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公开(公告)号：JP2014229906A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2014105321
申请日：2014-05-21
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： CHUNG SUNG YOON , BAE JIN HYE , KWON HYUNG JOON , PARK JONG CHUL , LEE WON-JUN
IPC: H01L21/8246 , H01L21/306 , H01L27/105 , H01L29/82 , H01L43/08 , H01L43/12 , H01L45/00 , H01L49/00
Abstract: 【課題】信頼性を向上させることができる半導体素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体素子の製造方法は、基板上に物質膜を形成する段階と、物質膜の第1表面上にキャッピング酸化膜を形成して物質膜の第2表面を酸化しない選択的な酸化工程を遂行する段階と、物質膜の第2表面を通じて物質膜をエッチングして物質パターンを形成する段階と、を有し、物質膜をエッチングする際に、キャッピング酸化膜のエッチング率は、物質膜のエッチング率より小さい。【選択図】図6
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够提高可靠性的半导体元件及其制造方法。解决方案：一种半导体元件的制造方法，包括以下步骤：在基板上形成材料膜; 进行选择性氧化步骤，其在所述材料膜的第一表面上形成封盖氧化膜，但不氧化所述材料膜的第二表面; 并通过材料膜的第二表面蚀刻材料膜形成材料图案。 当蚀刻材料膜时，封盖氧化膜的蚀刻速率小于材料膜的蚀刻速率。
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公开(公告)号：JP2014229311A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2014097682
申请日：2014-05-09
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： LEE JIN YOUNG , HAN CHANG HO
IPC: G06F19/00
CPC classification number: G06F17/5036 , G06F17/5009 , G06F2217/10
Abstract: 【課題】シミュレーションシステム及び方法、システムを含むコンピュータシステムを提供する。【解決手段】本発明は、少なくとも一つのプロセッサを含むコンピュータシステムを利用したシミュレーション方法であって、入力のNP(Nominal Point)に対する関数値が第1値である場合、入力に対して第1シミュレーションを行い、入力のNPに対する関数値が第1値と異なる第2値である場合、入力に対して第2シミュレーションを行うことを含み、第2シミュレーションを行うことは、(a)第2値に対する入力分布の境界を第1分布値として設定し、(b)設定した分布境界内で入力サンプルを生成し、(c)生成した入力サンプルに対して機械学習を行うことによって入力に対するWCP(Worst Case Point)を算出し、(d)入力分布の境界が最小臨界値になるまで入力分布の境界を変化させながら(a)乃至(c)を繰り返すことを含む。【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供包括仿真系统的仿真系统和方法以及计算机系统。解决方案：该仿真方法利用包括至少一个处理器的计算机系统，并且包括当标称的功能值 输入的点（NP）是第一值，并且当输入的NP的功能值是与第一值不同的第二值时，对输入执行第二模拟。 执行第二模拟包括（a）将第二值的输入分布的边界设置为第一分布值，（b）在输入分布的设定边界内生成输入样本，（c）计算最差情况点（WCP ），并且（d）重复步骤（a）至（c），同时移位输入分布的边界，直到输入分布的边界达到最小临界值。
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公开(公告)号：JP2014225733A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2013102977
申请日：2013-05-15
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： AKAZAWA YOSHIAKI
IPC: H04N5/91 , H04N5/445 , H04N5/93 , H04N21/4728
Abstract: 【課題】限られた画面表示領域で、ユーザーにとってコンテンツの内容が把握しやすく操作性のよいタイムラインを表示する。【解決手段】コンテンツ再生装置(10A)は、配信されたコンテンツを受信するコンテンツ受信部(11)と、受信したコンテンツを表示するコンテンツ表示部(15)と、受信したコンテンツのチャプターやシーンといった領域の境界を示すタグの時間軸上の位置を記録するタグ位置記録部(13)と、受信したコンテンツの時間軸を表すタイムラインを計算するタイムライン表示計算部(18)と、計算されたタイムラインを表示するタイムライン表示部(15)とを備えている。タイムライン表示計算部(18)は、受信したコンテンツの各領域の重要度およびタグ位置記録部に記録されたタグ位置情報に基づいてコンテンツの領域ごとにタイムラインの時間軸を伸縮する。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：在有限的屏幕显示区域上显示时间线，使得用户可以容易地理解和操纵内容。解决方案：内容再现设备（10A）包括被配置为接收传送的内容的内容接收器（11），内容 显示器（15），其被配置为显示所接收的内容;标签位置记录器（13），被配置为记录时间轴上的标签的位置，其中所述标签指示诸如所接收内容的章节和场景的区域的边界，时间线 被配置为计算显示所接收的内容的时间轴的时间线的显示计算器（18）和被配置为显示所计算的时间线的时间线显示（15）。 时间线显示计算器（18）根据接收到的内容的区域的重要性值和记录在标签位置记录器中的标签的位置信息来扩展和收缩内容的每个区域的时间线的时间轴。
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公开(公告)号：JP2014225668A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2014102413
申请日：2014-05-16
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： AHN JIN CHAN , KANG SUN-WON
