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公开(公告)号：CN104362143B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410454358.1
申请日：2011-12-22
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/48 , H01L31/0392 , H01L31/0525 , H01L51/42 , H01L51/44 , H01L23/64 , B81B7/02
CPC classification number: G01N27/226 , B81B7/00 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , G01N27/26 , G01N27/4148 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01L21/82 , H01L23/3677 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L23/481 , H01L23/58 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L27/0694 , H01L27/14 , H01L27/15 , H01L28/00 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/60 , H01L28/82 , H01L28/86 , H01L28/90 , H01L31/0392 , H01L31/0525 , H01L31/0547 , H01L31/056 , H01L31/06 , H01L35/00 , H01L35/28 , H01L35/30 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0556 , H01L2224/0557 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48265 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H02S10/10 , H02S40/38 , Y02E10/50 , Y02E10/52 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05552 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及垂直集成系统。本发明的实施方式提供了一种集成电路系统，包括：衬底；在所述衬底上的第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括制造在前侧的有源层和在背侧的部件层，其中所述部件层包括分立的无源部件；在所述衬底上的第二半导体管芯，具有与所述第一半导体管芯不同的操作电压；隔离阻挡物，配置为将所述第一和第二半导体管芯彼此电隔离；以及通信电路，配置为在所述第一和第二半导体管芯之间传输数据。
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公开(公告)号：CN106495086A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610600300.2
申请日：2016-07-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2201/0214 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2203/04 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/0015 , B81C1/00158 , B81C1/00182 , B81C1/00301 , B81C2203/035 , B81C2203/0792 , G01L9/0041 , G01L9/0042 , G01L9/0044 , G01L9/0045 , G01L9/0048 , G01N27/123 , B81B7/0096 , B81C3/001 , G01N27/00 , G01N27/128
Abstract: 本发明的实施例提供了一种半导体结构，包括第一器件和第二器件。第一器件包括：第一衬底；穿过第一衬底并且填充有导电或半导体材料的多个通孔；第一氧化物层，围绕导电或半导体材料；腔体，被第一衬底围绕；金属材料，设置在第一表面上方；第二氧化物层，设置在第二表面上方；膜，设置在第二氧化物层和腔体上方；加热器，设置在膜内；感测电极，设置在膜和加热器上方；以及感测材料，设置在腔体上方并且与感测电极接触。第二器件包括第二衬底和设置在第二衬底上方的接合结构。金属材料与接合结构接合以将第一器件与第二器件集成。本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法。
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公开(公告)号：CN104849338A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510082773.3
申请日：2015-02-15
Applicant: 爱科来株式会社
Inventor： 大沼直嗣
IPC: G01N27/447 , B01L3/00
CPC classification number: G01N27/44791 , B01L3/502707 , B01L2200/0689 , B01L2300/0822 , B01L2300/0851 , B01L2300/16 , B01L2400/0421 , B29C65/08 , B29C65/18 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/919 , B29C66/929 , B29C66/949 , B29L2031/756 , B32B37/12 , B32B38/0008 , B32B2037/243 , B32B2310/0481 , B81B2201/0214 , B81B2201/058 , B81C1/00206 , B29K2033/12 , B29K2069/00 , B29K2027/06 , B29K2023/38 , B29K2071/00 , B29K2025/06 , B29K2027/18 , B29K2023/12 , B29K2023/06
Abstract: 本公开提供包括微型流路的芯片的制造方法及由此制造的芯片。涉及一种芯片的制造方法，是包括微型流路的芯片的制造方法，包括：在一对树脂基板的各自的至少一个表面上固定具有季鎓基的阳离子性聚合物；以及将固定了所述阳离子性聚合物的面作为接合面接合所述树脂基板。
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公开(公告)号：CN104326435A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201410351867.1
申请日：2014-07-22
Applicant: 原子能和替代能源委员会
CPC classification number: B81B7/0061 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , B81B2201/0292 , B81B2201/058 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81C1/00269 , B81C1/00309 , B81C2203/0118 , G01N30/6095
Abstract: 本发明涉及具有流体通道的装置以及用于制造该装置的方法，所述装置包括基底，基底包括至少一个微电子和/或纳米电子结构和一个流体通道(2)，微电子和/或纳米电子结构包括至少一个敏感部分，流体通道(2)被限定在基底与帽盖(6)之间，其中，流体通道(2)包括至少两个开口以便实现所述通道中的流动，其中，微电子和/或纳米电子结构位于流体通道内部，其中，帽盖与基底在装配界面处装配，其中，所述装置包括所述微电子和/或纳米电子结构与所述流体通道(2)外部之间的至少一个电连接，其中，所述电连接(8)由穿过基底(4)并且位于所述微电子和/或纳米电子结构正下方而且与所述微电子和/或纳米电子结构接触的通孔形成。
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公开(公告)号：CN104282684A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410454354.3
申请日：2011-12-22
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
CPC classification number: G01N27/226 , B81B7/00 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , G01N27/26 , G01N27/4148 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01L21/82 , H01L23/3677 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L23/481 , H01L23/58 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L27/0694 , H01L27/14 , H01L27/15 , H01L28/00 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/60 , H01L28/82 , H01L28/86 , H01L28/90 , H01L31/0392 , H01L31/0525 , H01L31/0547 , H01L31/056 , H01L31/06 , H01L35/00 , H01L35/28 , H01L35/30 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0556 , H01L2224/0557 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48265 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H02S10/10 , H02S40/38 , Y02E10/50 , Y02E10/52 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05552 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及垂直集成系统。本发明的实施方式提供了一种集成电路系统，包括：在半导体管芯的前侧制造的有源层；在所述半导体管芯的背侧设置的流体保持层，所述流体保持层包括用于流体流动的通道；至少一条导电路径，配置为电连接所述集成系统中的不同的层；以及至少一条非导电路径，配置为连接所述集成电路系统中的不同的层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104269388A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410454353.9
