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公开(公告)号：CN119993737A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411482915.0
申请日：2024-10-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件(1)具备：陶瓷素体(2)，其具有主面(2a、2a)；电极部(3、3)，其设于主面(2a、2a)的各个；引线端子(4、4)，其电连接于电极部(3、3)的各个；以及外装树脂(5)，其以覆盖陶瓷素体(2)、电极部(3、3)以及引线端子(4、4)的基端部分的方式设置，外装树脂(5)形成为由颜色互不相同的内层(11)和外层(12)构成的双层结构，内层(11)的颜色是，分别取0～255的值的L*a*b*色彩空间S中的与相对于外层(12)的颜色具有最大色差的间隔色的色差为150以内的颜色。
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公开(公告)号：CN117276953A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310690522.8
申请日：2023-06-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01R13/52 , H01R13/502 , H01R13/40
Abstract: 本发明提供能够防止发生接触不良的电子部件。电子部件(1)具有：具有端子电极(11)的芯片部件(10b)；具有收容电容器芯片(10b)的收容凹部(22)的壳体(20)；安装于壳体(20)且与端子电极(11)连接的单独导电性端子(40b)；和以覆盖收容凹部(22)的方式配置于壳体(20)的开口缘面(24)的壳体盖(60)。在开口缘面(24)形成有被壳体盖(60)覆盖的开口缘凹部(240)。在开口缘凹部(240)与壳体盖(60)之间形成有间隙(70)。在间隙(70)填充有树脂(30)。
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公开(公告)号：CN117241470A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310680464.0
申请日：2023-06-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够灵活地对应内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且生产性良好的电子部件。上述电子部件具有：壳体，其具有凹部和所述凹部的开口缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，且具有形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
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公开(公告)号：CN114513907B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202111175479.9
申请日：2021-10-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。
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公开(公告)号：CN115719676A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202210979777.1
申请日：2022-08-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：壳体，其具有凹部和所述凹部的开口边缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110323060B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201910227644.7
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供可将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结，而且即使在安装后也能够维持坚固的接合的电子部件，是具有连接于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有：端子主体部(36)；以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，另一保持片(31b)形成于安装部(38)的附近。在沿着一对保持片(31a、31b)面对面的方向Z不与接合区域(50a)重复的位置，加强片(36f)形成于端子主体部(36)。
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公开(公告)号：CN112530697A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010883354.0
申请日：2020-08-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，所述陶瓷电子部件具有：陶瓷素体；端子电极，其从陶瓷素体的端面形成到侧面；引线端子，其通过焊料与端子电极接合。在陶瓷素体的侧面和引线端子之间形成有由焊料形成的焊脚，在与焊料接触的引线端子的表面形成有包覆层。而且，包覆层由与焊料的接触角比引线端子小的金属成分构成。
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公开(公告)号：CN109859948B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201811207222.5
申请日：2018-10-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，即使结合构件的使用量少，也具有良好的耐热性。本发明的陶瓷电子部件具有：芯片部件，其具有形成有端子电极的端子电极面；金属端子，其具有与所述端子电极面相对的相对面；以及导电性的结合构件，其至少包含Sn和Sb，且接合所述端子电极面和所述相对面，所述结合构件具有：第一部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置，且Sb/Sn为第一值；第二部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置，且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。
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公开(公告)号：CN108091488B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201711174844.8
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将多个芯片部件稳定并容易且可靠地连接，音鸣现象的抑制效果也优异的金属端子、和具有该金属端子的电子部件。金属端子(30)与多个芯片(20)连结。金属端子(30)具有多个单元部(U1、U2)，在各个单元部(U1、U2)中，具有电极相对部(36)、从芯片(20)的两上下端保持芯片(20)的一对上部臂部(31a、33a)及下部臂部(31b、33b)、沿着电极相对部(36)的Z轴方向在比下部臂部(31b、33b)更下侧成形的安装部(38)、和从电极相对部(36)朝向各端子电极(22)突出的多个突起部(36a)。相对于包含上部臂部(31a、33a)和下部臂部(31b、33b)之间的沿着Z轴的中点O1、O2的X轴方向的假想中心线OL，线对称地配置有多个突起部(36a)。
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公开(公告)号：CN108630437B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201810245743.3
申请日：2018-03-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地保持芯片部件的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件特征在于，具有：芯片部件，该芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖上述素体的端面整体及上述素体的侧面的一部分的一对端子电极；一对金属端子，该一对金属端子分别具有把持上述芯片部件的嵌合臂部，并与上述端子电极相对应而设置，上述端子电极具有侧面电极厚度为规定的值的第一侧面部分、和比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面而配置且上述侧面电极厚度比上述第一侧面部分更薄的第二侧面部分，上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面的位置，与上述芯片部件接触。
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