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公开(公告)号：CN115763069A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211007061.1
申请日：2022-08-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法。带金属端子的电子部件(11)具备：电子部件(2)，其具有素体(21)和设置于素体(21)中在X方向上对置的端面(21a、21a)的外部电极(22、22)；板状的金属端子(12、12)，其具有与外部电极(22)接合的接合部(31)和在Z方向上比电子部件(2)突出设置的脚部(32)，金属端子(12)的脚部(32)具有：延伸部分(41)，其从接合部(31)连续地向Z方向延伸；第一弯曲部分(42)，其相对于延伸部分(41)以成锐角的第一角度(θ1)从延伸部分(41)的前端向电子部件(2)侧弯曲；第二弯曲部分(43)，其相对于延伸部分(41)以比第一角度(θ1)大的第二角度(θ2)从第一弯曲部分(42)的前端弯曲。
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公开(公告)号：CN115403370A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210550583.X
申请日：2022-05-20
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/468 , H01G4/30 , H01G4/12
Abstract: 一种电介质组合物，其具有：电介质颗粒，其包含以ABO3表示的钙钛矿型化合物作为主成分；晶界相，其位于电介质颗粒之间；以及偏析，其存在于晶界相的一部分，且至少含有Al、Si及O。而且，在偏析中，Al含量相对于Al及Si的合计含量的摩尔比(Al/(Al+Si))为0.45以上且0.75以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115050576A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210227899.5
申请日：2022-03-08
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 陶瓷电子部件具有：元件主体，其包含将以ABO3表示的钙钛矿型化合物设为主成分的陶瓷层和内部电极层；及外部电极，其形成于元件主体的端面且与内部电极层的一部分电连接。外部电极具有烧接电极层，该烧接电极层具有：第一区域，其与元件主体的端面相接且位于与元件主体的接合边界的附近；及第二区域，其位于第一区域的外侧且构成烧接电极层的外表面。再有，在第一区域，包含至少含有B、Zn、Si的玻璃料，在第二区域，包含熔点高于Cu的氧化物。
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公开(公告)号：CN115036135A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210180785.X
申请日：2022-02-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的陶瓷电子部件具有：元件主体，其包含陶瓷层和内部电极层；以及外部电极，其形成于该元件主体的端面，与内部电极层的一部分电连接。陶瓷层包含由ABO3表示的钙钛矿型化合物作为主成分，外部电极包含导体和分散于该导体中的玻璃粉，所述玻璃粉包含B、Si、Ba、Zn。而且，在元件主体的端面，在与外部电极相接的陶瓷层的端部存在边界层，该边界层中包含含有Ba、Zn、Si的氧化物。
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公开(公告)号：CN115036133A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210196107.2
申请日：2022-03-01
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种元件主体和外部电极接合强度高的陶瓷电子部件。本发明提供一种陶瓷电子部件，其具有：元件主体，其由陶瓷层和内部电极层层叠而成；和外部电极，其与内部电极层的至少一端电连接，该陶瓷电子部件中，元件主体在陶瓷层的端部具有边界层，在陶瓷层中包含由ABO3表示的钙钛矿型化合物作为主成分，在边界层包含Ba及Ti作为主成分，在将边界层中所含的Ba及Ti的合计设为1摩尔份时，在边界层中包含0.27～0.40摩尔份的Ba。
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公开(公告)号：CN114388263A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111020129.5
申请日：2021-09-01
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 井口俊宏
Abstract: 电子部件具备：素体，其具有相互相邻的侧面和端面；以及外部电极，其配置于侧面和端面。外部电极具有金属层、导电性树脂层、及镀层。金属层配置于侧面上和端面上，由铜烧结体构成。导电性树脂层以使金属层的一部分区域露出的方式配置于金属层上，包含多个铜颗粒和树脂。镀层配置于金属层的一部分区域上和导电性树脂层上。导电性树脂层具有位于侧面上的第一部分。镀层具有位于侧面上的第二部分。第一部分的厚度比第二部分的厚度小。
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