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05554 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48105 , H01L2224/48111 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06558 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 【課題】半導体チップ上の再配線ルーティングが単純化され、さらに信頼度が高く、かつすぐれた性能を有する半導体パッケージを提供する。【解決手段】本発明による半導体パッケージは、複数の接続端子が配置された基板と、前記基板上に配置され、活性面が互いに対向するように配置された1対の半導体チップと、を有する半導体パッケージであって、前記1対の半導体チップは、前記基板に近い側に配置される第1半導体チップ、及び前記基板から遠い側に配置される第2半導体チップを含み、前記基板上に配置された複数の接続端子は、前記第1半導体チップを介して、前記第2半導体チップ上に配置された複数の端子、及び前記第2半導体チップの1以上の半導体素子と直接電気的に接続される。【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种半导体封装，其实现半导体芯片上的重新布线路由的简化，并且具有高可靠性和优异的性能。解决方案：根据本发明的半导体封装是半导体封装，其包括：衬底，其上 配置多个连接端子; 以及以活性表面彼此面对的方式布置在基板上的一对半导体芯片。 一对半导体芯片包括布置在更靠近基板的一侧的第一半导体芯片和布置在离基板更远的一侧的第二半导体芯片。 布置在基板上的多个连接端子经由第一半导体芯片与布置在第二半导体芯片上的多个端子和第二半导体芯片上的一个或多个半导体元件直接电连接。
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公开(公告)号：JP2014225263A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2014100636
申请日：2014-05-14
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： SON MIN YOUNG , LI CHENG YUAN , LEE SHI-HWA , LI ZAI DUI , LIN CAI SHI , ZHENG NIANG KUI
CPC classification number: G06F1/3234 , G06F1/3243 , G06F1/329 , G06F8/4432 , Y02B60/181 , Y02B70/16 , Y02D10/152 , Y02D10/24 , Y02D10/41
Abstract: 【課題】データに基づいて電力を管理するプロセッシング装置を提供する。【解決手段】一実施形態に係るプロセッシング装置は、プロセッサからメモリへのアクセス信号に反応し、当該アクセス信号によってアクセスリクエストされるデータに対応する電力情報を取得し、当該電力情報に基づいてプロセッサの電力モードを制御する。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种基于数据管理电力的处理装置。解决方案：处理装置响应于来自处理器到存储器的访问信号，获得与经过访问请求的数据相对应的功率信息 访问信号，并且基于功率信息来控制处理器的功率模式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2014216645A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2014076229
申请日：2014-04-02
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： QIN JEONG-KI , LEE HO JOON , SUE JI WOONG , JANG JO HEE
IPC: H01L23/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/522 , H01L23/5225 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0346 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05176 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05552 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06051 , H01L2224/06136 , H01L2224/06181 , H01L2224/06517 , H01L2224/06519 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/17519 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06537 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/014
Abstract: 【課題】半導体素子、半導体パッケージ及び電子システムを提供する。【解決手段】半導体素子は前面及び該前面に対向する後面、及び前記前面と前記後面とを連結する複数の側面を有する基板を含む。前記基板の前記前面の上に、又は前記前面の近傍に内部回路が配置される。前記基板内に信号入出力貫通ビア構造体が配置される。前記基板の前記後面上に前記信号入出力貫通ビア構造体と電気的に接続された後面導電性パターンが配置される。前記基板の前記後面上に前記信号入出力貫通ビア構造体から離隔された後面導電性構造体が配置される。前記後面導電性構造体は互いに平行な複数のサポータ部分を含む。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供半导体元件，半导体封装和电子系统。解决方案：半导体元件包括具有前表面，与前表面相对的后表面的基板和连接前表面的多个侧表面 表面和后表面。 内部电路设置在基板的前表面或其前表面附近。 信号输入/输出通孔结构设置在基板中。 电连接到信号输入/输出通孔结构的背面导电图案设置在基板的后表面上。 与信号输入/输出通孔结构间隔开的后表面导电结构设置在基板的后表面上。 后表面导电结构包括彼此平行的多个支撑部分。
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67.发明专利携帯端末機のアプリ提供方法、そのための電子装置及びそれを実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 审中-公开提供移动终端应用的方法，其电子设备以及存储执行程序的计算机可读存储介质
公开(公告)号：JP2014211866A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014052459
申请日：2014-03-14
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： KU JAE SUNG , KIM JOO HYUN , WON JONG SANG
