半导体滴灌花盆
    61.
    实用新型

    公开(公告)号:CN2464062Y

    公开(公告)日:2001-12-12

    申请号:CN00263792.8

    申请日:2000-12-08

    Applicant: 张征宇

    Inventor: 张征宇 朱旦

    Abstract: 一种无需人工管理的自动滴灌花盆。这种半导体滴灌花盆采用半导体致冷块作为冷源,将空气中的水分不间断地冷凝收集,以滴灌花草。它包括:半导体冷凝器、轴流风机,滴灌管和花盆。这种半导体滴灌花盆结构简单,使用方便,可实现全自动滴灌花草。

    半导体浇花器
    62.
    实用新型

    公开(公告)号:CN2450876Y

    公开(公告)日:2001-10-03

    申请号:CN00260271.7

    申请日:2000-12-08

    Applicant: 张征宇

    Inventor: 张征宇 朱旦

    Abstract: 半导体浇花器,它包括半导体冷凝结水器、滴灌管和除霜电路。其除霜电路的输出是电流换向电路。所述的电流换向电路与半导体致冷块连接。由于它直接采用作为冷源的半导体致冷块,使其通反向电流除霜,大大简化了除霜部件结构。这种半导体浇花器可以在低温下持续制水,滴灌花草。

    移动智能识读器
    63.
    外观设计

    公开(公告)号:CN301294782S

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN200930389716.5

    申请日:2009-12-30

    Applicant: 张征宇

    Designer: 张征宇

    Abstract: 1.本外观设计的设计要点在智能识读器表面的防尘防滑处理。2.本外观设计的四周加装橡胶防护层,有利于持握及防摔。

    电路主控开关
    66.
    外观设计

    公开(公告)号:CN304194652S

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201730032307.4

    申请日:2017-02-06

    Applicant: 张征宇

    Designer: 张征宇

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:电路主控开关。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于接在电路的主线中,用来控制整个电路的通断。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于该外观设计的外部形状。
    4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。

    包装袋
    67.
    外观设计

    公开(公告)号:CN3595028D

    公开(公告)日:2007-01-03

    申请号:CN200530142547.7

    申请日:2005-10-21

    Applicant: 张征宇

    Designer: 张征宇

    Abstract: 平面产品,其它视图无设计要点,省略其它视图。

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