公开(公告)号：EP2094822A1

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：EP07814108.2

申请日：2007-08-15

Applicant: 3M Innovative Properties Company

Inventor： KENDALL, Philip E. ,  SURA, Ravi K.

IPC: C10M125/26

CPC classification number: C10M171/06 ,  C10M113/00 ,  C10M113/02 ,  C10M113/06 ,  C10M113/08 ,  C10M113/12 ,  C10M169/02 ,  C10M2201/041 ,  C10M2201/0416 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/056 ,  C10M2201/061 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/062 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/105 ,  C10M2201/1056 ,  C10M2207/126 ,  C10M2207/282 ,  C10M2207/283 ,  C10M2207/285 ,  C10M2207/289 ,  C10M2207/30 ,  C10M2209/084 ,  C10M2209/102 ,  C10M2209/104 ,  C10M2215/14 ,  C10M2215/221 ,  C10M2219/044 ,  C10M2227/04 ,  C10N2220/08 ,  C10N2220/082 ,  C10N2240/20 ,  C10N2250/10 ,  H01L2924/0002 ,  C10N2210/01 ,  C10M2209/109 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to thermally conductive greases that may contain carrier oil(s), dispersant(s), and thermally conductive particles, wherein the thermally conductive particles are a mixture of at least three distributions of thermally conductive particles, each of the at least three distributions of thermally conductive particles having an average (D50) particle size which differs from the other average particle sizes by at least a factor of five. The thermally conductive greases of the invention exhibit desirable rheological behavior during installation/ application and during use of devices involving these materials.

公开(公告)号：KR100786747B1

公开(公告)日：2007-12-18

申请号：KR1020037011578

申请日：2002-03-11

Applicant: 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드

Inventor： 세키바가즈히로

IPC: C10M107/50

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  C08K3/013 ,  C08K13/02 ,  C10M107/50 ,  C10M169/02 ,  C10M2201/056 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/1036 ,  C10M2201/1056 ,  C10M2201/126 ,  C10M2229/02 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/05 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2220/086 ,  C10N2230/08 ,  C10N2240/201 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10

Abstract: (A) 식: R
2 SiO
2/2 로 나타내어지는 실록산 단위 80~96.5몰%, 식: RSiO
3/2 로 나타내어지는 실록산 단위 1.0~10.0몰%, 및 식: R
3 SiO
1/2 로 나타내어지는 실록산 단위 0.25~10.0몰%로 이루어진 액상 오르가노폴리실록산(식중, R은 같거나 또는 다른 1가 탄화 수소기이다.), 및 (B) 증조제로 적어도 이루어진 그리스상 실리콘 조성물을 개시한다. 증조제를 다량으로 함유시킬 수 있고, 또한 우수한 내열성을 갖는 그리스상 실리콘 조성물을 제공할 수 있다.

그리스상 실리콘 조성물, 액상 오르가노폴리실록산, 증조제.

