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公开(公告)号：CN1516541A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310113055.5
申请日：2003-12-25
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01L2924/0002 , H05K3/0032 , H05K3/361 , H05K2201/09145 , H05K2201/09781 , H05K2203/167 , H01L2924/00
Abstract: 一种新颖的可挠性印刷电路基材(flexible printed circuit substrate)，此基材能够加工成一种具有一高精确度连接零件(connecting part)的可挠性印刷电路板，当此连接零件连接至连接器(connector)时纵使两个相邻端子之间的间距进一步缩减也不会导致连接错误。上述可挠性印刷电路基材具有与端子同时形成于上述连接零件侧边的虚图样(dummy patterns)，此些虚图样的形状对应于上述连接零件两侧边的轮廓，并且当上述连接零件连接至连接器时将用以定位上述端子。当基膜(basefilm)接受雷射加工时上述虚图样将作为光罩(masks)。
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公开(公告)号：CN119302042A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380046857.4
申请日：2023-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种印刷布线板用基板，具备：基膜，具有主面；以及导电层，配置于主面上。基膜由氟树脂形成。导电层是包括相互结合的多个导电粒子的层。主面中氮的存在量为0.2原子%以上。
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公开(公告)号：CN118511660A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087606.6
申请日：2022-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备：第一导电图案；电介质层，以覆盖第一导电图案的方式而配置；第二导电图案，配置于电介质层上；以及镀敷层。电介质层的厚度为50μm以上且500μm以下。在电介质层中形成有使第一导电图案露出的孔。孔的纵横比为0.5以上且2.0以下。镀敷层至少配置于孔的内壁面上及从孔露出的第一导电图案上、且与第二导电图案电连接。配置于从孔露出的第一导电图案上的镀敷层的厚度比第二导电图案的厚度大。
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公开(公告)号：CN118303138A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280077681.4
申请日：2022-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷布线板，具备：第一绝缘层，具有第一主面及第二主面，第二主面是与第一主面相对的面；第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案，配置于第二主面上、且在俯视观察时沿第一方向延伸；第二接地图案，配置于第一主面上；粘接层，以覆盖第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案的方式配置于第二主面上；第二绝缘层，配置于粘接层上、且具有第三主面及第四主面，第三主面朝向粘接层侧，第四主面是与第三主面相对的面；第三接地图案，配置于第四主面上；以及第一导体层。
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公开(公告)号：CN117796156A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280053941.4
申请日：2022-07-28
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开的一方式所涉及的印刷布线板具备：基板；第一布线层，具有直接或间接地配置在所述基板上的第一布线；以及第二布线层，具有直接或间接地配置在所述基板上的第二布线，所述第一布线的平均线宽为40μm以下，所述第二布线的平均线宽为50μm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114557140B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202080071491.2
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/14 , H01M50/519 , H01M50/502
Abstract: 柔性印刷基板具有导电路和与上述导电路相连的焊盘，在上述焊盘能够钎焊端子，上述焊盘具备具有金属表面而供上述端子钎焊的多个钎焊部，在上述多个钎焊部之间设置有将相邻的上述钎焊部分隔开的非金属表面的分隔部。
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公开(公告)号：CN113078424B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202110188712.0
申请日：2016-07-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01M50/581 , H01M50/502 , H01M10/48
Abstract: 本发明提供一种电池配线模块。电池配线模块(20A)安装于由具有正极和负极的电极端子的多个单电池排列而成的单电池组。电池配线模块(20A)包括：多个连接构件(21)，将多个单电池中的相邻的单电池的正极和负极的电极端子连接；以及柔性印刷基板(25)，具有经由多个连接构件来检测多个单电池的电压的多个电压检测线电流动到该电压检测线的电流限制元件(27)，电流限制元件(27)与电压检测线(26)的连接部由绝缘树脂(23)覆盖。(26)。在各电压检测线(26)的中途设置有限制过
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公开(公告)号：CN117256035A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280030988.9
申请日：2022-12-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H01F17/00
Abstract: 一种线圈装置，具备：基膜，具有第一主面及第二主面；第一线圈布线，配置于第一主面上，且具有卷绕成漩涡状的部分；第二线圈布线，配置于第二主面上，且具有卷绕成漩涡状的部分；第一保护层，以覆盖第一线圈布线的方式配置于第一主面上；第二保护层，以覆盖第二线圈布线的方式配置于第二主面上；以及导电部。在基膜上形成有沿厚度方向贯通基膜的贯通孔。导电部通过埋入贯通孔内、并且将第一线圈布线与第二线圈布线连接，从而将第一线圈布线与第二线圈布线电连接。
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公开(公告)号：CN113811641B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且
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公开(公告)号：CN115715256A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180045506.2
申请日：2021-06-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: B32B27/20
Abstract: 本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板具备基材层和直接或间接地层叠在所述基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔，所述基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在该基质中的一个或多个增强材料层，在将所述基材层的平均厚度设为A、将所述铜箔的与所述基质对置的表面和最接近所述表面的所述增强材料层的与所述铜箔对置的表面的平均距离设为B时，比B/A为0.003以上且0.37以下。
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