公开(公告)号：CN1795402A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200480014579.1

申请日：2004-04-05

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 比马尔·V·塔卡尔 ,  米奇斯瓦夫·H·马祖雷克

IPC: G02B5/12

CPC classification number: G02B5/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2469/006 ,  Y10T428/24479

Abstract: 本发明涉及逆向反射制品，比如逆向反射片材，其包括微结构化的粘合剂层并限定多个沟槽，在粘结到基底的所述粘合剂层的表面上，所述沟槽在每500μm直径的圆区域内的体积至少为103μm3。

公开(公告)号：CN1261990C

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN02124677.7

申请日：2002-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  江部和义

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种不因下填材料的流动性而产生缺陷的半导体装置、其制造方法、以及有关的为制造该半导体装置而使用的粘接板。将具有基体材料(2)、在基体材料(2)上形成的粘接剂层(3)、埋设在粘接剂层(3)中的导电体(4)的带导电体的粘接板(1)粘贴在半导体晶片上之后，从该带导电体的粘接板(1)的粘接剂层(3)剥离基体材料(2)，接着，将粘接剂层(3)与基板位置重合，通过粘接剂层(3)粘接半导体晶片和基板，生成半导体装置。

公开(公告)号：CN1759006A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200480006254.9

申请日：2004-03-09

Applicant: 艾利丹尼森公司

Inventor： S·J·梵德里斯廷

IPC: B32B7/04 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B7/14

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J7/29 ,  C09J7/385 ,  C09J7/387 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/622 ,  C09J2205/102 ,  C09J2401/00 ,  C09J2401/006 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2835 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855

Abstract: 粘结件，特别用作可重复使用密封，包括抗潮湿底基和覆盖至少部分底基表面的可去除粘合剂，该粘合剂的Moist Loop Test值在测试板温度为5℃时至少为约0.25N/25mm。该密封也包括覆盖底基表面另一部分的永久粘合剂。该粘结件容易使用在包装上，并在存在湿气的情况下，如冷藏或冷冻食品包装，显示出良好的粘结性能。

公开(公告)号：CN1724605A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200510086004.7

申请日：2005-07-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  请井博一 ,  森本政和

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种粘合带类，是具备在树脂薄膜的至少一面上形成的粘合剂层的粘合带类，其特征在于，具有包括以规定间隔在所述粘合剂层的与被粘物粘接的面上配置的多个沟槽的凹凸形状，具有所述沟槽的配置间隔为400μm以上的部分，所述粘合带类的23℃～80℃范围的拉伸弹性模量在30～600MPa范围内。由此，当将所述粘合带类贴附于被粘物时，易于排出气泡，防止因咬入气泡而发生的不良情况且操作性出色，同时即使具有粘合剂层的凹凸形状为400μm以上的部分，也不会损坏贴附后的粘合带的外观，即使贴附后被暴露在40℃～80℃的高温状态下，所述沟槽图案不浮出且粘合带类的外观良好。

公开(公告)号：CN1236981C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN00814012.X

申请日：2000-09-29

Applicant: 德国胡塔玛基有限两合公司胡塔玛基龙斯贝格分公司

Inventor： 里纳尔多·巴蒂加佐利 ,  约亨·赫特莱恩

IPC: B65D65/14 ,  B65D65/10

CPC classification number: B65D65/14 ,  B65D65/10 ,  B65D75/18 ,  C09J7/243 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/28 ,  C09J2400/163

Abstract: 一种塑料膜(1，41)用于包装产品，尤其用于包装最好是块状的产品，例如汤料块，其中，该塑料膜(1，41)由聚烯烃，最好是PE或PP组成。

公开(公告)号：CN1202191C

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN99816640.5

申请日：1999-10-01

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 三上治幸 ,  P·R·弗莱明 ,  M·H·马苏雷科

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B32B37/1284 ,  B32B3/30 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0012 ,  B32B2037/243 ,  B32B2405/00 ,  B32B2605/08 ,  B44C1/105 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/28 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1023 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2843 ,  Y10T428/2902

Abstract: 本发明涉及一种有贴合膜的背面有粘合剂的制品，压敏粘合剂粘合到该膜的一面上。该压敏粘合剂包含在贴合膜背面上的微结构表面。所述微结构表面限定了粘合剂内的沟槽。沟槽形成液体流出的通道。施加到基材上时，沟槽和结构湿润，使得从制品露出的表面基本看不出微结构表面。

公开(公告)号：CN1514863A

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN02806520.4

申请日：2002-01-08

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： D·L·弗莱明 ,  F·T·谢尔

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/403 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612

Abstract: 其表面有一组角锥形凹陷阵列的可剥离衬里，按照操纵胶带与衬里剥离测试法测量，有这些凹陷的衬里与操纵胶带的剥离强度为10克力/2英寸宽。

公开(公告)号：CN1492915A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN01823023.7

申请日：2001-12-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： R·E·赖特

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  Y10S428/906 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/2896

Abstract: 防止压敏胶粘带卷端面发粘的方法，该方法包括用包含丙烯酸酯低聚物和聚醚丙烯酸酯低聚物的组合物涂布胶带卷端面，并固化所述组合物。

公开(公告)号：CN1478035A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN01819772.8

申请日：2001-09-28

Applicant: 维尔克鲁工业公司

Inventor： 卡蒂·L·莫兰 ,  威廉·H·谢泼德

IPC: B65D33/20 ,  C09J7/02

CPC classification number: B65B9/20 ,  B31B70/8132 ,  B65B61/188 ,  B65D33/20 ,  B65D33/24 ,  B65D33/34 ,  B65D75/44 ,  B65D2313/02 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/1376 ,  Y10T428/1386

Abstract: 一种可重新封闭的包装(10、30、40、50)，包括一个柔软材料的小袋(12)，材料形成具有一个可打开的开口的小袋；以及一个连接在柔软材料上可重新封闭、可再次密封的封口，其配置用于固定并密封小袋的口盖。封口包括由泡沫材料(402)制成的相对的平行胶条(18a、18b)，胶条固定在柔软材料的各个部分上，并且具有配置的外表面，以便当小袋口盖处于闭合状态时相互啮合。每个泡沫条的外表面上都具有暴露的自粘层(406)，用于在小袋处于闭合状态时固定并封闭小袋的口盖。这种封口还以条状形式提供，并且披露了具有这种封口的包装袋的制造方法。

公开(公告)号：CN1303329A

公开(公告)日：2001-07-11

申请号：CN99806793.8

申请日：1999-06-29

Applicant: 四维企业股份有限公司 ,  林启祥

Inventor： 林启祥

IPC: B32B3/00 ,  B32B3/02 ,  B32B3/04 ,  B32B3/06 ,  B32B3/10 ,  B32B15/08 ,  B32B31/00 ,  B32B33/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0264 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/28 ,  C09J2400/163

Abstract: 一种多功能导电导热复合胶带,此胶带包括下列结构:一复合结构或者单一基材结构,具有多个突起状结构或凹槽,这些尖突起状开孔或凹槽系突出于此复合结构或单一基材结构的一侧。此外,此复合层结构或单一基材结构的一侧或者两侧涂布有粘胶。粘胶可为非导电性粘胶或者为导电与导热性粘胶。非导电性的粘胶层的材质,视应用场所而定,可为任何的胶系。而导电与导热性的粘胶的材质,则可为掺杂有导电与导热性介质的任何胶系。