用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法

    公开(公告)号:CN1189065C

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN01144541.6

    申请日:2001-12-19

    Abstract: 一种用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法,在覆铜叠层上形成电路图样作为标准印刷电路板,对制作过程的改进可提高耐蚀膜解像度和精细焊接性,从而实现印刷图样的精细结构。本法包括:在印刷电路板顶面上叠置耐蚀干膜;利用掩膜使耐蚀干膜曝光于紫外线的照射下,形成所需电路图样;以红外线照射,使上述所得材料热处理;通过显影除去未曝光的耐蚀膜区。使用预定厚度之耐蚀干膜形成印刷电路板的电路图样的方法包括:将耐蚀干膜叠层于印刷电路板顶面上,使耐蚀干膜曝光于UV照射下并热处理所得的材料,以增强耐蚀膜的解像度和精细焊接性,实现电路图样的精细结构。热处理步骤在提高薄耐蚀干膜的解像度和精细焊接性和增强厚耐蚀干膜的跟摄能力方面效果明显。

    一种干膜光刻胶
    62.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1220413A

    公开(公告)日:1999-06-23

    申请号:CN98119381.1

    申请日:1998-09-25

    CPC classification number: G03F7/09 G03F7/092

    Abstract: 本发明涉及一种干膜光刻胶,其包括如下制备步骤:制备一种用下述方法制备的光敏聚合物,即向作为粘合剂聚合物的丙烯酸共聚物中加入光聚合单体、光引发剂、光敏剂、成色剂、增塑剂和热稳定剂;干燥以预定的厚度涂布在聚对苯二甲酸乙酯支承体上的光敏聚合物;用安全的方法层压具有一定表面性质的聚对苯二甲酸乙酯膜。由于用于制造印刷电路板和引线框的本发明的干膜光刻胶使用具有优良表面性质的聚对苯二甲酸乙酯膜,可避免由该方法而产生的如空气混入的任何问题,这不同于现有技术使用聚乙烯膜作为覆盖膜,于是明显地减少了最终产品的次品率。

    可充气的织物和气囊
    65.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101861417B

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN200880116180.2

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种可充气的双层织物,包括:充气部分,所述充气部分具有可充气性;非充气部分,所述非充气部分用于支撑所述充气部分;以及混编部分,所述混编部分形成所述充气部分和非充气部分之间的边界,其中,所述充气部分包含两层分离的织物层,并且当所述双层织物被划分为多个像素时,所述混编部分的组织被设置在从所述双层织物的宽度末端或长度末端开始的nk+1(其中,k为2或3,并且n为0或正数)个像素处。本发明还涉及一种可充气的双层织物以及包括该可充气的双层织物的气囊,所述可充气的双层织物包括:充气部分,所述充气部分具有气体可充气性;非充气部分,所述非充气部分用于支撑所述充气部分;以及混编部分,所述混编部分形成所述充气部分和非充气部分之间的边界,其中,所述充气部分包含两层分离的织物层,所述非充气部分包括被阶梯式地和交替地混编的阶梯式混编组织。当气囊被注入空气时,本发明可以有效地阻止气体从混编部分泄露,以改善用于保持所述双层织物内部压力的性能。

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