自立性包装袋
    61.
    发明公开
    自立性包装袋 审中-实审

    公开(公告)号:CN118660849A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202380020738.1

    申请日:2023-02-09

    Abstract: 本公开的自立性包装袋是通过对分别包含基材层和密封剂层的一对主体部、和包含基材层和密封剂层且具有山折部的底带进行热封而形成的自立性包装袋,具备:将一对主体部彼此沿着该自立性包装袋的纵向粘接的一对侧密封部、和将一对主体部和底带分别沿着该自立性包装袋的横向粘接的底密封部,基材层和密封剂由同系的树脂材料构成,底密封部的最小宽度a相对于从主体部的底边至山折部的距离L之比a/L为0.15以上0.50以下,在将底密封部与未密封部的边界线定义为底密封线时,山折部与底密封线交叉的点处的山折部与底密封线所成的角度α为20°以上45°以下。

    光学构造体及其制造方法、以及码形成方法

    公开(公告)号:CN118541267A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202280079112.3

    申请日:2022-12-02

    Abstract: 提供能够形成难以伪造且兼顾较高的可读性与美观的码的光学构造体。本发明的光学构造体具有:反射层,具有镜面反射性;以及印刷层,层叠于反射层的至少一部分,作为具有漫反射性的漫反射体,在印刷层上形成有在从层叠方向观察的情况下能够识别的图像部,图像部具有印刷的淡色电平区域以及由淡色电平区域夹着的非淡色电平区域。

    非接触通信介质
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118451607A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202280086098.X

    申请日:2022-12-28

    Inventor: 片冈慎

    Abstract: 本发明为具有IC模块(10)以及多个金属板(20)的非接触通信介质(1)。多个金属板(20)分别具有贯通孔(21)以及狭缝(22)。金属板(20)经由绝缘层(30)而至少层叠有大于或等于两层。金属板(20)具有第1金属板(20A)以及第2金属板(20B)。第2金属板(20B)在从第1金属板(20A)侧观察的俯视时跨越第1金属板(20A)的狭缝(22),并且在第1金属板(20A)的狭缝(22)之间附加静电电容。

    立体性细胞组织的制造方法
    66.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118434842A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202380015451.X

    申请日:2023-01-12

    Abstract: 本发明的立体性细胞组织的制造方法包含:将间质细胞与阳离子性物质、细胞外基质成分及高分子电解质混合而得到混合物的工序;从所述混合物中除去液体部分而得到细胞集合体的工序;将所述细胞集合体在培养基中培养而得到立体性细胞组织的工序;和将所述立体性细胞组织在含有抗坏血酸和转化生长因子‑β(transforming growth factor‑β;TGF‑β)的培养基中培养的工序;其中,在将所述立体性细胞组织在所述含有抗坏血酸和TGF‑β的培养基中培养后至少3天的期间,所述立体性细胞组织的厚度超过50μm。

    距离图像摄像装置、距离图像摄像方法以及存储介质

    公开(公告)号:CN118413736A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202410111559.5

    申请日:2024-01-26

    Abstract: 本发明涉及距离图像摄像装置、距离图像摄像方法以及存储介质。距离图像摄像装置具备光源部、受光部以及距离图像处理部,所述距离图像处理部执行所述通常模式、或者消耗电力小于所述通常模式的省电模式中的任一个,在所述省电模式下,以与所述通常模式相同或者小于所述通常模式的频次使所述电荷蓄积部蓄积电荷,根据所述电荷蓄积部蓄积的电荷量来判定在所述空间中是否存在运动体,在所述空间中存在运动体的情况下,视为满足恢复条件而解除所述省电模式,在所述通常模式下,根据所述电荷蓄积部分别蓄积的电荷量来判定在所述空间中是否存在运动体,在判定为在所述空间中不存在运动体的情况下,转移至所述省电模式。

    微流路芯片以及微流路芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN118382592A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202280082437.7

    申请日:2022-12-23

    Abstract: 本发明目的在于提供微流路芯片及其制造方法,能够提高壁部与基板的密接性。微流路芯片(1)具备基板(10)、由树脂材料构成且设置在基板(10)上并形成流路部(3)的隔壁层(11)、以及设置在隔壁层(11)的与基板(10)相反侧的面上并覆盖流路部(3)的覆盖层(12),隔壁层(11)在截面观察时朝向基板(10)而宽度变宽。

    装饰片以及装饰片的制造方法
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118284657A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202280076971.7

    申请日:2022-11-28

    Abstract: 本发明提供光泽度为15以下的具有优异的设计性,并且具有耐指纹性、高度耐久性(特别是耐伤性、耐污染性)以及加工性的装饰片及其制造方法。本实施方式涉及的装饰片(1)具备原材层(2)和表面保护层(5),表面保护层(5)的光泽度为15以下,在表面保护层(5)的表面具有以脊状突出而设置的脊状部、并且形成有凹凸形状,表面保护层(5)的主要材料为电离放射线固化性树脂,该电离放射线固化性树脂的主要成分为包含重复结构的3官能的丙烯酸树脂,该重复结构为环氧乙烷、环氧丙烷以及ε‑己内酯各结构当中的任一者,该重复结构的重复次数为3以上,该电离放射线固化性树脂中所含的乙烯基相对于该电离放射线固化性树脂中所含的羰基为20%以下。

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