公开(公告)号：JP3948642B2

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：JP23573198

申请日：1998-08-21

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 邦弘 山田 ,  憲一 磯部 ,  孝行 高橋

IPC: C08L83/04 ,  C10M105/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  C08K13/06 ,  C10M105/54 ,  C10M107/50 ,  C10M113/00 ,  C10M113/06 ,  C10M113/08 ,  C10M169/00 ,  C10M169/02 ,  C10N10/04 ,  C10N10/06 ,  C10N20/02 ,  C10N20/06 ,  C10N30/08 ,  C10N40/06 ,  C10N40/14 ,  C10N50/10 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C10M101/02 ,  C10M107/50 ,  C10M113/06 ,  C10M125/04 ,  C10M169/00 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/056 ,  C10M2203/06 ,  C10M2203/1006 ,  C10M2203/1025 ,  C10M2203/1045 ,  C10M2203/1065 ,  C10M2203/1085 ,  C10M2205/026 ,  C10M2205/028 ,  C10M2207/281 ,  C10M2207/282 ,  C10M2207/283 ,  C10M2207/286 ,  C10M2207/34 ,  C10M2209/104 ,  C10M2209/105 ,  C10M2211/042 ,  C10M2211/06 ,  C10M2213/00 ,  C10M2213/04 ,  C10M2213/06 ,  C10M2223/041 ,  C10M2229/025 ,  C10M2229/0405 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/042 ,  C10M2229/0425 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/0445 ,  C10M2229/0455 ,  C10M2229/0465 ,  C10M2229/0475 ,  C10M2229/0485 ,  C10M2229/0505 ,  C10M2229/0515 ,  C10M2229/0525 ,  C10M2229/0535 ,  C10M2229/0545 ,  C10N2220/02 ,  C10N2240/00 ,  C10N2240/22 ,  C10N2240/30 ,  C10N2240/50 ,  C10N2240/52 ,  C10N2240/54 ,  C10N2240/56 ,  C10N2240/58 ,  C10N2240/60 ,  C10N2240/66 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  H01L2924/00

Abstract: A grease composition having high thermal conductivity and excellent heat dissipation ability, comprising (A) 100 parts by weight of a base oil and (B) 500 to 1,200 parts by weight of metallic aluminum powder having the average particle size in the range of 0.5-50 mu m; and a semiconductor device utilizing the aforesaid grease composition.

公开(公告)号：JPWO2002072702A1

公开(公告)日：2004-07-02

申请号：JP2002571764

申请日：2002-03-11

Applicant: 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

Inventor： 一広 関場 ,  一広 関場

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08K13/02 ,  C10M105/76 ,  C10M107/50 ,  C10M113/08 ,  C10M113/12 ,  C10M169/02

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  C08K3/013 ,  C08K13/02 ,  C10M107/50 ,  C10M169/02 ,  C10M2201/056 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/1036 ,  C10M2201/1056 ,  C10M2201/126 ,  C10M2229/02 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/05 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2220/086 ,  C10N2230/08 ,  C10N2240/201 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10

Abstract: (A)式:R2SiO2/2で示されるシロキサン単位80〜96.5モル%、式:RSiO3/2で示されるシロキサン単位1.0〜10.0モル%、および式:R3SiO1/2で示されるシロキサン単位0.25〜10.0モル%からなる液状オルガノポリシロキサン(式中、Rは同じかまたは異なる一価炭化水素基である。)、および(B)増稠剤から少なくともなるグリース状シリコーン組成物を開示する。増稠剤を多量に含有させることができ、かつ優れた耐熱性を有するグリース状シリコーン組成物を提供できる。

公开(公告)号：KR1020100059684A

公开(公告)日：2010-06-04

申请号：KR1020090108002

申请日：2009-11-10

Applicant: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤

Inventor： 이토카즈토시 ,  키자키히로아키 ,  야마다쿠니히로 ,  우치다오사무

IPC: C10M119/30 ,  C10N30/02 ,  C10N30/08 ,  C10N50/10

CPC classification number: C10M169/02 ,  C10M2201/056 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/0445 ,  C10M2229/0465 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/08 ,  C10N2230/68 ,  C10N2250/10 ,  C10N2270/00

Abstract: PURPOSE: A silicone grease composition for the heat isolation is provided, which does not generate the void or the crack, and deviation or the oil breed when the composition is exposed to high temperature for a long time. CONSTITUTION: A silicone grease composition for the heat isolation includes: 100 weight parts of an organopolysiloxane which has the thixo drawing alpha of 1.03-1.50, viscosity of 100-1,000,000mPa·s at 25°C as a component; 5-200 weight parts of a hydrolyzable organopolysiloxane of one side end three organic functions as component; and 200-4000 weight parts of a thermal conductive inorganic filling having the average particle diameter of 0.1-100 micrometers and the specific surface area of 0.01-50m^2/g as component.