申请日：2011-12-22
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
CPC classification number: G01N27/226 , B81B7/00 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , G01N27/26 , G01N27/4148 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01L21/82 , H01L23/3677 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L23/481 , H01L23/58 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L27/0694 , H01L27/14 , H01L27/15 , H01L28/00 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/60 , H01L28/82 , H01L28/86 , H01L28/90 , H01L31/0392 , H01L31/0525 , H01L31/0547 , H01L31/056 , H01L31/06 , H01L35/00 , H01L35/28 , H01L35/30 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0556 , H01L2224/0557 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48265 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H02S10/10 , H02S40/38 , Y02E10/50 , Y02E10/52 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05552 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及垂直集成系统。本发明的实施方式提供了一种集成电路系统，包括：在半导体管芯的前侧制造的有源层；在所述半导体管芯的背侧的能量收集层，所述能量收集层配置为将非电形式的能量转换为电荷；以及至少一条电气路径，配置为分配所述电荷以向所述集成电路系统中的部件供电。
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公开(公告)号：CN102569291B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201110433902.0
申请日：2011-12-22
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: H01L27/02
CPC classification number: G01N27/226 , B81B7/00 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , G01N27/26 , G01N27/4148 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01L21/82 , H01L23/3677 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L23/481 , H01L23/58 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L27/0694 , H01L27/14 , H01L27/15 , H01L28/00 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/60 , H01L28/82 , H01L28/86 , H01L28/90 , H01L31/0392 , H01L31/0525 , H01L31/0547 , H01L31/056 , H01L31/06 , H01L35/00 , H01L35/28 , H01L35/30 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0556 , H01L2224/0557 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48265 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H02S10/10 , H02S40/38 , Y02E10/50 , Y02E10/52 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05552 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及垂直集成系统。本发明的实施方式提供了一种集成电路系统，其包括在半导体管芯的前侧上制造的第一有源层及在所述半导体管芯的背侧上并且具有包含在其中的电气部件的第二预制层，其中所述电气部件包括至少一个分立的无源部件。所述集成电路系统还包括至少一条耦合所述第一有源层与第二预制层的电气路径。
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公开(公告)号：CN104090104A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410270033.8
申请日：2014-06-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N33/574 , G01N5/00
CPC classification number: G01N33/57484 , B81B2201/0214 , G01N5/00
Abstract: 用于浓度为0.5-10μg/mL的肿瘤标志物检测的碳纳米管微悬臂梁生物传感器，包括包括支架(1)，基底材料(2)，碳纳米管(3)、拾取电路(4)；基底材料(2)固定在支架(1)一侧构成微悬臂梁结构，碳纳米管(3)生长在基底材料(2)的上面，拾取电路(4)在基底材料(2)的下面；还包括附在碳纳米管(3)上面的核酸适配体(5)。本发明利用修饰在碳纳米管上的核酸适配体检测肿瘤标志物。以微悬臂梁作为肿瘤标志物检测的传感器平台，易于实现检测的高通量、微型化、阵列化要求，实现肿瘤标志物多种指标联合检测的目的。微悬臂梁通过MEMS加工工艺制成，可进行批量生产，从而降低器件的成本。
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公开(公告)号：CN101784892B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200880017129.6
申请日：2008-03-20
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
Inventor： B·C·塞尔班 , V·V·阿夫拉梅斯库 , C·P·科比亚努 , I·乔治斯库 , N·瓦拉秋
CPC classification number: G01N29/022 , B81B2201/0214 , B81C1/00206 , G01N29/2462 , G01N2291/021 , G01N2291/0423
Abstract: 按超分子化学原理用大环化合物为室温SAW/BAW化学传感器设计和沉积传感层。待传感的气体粘附到所述有机传感膜上，因此改变其粘弹性并引起沉积在SAW/BAW设备表面上的所述膜的质量增加。直接印刷法可用作添加式无掩模程序来连同导向层和仅传感器的传感SAW/BAW原理所需的位置上的有机膜的沉积一道沉积SAW/BAW设备所需的金属叉指式换能器和电极。通过所述直接印刷法沉积的凝胶状有机膜可使用不同的热处理解决方案来固结。
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公开(公告)号：CN101142023B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200680008871.1
申请日：2006-03-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B01J20/28014 , B01J20/281 , B01J2220/54 , B01L3/502753 , B01L2300/0681 , B01L2300/0838 , B01L2300/0877 , B81B1/00 , B81B2201/0214 , G01N30/6069 , G01N2030/524
Abstract: 一种具有与内部空间相连通的开口的结构，适合用于分离或者捕获从开口引入内部空间的物质。该结构包括具有带开口的内部空间的中空构件以及互相分离地放置在内部空间中的多个柱。该柱由包含无机氧化物的材料形成，并且在组成上不同于中空构件，所述柱在两端直接连接到所述中空构件的上内壁和下内壁，或者所述中空构件的内部空间包括所述柱和三维网状多孔区域。
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