IPC: G06F17/30 , G01C21/26 , G06F3/048 , G06F3/0481 , G06F3/0488 , G06F9/445 , G09B29/00 , H04M1/00 , H04M3/42 , H04M11/00
CPC classification number: G06F3/04817 , G06F3/0482 , G06F3/04842 , G06F8/61 , H04W4/001 , H04W4/003 , H04W4/02
Abstract: 【課題】携帯端末機に設置されたアプリまたは設置可能なアプリを地図上の当該位置に表示する携帯端末機のアプリ提供方法、そのための電子装置及びそれを実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供する。【解決手段】地図アプリ実行時に位置範囲にスケールされた地図を画面に表示する段階と、携帯端末機に格納された多数のアプリのうち位置範囲に対応する位置情報を有する設置アプリを検索する段階と、位置範囲及び設置アプリに対する情報を既定のアプリ提供サーバーに伝送する段階と、アプリ提供サーバーから位置範囲に対応する位置情報を有し携帯端末機に設置されていない未設置アプリ関連情報を受信する段階と、設置アプリのアイコン及び未設置アプリのアイコンを含むアイコンを地図上に表示する段階と、を含む。【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种提供移动终端的应用的方法，该应用将在移动终端上显示或可以安装在地图上相应位置上的应用; 一种电子设备; 以及存储用于执行该程序的计算机可读存储介质。解决方案：一种方法，包括：在执行地图应用时，在显示器上显示缩放到位置范围的地图; 搜索具有与存储在移动终端中的多个应用中的位置范围相对应的位置信息的安装应用; 将关于位置范围和所安装的应用的信息发送到预定的应用提供服务器; 接收未安装在移动终端中的未安装应用的信息，并具有与应用提供服务器相对应的位置范围的位置信息; 并且在地图上显示包括所安装的应用程序的图标和未安装的应用程序的图标。
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公开(公告)号：JP2017118813A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2016241963
申请日：2016-12-14
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： KIM YOUNG JAE , YEO TAE JUNG
CPC classification number: H02J7/0019 , H02J7/0018 , H02J7/0026 , H02J7/0045 , H02J7/0047 , H02J7/34 , H02J2007/005
Abstract: 【課題】バッテリ制御装置を提供すること。【解決手段】一実施形態はバッテリグループに含まれた第1バッテリに対応するように設定されたスイッチングタイム情報に基づいて、前記バッテリと前記コンバータの接続を制御するためにスイッチネットワークを制御するコントローラを含む。【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017114850A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2016234316
申请日：2016-12-01
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , 株式会社Adeka , Adeka Corp , 株式会社Adeka
Inventor： RYU SEUNG-MIN , LIM JAE-SOON , CHO YOUN-JOUNG , KOIDE YUKINOBU , YAMADA NAOKI , SHIRATORI TSUBASA
IPC: C07F9/00 , C23C16/18 , H01L21/28 , H01L21/285 , H01L21/31 , H01L21/316 , H01L21/318 , H01L21/336 , H01L21/822 , H01L21/8234 , H01L21/8238 , H01L21/8242 , H01L27/04 , H01L27/06 , H01L27/08 , H01L27/092 , H01L27/108 , H01L29/78 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/02183 , C07F9/00 , C23C16/16 , C23C16/34 , C23C16/405 , C23C16/4401 , C23C16/4412 , C23C16/45525 , H01L21/0215 , H01L21/0228 , H01L21/823443 , H01L28/00
Abstract: 【課題】タンタル化合物、及びそれを利用した薄膜形成方法、並びに集積回路素子の製造方法の提供。【解決手段】式(I)で表されるタンタル化合物を利用する薄膜形成方法。[R1、R3及びR4は夫独立して、C1−10の直鎖/分岐型のアルキル基、アルケニル基等;R2はH、C1−10の直鎖/分岐型のアルキル基、アルケニル基、等]【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017092478A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016221015
申请日：2016-11-11
Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. , Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
Inventor： CHOI KWANG WON , PARK JONG-WOO , CHEON SEUNG JIN , CHUN HYUN-SUK , BAICK IN HAK
CPC classification number: B29C45/34 , B29C45/0046 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/14819 , B29C2791/006 , B29L2031/34 , H01L21/4853 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L22/12 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】半導体パッケージ製造用モールディング装置及びそれを利用した半導体パッケージのモールディング方法を提供する。【解決手段】本発明による半導体パッケージ製造用モールディング装置は、モールディング対象物が載置される下部金型と、モールディング対象物が載置された下部金型上に位置する上部金型と、下部金型及び上部金型の一側に位置し、複数個の空気ベントホールを有する側部金型と、を含み、下部金型と上部金型との間に、モールディング材が注入されて流れるキャビティが形成されている。【選択図】図1
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