Abstract translation: 目的：提供一种用于隔热的硅脂组合物，当组合物长时间暴露于高温下时，其不会产生空隙或裂纹，以及偏差或油品种。 构成：用于热隔离的硅氧烷润滑脂组合物包括：100重量份具有1.03-1.50的触变拉伸α的有机聚硅氧烷，25℃下的粘度为100-1,000,000mPa·s作为组分; 5-200重量份一端可水解有机聚硅氧烷三有机功能为组分; 和200-4000重量份的平均粒径为0.1-100微米，比表面积为0.01-50m 2 / g的导热无机填料作为组分。

公开(公告)号：JP5388329B2

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：JP2008300437

申请日：2008-11-26

Applicant: 株式会社デンソー ,  信越化学工業株式会社

Inventor： 和敏 伊藤 ,  弘明 木崎 ,  邦弘 山田 ,  内田　　修

IPC: C10M169/04 ,  C10M107/50 ,  C10M125/00 ,  C10N10/04 ,  C10N10/06 ,  C10N20/02 ,  C10N20/06 ,  C10N40/00 ,  C10N50/10

CPC classification number: C10M169/02 ,  C10M2201/056 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/0445 ,  C10M2229/0465 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/08 ,  C10N2230/68 ,  C10N2250/10 ,  C10N2270/00

公开(公告)号：JP2010524236A

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：JP2010502175

申请日：2008-03-07

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： クマール，カンタ ,  イー． ケンダル，フィリップ

IPC: H01L23/373 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C09K5/08 ,  C10M105/18 ,  C10M105/38 ,  C10M107/50 ,  C10M125/02 ,  C10M125/04 ,  C10M125/08 ,  C10M125/10 ,  C10M125/20 ,  C10M125/26 ,  C10M137/04 ,  C10M149/20 ,  C10M169/00 ,  C10N10/02 ,  C10N10/04 ,  C10N10/06 ,  C10N10/12 ,  C10N10/16 ,  C10N20/00 ,  C10N20/06 ,  C10N40/00 ,  C10N50/10 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: C10M171/06 ,  C08K3/20 ,  C10M169/02 ,  C10M2201/0416 ,  C10M2201/056 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/0876 ,  C10M2201/1013 ,  C10N2210/01 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/06 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/08 ,  C10N2250/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31935 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00

Abstract: 第１剥離表面を有する第１剥離ライナー、第２剥離表面を有する第２剥離ライナー、及び、第１剥離表面と第２剥離表面との間の熱伝導性グリースの層を含む、物品。 熱伝導性グリースは、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子のそれぞれが、他の分布から少なくとも５倍異なる平均（Ｄ
５０ ）粒径を有する。

公开(公告)号：JP4130091B2

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：JP2002107423

申请日：2002-04-10

Applicant: 信越化学工業株式会社 ,  株式会社デンソー

Inventor： 内田　　修 ,  邦弘 山田

IPC: C10M169/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C10M107/50 ,  C10M113/00 ,  C10M125/02 ,  C10M125/04 ,  C10M125/10 ,  C10M125/26 ,  C10M169/00 ,  C10N10/02 ,  C10N10/04 ,  C10N10/06 ,  C10N10/16 ,  C10N20/00 ,  C10N20/02 ,  C10N20/06 ,  C10N50/10

CPC classification number: C10M169/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C10M169/00 ,  C10M2201/056 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2229/0465 ,  C10N2210/01 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/03 ,  C10N2220/00 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082

公开(公告)号：JP6400211B2

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：JP2017533030

申请日：2015-11-19

Applicant: クリューバー リュブリケーション ミュンヘン ソシエタス ヨーロピア ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト ,  Klueber Lubrication Muenchen SE & Co.KG

Inventor： カール エーガースデアファー ,  トーマス キルタウ ,  マーティン シュミット−アメルンクセン

IPC: C10M169/00 ,  C10N10/02 ,  C10N10/04 ,  C10N10/06 ,  C10N30/06 ,  C10N30/08 ,  C10N30/10 ,  C10N40/32 ,  C10N50/10 ,  C10M169/04

