US2016/029520

申请日：2016-04-27

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Inventor： NAUKA, Krzysztof ,  ERICKSON, Kristopher J. ,  TOM, Howard S. ,  ZHAO, Lihua

IPC: B29C67/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/02

CPC classification number: B29C64/165 ,  B22F3/008 ,  B28B1/001 ,  B29C64/291 ,  B29C64/336 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y70/00 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63408 ,  C04B35/63432 ,  C04B35/63444 ,  C04B35/63468 ,  C04B35/63488 ,  C04B35/636 ,  C04B2235/6026

Abstract: According to an example, a composition may include a high melt temperature build material in the form of a powder; a first low melt temperature binder in the form of a powder; and a second low melt temperature binder in the form of a powder; in which the first low melt temperature binder is different from the second low melt temperature binder; and in which the first low melt temperature binder melts at a temperature that is different from the second low melt temperature binder.

Abstract translation: 根据一个实例，组合物可以包括粉末形式的高熔融温度构建材料; 粉末形式的第一低熔点温度粘合剂; 和粉末形式的第二低熔点温度粘合剂; 其中第一低熔点温度粘合剂不同于第二低熔点温度粘合剂; 并且其中第一低熔点温度粘合剂在不同于第二低熔点温度粘合剂的温度下熔化

公开(公告)号：EP3987430A1

公开(公告)日：2022-04-27

申请号：EP19934324.5

申请日：2019-06-18

Applicant: Hewlett-Packard Development Company, L.P.

Inventor： ERICKSON, Kristopher J. ,  WITTKOPF, Jarrid ,  BALLAGAS, Rafael ,  GEORGE, David Wayne ,  ZHAO, Lihua ,  ALLEN, William J.

IPC: G06K7/00 ,  G06T19/00

公开(公告)号：EP3634719A1

公开(公告)日：2020-04-15

申请号：EP17920093.6

申请日：2017-07-31

Applicant: Hewlett-Packard Development Company, L.P.

Inventor： ERICKSON, Kristopher J. ,  ANTHONY, Thomas C. ,  ZHAO, Lihua

IPC: B29C64/10 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00

公开(公告)号：EP3621757A1

公开(公告)日：2020-03-18

申请号：EP17916312.6

申请日：2017-06-28

Applicant: Hewlett-Packard Development Company, L.P.

Inventor： ERICKSON, Kristopher J.

IPC: B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B29C64/10 ,  B29C64/165 ,  B33Y30/00 ,  B29C64/20

公开(公告)号：EP4115396A1

公开(公告)日：2023-01-11

申请号：EP20932204.9

申请日：2020-04-20

Applicant: Hewlett-Packard Development Company, L.P.

Inventor： WITTKOPF, Jarrid ,  ERICKSON, Kristopher J. ,  LUNA-RAMIREZ, Eric ,  STASIAK, James W.

IPC: G06T19/20 ,  B29C64/393 ,  B33Y50/02

公开(公告)号：EP3947526A1

公开(公告)日：2022-02-09

申请号：EP19937524.7

申请日：2019-07-15

Applicant: Hewlett-Packard Development Company, L.P.

Inventor： ERICKSON, Kristopher J. ,  GOTTWALS, Melanie M. ,  TASTL, Ingeborg ,  HARTMAN, Aja ,  OLUBUMMO, Adekunle

IPC: C08G69/26 ,  C08F2/44 ,  B29C64/165 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

公开(公告)号：EP3551425A1

公开(公告)日：2019-10-16

申请号：EP17906582.6

申请日：2017-04-21

Applicant: Hewlett-Packard Development Company, L.P.

Inventor： ERICKSON, Kristopher J. ,  ZHAO, Lihua

IPC: B29C64/10 ,  B29C64/20 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y70/00

公开(公告)号：EP3519164A1

公开(公告)日：2019-08-07

申请号：EP17895147.1

申请日：2017-02-06

Applicant: Hewlett-Packard Development Company, L.P.

Inventor： OLUBUMMO, Paul ,  ZHAO, Lihua ,  HARTMAN, Aja ,  TOM, Howard S. ,  ERICKSON, Kristopher J.

IPC: B29C67/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y70/00 ,  C07C321/18 ,  C07F15/00

公开(公告)号：EP3455053A1

公开(公告)日：2019-03-20

申请号：EP16901836.3

申请日：2016-05-12

Applicant: Hewlett-Packard Development Company, L.P.

Inventor： ERICKSON, Kristopher J. ,  TOM, Howard S. ,  ZHAO, Lihua ,  EMAMJOMEH, Ali

IPC: B29C67/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

公开(公告)号：EP3344711B1

公开(公告)日：2020-09-09

申请号：EP16888387.4

申请日：2016-01-27

Applicant: Hewlett-Packard Development Company, L.P.

Inventor： GANAPATHIAPPAN, Sivapackia ,  TOM, Howard S. ,  ZHAO, Yan ,  ERICKSON, Kristopher J. ,  NAUKA, Krzysztof ,  ZHAO, Lihua

IPC: C09D11/10 ,  C09D11/037 ,  C09D11/32 ,  C09D11/106 ,  C09D11/322 ,  C09D11/36