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61.发明专利記憶模組磚塊堆疊封裝結構 BRICK STACK TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR MEMORY MODULE 有权记忆模块砖块堆栈封装结构 BRICK STACK TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR MEMORY MODULE
公开(公告)号：TWI295496B
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW095111127
申请日：2006-03-30
Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
Inventor： 于鴻祺 YU, HONG CHI
IPC: H01L
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/48227 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1064 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一種記憶模組磚塊堆疊封裝結構，主要包含一基板、至少一記憶體晶片以及一封膠體。該記憶體晶片係設於該基板之一內表面上並該封膠體密封。該基板之一外表面係形成有複數個外接觸墊與複數個轉接接觸墊。其中，該些轉接接觸墊與對應電性連接之該些外接觸墊在位置上係為反向對稱，以供反向交錯地磚塊堆疊另一封裝結構，故能水平向擴充記憶體容量。
Abstract in simplified Chinese: 一种记忆模块砖块堆栈封装结构，主要包含一基板、至少一内存芯片以及一封胶体。该内存芯片系设于该基板之一内表面上并该封胶体密封。该基板之一外表面系形成有复数个外置触垫与复数个转接接触垫。其中，该些转接接触垫与对应电性连接之该些外置触垫在位置上系为反向对称，以供反向交错地砖块堆栈另一封装结构，故能水平向扩充内存容量。
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62.发明专利無膠帶黏晶方式之積體電路封裝過程 IC PACKAGING PROCESS WITH NON-TAPE DIE ATTACHMENT 失效无胶带黏晶方式之集成电路封装过程 IC PACKAGING PROCESS WITH NON-TAPE DIE ATTACHMENT
公开(公告)号：TW200636965A
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：TW094111884
申请日：2005-04-14
Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
Inventor： 陳永祥 CHEN, YUNG HSIANG , 楊世仰 YANG, SHIN YANG , 郭展彰 KUO, CHAN CHANG , 高碧宏 KAO, PI HUNG
IPC: H01L
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/83192 , H01L2224/92147 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一種無膠帶黏晶方式之積體電路封裝過程，先將一液態黏晶材料塗敷於一基板上；並進行一脫泡之步驟，將該基板置於一真空狀態，以去除該液態黏晶材料內之微細氣泡；再進行一第一次烘烤之步驟，以使該液態黏晶材料為半固化狀態以形成一密實黏晶膜於該基板上，並利用該密實黏晶膜黏接一晶片至該基板上；再進行一第二次烘烤之步驟，以完全固化該密實黏晶膜。因此，在該基板與該晶片之間不存在有微細氣泡，可增強黏晶強度及避免晶片分層剝離。
Abstract in simplified Chinese: 一种无胶带黏晶方式之集成电路封装过程，先将一液态黏晶材料涂敷于一基板上；并进行一脱泡之步骤，将该基板置于一真空状态，以去除该液态黏晶材料内之微细气泡；再进行一第一次烘烤之步骤，以使该液态黏晶材料为半固化状态以形成一密实黏晶膜于该基板上，并利用该密实黏晶膜黏接一芯片至该基板上；再进行一第二次烘烤之步骤，以完全固化该密实黏晶膜。因此，在该基板与该芯片之间不存在有微细气泡，可增强黏晶强度及避免芯片分层剥离。
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公开(公告)号：TWM293532U
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW094221831
申请日：2005-12-14
Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
Inventor： 蘇嘉傑 SU, CHIA CHIEH , 謝昭銘 HSIEH, CHAO MING , 莊益信 CHUANG, YI HSIN
IPC: H01L
Abstract: 一種影像感測封裝構造，主要包含一晶片載體、設在該晶片載體上之一框座與一影像感測晶片、設置於該框座之一透光片以及一液態塗佈以黏著該透光片之固化膠。該框座係具有一開孔，該開孔之周緣係形成有一環形缺口，該環形缺口之一上表面更形成有一導膠凹槽。該影像感測晶片係位於該開孔內。該透光片係設置於該框座之該環形缺口。該液態塗佈之固化膠係形成於該環形缺口，在該導膠凹槽之導流作用下不會污染至該框座之內側壁與該晶片載體。
Abstract in simplified Chinese: 一种影像传感封装构造，主要包含一芯片载体、设在该芯片载体上之一框座与一影像传感芯片、设置于该框座之一透光片以及一液态涂布以黏着该透光片之固化胶。该框座系具有一开孔，该开孔之周缘系形成有一环形缺口，该环形缺口之一上表面更形成有一导胶凹槽。该影像传感芯片系位于该开孔内。该透光片系设置于该框座之该环形缺口。该液态涂布之固化胶系形成于该环形缺口，在该导胶凹槽之导流作用下不会污染至该框座之内侧壁与该芯片载体。
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公开(公告)号：TW588426B
公开(公告)日：2004-05-21
申请号：TW092108191
申请日：2003-04-08
Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
Inventor： 韓信輝 HANS HAN
IPC: H01L
Abstract: 一種多批次積體電路封裝件之自動測試流程，自動測試每一批次積體電路封裝件之流程係包含有入料步驟、測試步驟與分類步驟，當完成同一批次之最後一測試盤入料後，空轉至少一空白測試盤或延遲一段時間，使得下一批次積體電路封裝件之入料步驟開始於上一批次積體電路封裝件之分類步驟完成之前，達到縮短批次轉料時間及防止混料之功效。五、(一)、本案代表圖為：第__1__圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：10 第一批次積體電路封裝件11 入料步驟 12 測試步驟 13 分類步驟14 測試盤空轉步驟20 第二批次積體電路封裝件21 入料步驟 22 測試步驟 23 分類步驟110 入料區 120 測試區 130 分類區Abstract in simplified Chinese: 一种多批次集成电路封装件之自动测试流程，自动测试每一批次集成电路封装件之流程系包含有入料步骤、测试步骤与分类步骤，当完成同一批次之最后一测试盘入料后，空转至少一空白测试盘或延迟一段时间，使得下一批次集成电路封装件之入料步骤开始于上一批次集成电路封装件之分类步骤完成之前，达到缩短批次转料时间及防止混料之功效。五、(一)、本案代表图为：第__1__图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明：10 第一批次集成电路封装件11 入料步骤 12 测试步骤 13 分类步骤14 测试盘空转步骤20 第二批次集成电路封装件21 入料步骤 22 测试步骤 23 分类步骤110 入料区 120 测试区 130 分类区
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公开(公告)号：TWI691862B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW107145631
申请日：2018-12-18
Applicant: 華東科技股份有限公司 , WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
Inventor： 于鴻祺 , YU, HONG CHI , 張茂庭 , CHANG, MAO TING
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI673839B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW106118729
申请日：2017-06-06
Applicant: 華東科技股份有限公司 , WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
Inventor： 于鴻祺 , YU, HONG CHI , 林俊榮 , LIN, CHUN JUNG
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
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公开(公告)号：TW201810014A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105127437
申请日：2016-08-26
Applicant: 華東科技股份有限公司 , WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
Inventor： 于鴻祺 , YU, HONG CHI , 張茂庭 , CHANG, MAO TING , 藍友聰 , LAN, YU TSUNG , 黃俊能 , HUANG, CHUN NENG , 陳超堯 , CHEN, CHAO YAO
Abstract: 本發明係在提供一種語音之導引裝置及其方法，當使用者將本發明裝置之一端子模組插入一智慧型設備之耳機插槽，經由耳機插槽取得微量電源，再由儲存及變壓過程將電源供給一語音產生單元，藉由讀取預設語音資料後產生一音訊，最後該音訊經由端子模組輸出至該智慧型設備，達成驅動該智慧型設備之目的。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系在提供一种语音之导引设备及其方法，当用户将本发明设备之一端子模块插入一智能型设备之耳机插槽，经由耳机插槽取得微量电源，再由存储及变压过程将电源供给一语音产生单元，借由读取默认语音数据后产生一音频，最后该音频经由端子模块输出至该智能型设备，达成驱动该智能型设备之目的。
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公开(公告)号：TWI503754B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW101127580
申请日：2012-07-31
Applicant: 華東科技股份有限公司 , WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
Inventor： 于鴻祺 , YU, HONG CHI , 張茂庭 , CHANG, MAO TING
CPC classification number: G06K19/07732 , G06K19/07733 , H01R24/60 , H01R27/00 , H05K5/0278
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公开(公告)号：TWI461903B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100135175
申请日：2011-09-29
Applicant: 華東科技股份有限公司 , WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
Inventor： 于鴻祺 , YU, HONG CHI , 張茂庭 , CHANG, MAO TING
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公开(公告)号：TWI450123B
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：TW100124611
申请日：2011-07-12
Applicant: 華東科技股份有限公司 , WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.
Inventor： 于鴻祺 , YU, HONG CHI , 張茂庭 , CHANG, MAO TING
CPC classification number: H04L63/104 , G06F17/30165 , G06F21/606
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