CPC classification number: C10M111/04 ,  C10M105/06 ,  C10M105/36 ,  C10M107/08 ,  C10M109/00 ,  C10M113/06 ,  C10M113/08 ,  C10M115/08 ,  C10M121/04 ,  C10M129/00 ,  C10M133/00 ,  C10M141/06 ,  C10M169/00 ,  C10M169/04 ,  C10M169/044 ,  C10M2201/056 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/1026 ,  C10M2201/1036 ,  C10M2201/1056 ,  C10M2203/065 ,  C10M2205/026 ,  C10M2205/0265 ,  C10M2207/023 ,  C10M2207/1276 ,  C10M2207/1285 ,  C10M2207/2855 ,  C10M2207/301 ,  C10M2213/0626 ,  C10M2215/1026 ,  C10M2215/26 ,  C10M2219/0445 ,  C10M2227/006 ,  C10M2227/09 ,  C10N2210/01 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/03 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/04 ,  C10N2230/06 ,  C10N2230/08 ,  C10N2230/62 ,  C10N2230/76 ,  C10N2240/08 ,  C10N2240/52 ,  C10N2250/04 ,  C10N2250/10 ,  C10N2260/02

公开(公告)号：JP2011140566A

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：JP2010002094

申请日：2010-01-07

Applicant: Dow Corning Toray Co Ltd ,  東レ・ダウコーニング株式会社

Inventor： KATO TOMOKO ,  NAKAYOSHI KAZUMI

IPC: C10M169/02 ,  C10M107/50 ,  C10M113/06 ,  C10M113/08 ,  C10M113/12 ,  C10M115/08 ,  C10M125/04 ,  C10M125/10 ,  C10M125/20 ,  C10M125/26 ,  C10M139/00 ,  C10N10/02 ,  C10N10/04 ,  C10N10/06 ,  C10N10/08 ,  C10N20/02 ,  C10N20/06 ,  C10N30/00 ,  C10N30/08 ,  C10N40/14

CPC classification number: C10M169/02 ,  C10M169/00 ,  C10M169/06 ,  C10M2201/056 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/105 ,  C10M2201/1056 ,  C10M2227/04 ,  C10M2227/065 ,  C10M2227/08 ,  C10M2227/09 ,  C10M2229/02 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/043 ,  C10M2229/046 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/08 ,  C10N2240/20 ,  C10N2250/10

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoconductive silicone grease composition that exhibits excellent heat resistance and hardly causes oil bleeding.
SOLUTION: The thermoconductive silicone grease composition includes at least (A) an organopolysiloxane represented by the general formula, (B) a thermoconductive filler and (C) an aluminum-based or titanium-based coupling agent. In the formula, R
1 's are the same or different and are each a monovalent hydrocarbon group; X's are the same or different and are each a monovalent hydrocarbon group or an alkoxysilyl-containing group represented by the general formula: -R
2 -SiR
1
a (OR
3 )
(3-a) (wherein R
1 is the same as above; R
2 is an oxygen atom or an alkylene group; R
3 is an alkyl group; and a is an integer of 0-2); and m and n are each an integer of at least 0.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供显示优异的耐热性并且几乎不引起油渗出的导热硅润滑脂组合物。 导热硅脂组合物至少包含（A）由通式表示的有机聚硅氧烷，（B）导热填料和（C）铝基或钛基偶联剂。 在该式中，R 1和R 2相同或不同，各自为一价烃基; X是相同或不同的，并且各自是由以下通式表示的一价烃基或含烷氧基甲硅烷基的基团：-R 2 -SiR 1 （3-a）（其中R 1 与上述相同; R 2 SP>是氧原子或亚烷基; R 3是烷基; a是0-2的整数）。 并且m和n各自为至少为0的整数。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT