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公开(公告)号：CN114464452B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202011244620.1
申请日：2020-11-10
IPC: H01G4/228
Abstract: 本发明所涉及的陶瓷电子部件具有：陶瓷素体，其具有沿第一轴的端面、和沿与端面相交的第二轴的侧面；端面电极，其形成于陶瓷素体的端面；以及引线端子，其通过焊料接合于端面电极。引线端子具有：邻接部，其在从沿第二轴的方向的侧面视图中与端面电极重复；以及延伸部，其从邻接部的端部朝向从包含侧面的面离开的方向延伸。再有，在延伸部，形成有向从包含端面的面离开的方向凹陷的第一凹部，该第一凹部存在于接近邻接部的端部的位置。
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公开(公告)号：CN113707456B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202110538833.3
申请日：2021-05-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：陶瓷素体，其具有内部电极；和外部电极，其形成于陶瓷素体的外表面。外部电极具有：第一电极层，其与内部电极的至少一部分电连接；和第二电极层，其形成于第一电极层的外侧。第一电极层具有包含铜的第一导体区域，第二电极层具有第二导体区域，该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分散于该基质相中的铜颗粒构成。
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公开(公告)号：CN116646176A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310056464.3
申请日：2023-01-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够防止模制树脂意外地附着于制品外表面等上的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于所述收容部；金属端子，其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部；壳体罩，其具有堵塞所述开口封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部；模制树脂，其填充于所述收容部内。
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公开(公告)号：CN113674996B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202110504213.8
申请日：2021-05-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供电子部件，其包括素体、外部电极和金属端子，在金属端子，基体具有彼此相对的第一面和第二面以及连结第一面与第二面的一对第三面，第一金属层配置在第一面上，并且与连接外部电极与金属端子的焊料连接，第二金属层配置在第二面上。被覆层配置在各第三面上。第一金属层和第二金属层分别具有含有Sn的最外层，各被覆层包含具有比第一金属层和第二金属层的各最外层的焊料润湿性低的焊料润湿性的最外层。
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公开(公告)号：CN115732227A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210979721.6
申请日：2022-08-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：壳体，其具有：凹部和朝向所述凹部的开口的相反侧的壳体下表面；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN112735821B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202011063562.2
申请日：2020-09-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从陶瓷素体的端面形成到侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与端子电极接合的引线端子。引线端子具有：与端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于电极对置部与延伸部之间的台阶面。并且，电极对置部具有与端子电极相对的第一凹部。而且，第一凹部的一部分形成至台阶面，第一凹部的其它部分向引线端子的外侧开口。
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公开(公告)号：CN110706925B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201910932947.9
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和金属端子，其与所述芯片部件的所述端子电极连接，所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域，在所述电极相对部，多个开口部以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内。
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公开(公告)号：CN114464452A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011244620.1
申请日：2020-11-10
IPC: H01G4/228
Abstract: 本发明所涉及的陶瓷电子部件具有：陶瓷素体，其具有沿第一轴的端面、和沿与端面相交的第二轴的侧面；端面电极，其形成于陶瓷素体的端面；以及引线端子，其通过焊料接合于端面电极。引线端子具有：邻接部，其在从沿第二轴的方向的侧面视图中与端面电极重复；以及延伸部，其从邻接部的端部朝向从包含侧面的面离开的方向延伸。再有，在延伸部，形成有向从包含端面的面离开的方向凹陷的第一凹部，该第一凹部存在于接近邻接部的端部的位置。
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公开(公告)号：CN110957134B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201910815318.8
申请日：2019-08-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固地连接芯片部件和金属端子等的导电端子，并且即使在安装之后也能够保持牢固的电连接的电子部件。本发明的电容器组装件(10)，其具有至少两个芯片部件(20、20)；排列保持芯片部件(20、20)的绝缘性的壳体(60)；第一金属端子(30)；第二金属端子(40)；以及中间连接片(50)。中间连接片(50)将一个芯片部件(20)的第一端子电极(22)和另一个芯片部件(20)的第二端子电极(24)串联连接。
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