公开(公告)号：TWI432983B

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：TW100101195

申请日：2011-01-13

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 哈特 麥克J ,  HART, MICHAEL J.

IPC: G06F17/50 ,  H01L23/556 ,  H01L23/58

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H01L23/556 ,  H01L23/585 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099

公开(公告)号：TW201413260A

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：TW102123781

申请日：2013-07-03

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 龔宇清 ,  GONG, YUQING ,  劉恆立 ,  LIU, HENLEY ,  金明燮 ,  KIM, MYONGSEOB ,  帕拉瑪斯偉朗 蘇芮戌P ,  PARAMESWARAN, SURESH P. ,  張慶煌 ,  CHANG, CHEANG-WHANG ,  安格 布恩Y ,  ANG, BOON Y.

IPC: G01R31/02 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/31926 ,  G01R31/2812 ,  G01R31/31717 ,  G01R31/31723 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一種積體電路(IC)係包括：佈線電路系統，其在該IC的多個佈線層中包含複數條訊號線路區段；以及複數個微凸塊接點，其被耦合至該佈線電路系統。該IC包含複數個測試電路，被耦合至該等複數條訊號線路區段所組成的個別子集。每一個測試電路係被配置成用以連接該個別子集中的微凸塊接點，以便形成第一組菊鏈以及第二組菊鏈。每一個測試電路係被配置成用以測試該等第一組菊鏈與第二組菊鏈的開路，並且測試該等第一組菊鏈與第二組菊鏈之間的短路。每一個測試電路係被配置成用以決定被偵測到之開路的位置並且決定被偵測到之短路的位置。

Abstract in simplified Chinese: 一种集成电路(IC)系包括：布线电路系统，其在该IC的多个布线层中包含复数条信号线路区段；以及复数个微凸块接点，其被耦合至该布线电路系统。该IC包含复数个测试电路，被耦合至该等复数条信号线路区段所组成的个别子集。每一个测试电路系被配置成用以连接该个别子集中的微凸块接点，以便形成第一组菊链以及第二组菊链。每一个测试电路系被配置成用以测试该等第一组菊链与第二组菊链的开路，并且测试该等第一组菊链与第二组菊链之间的短路。每一个测试电路系被配置成用以决定被侦测到之开路的位置并且决定被侦测到之短路的位置。

公开(公告)号：TWI415243B

公开(公告)日：2013-11-11

申请号：TW098145247

申请日：2009-12-28

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 卡 詹姆士 ,  KARP, JAMES ,  李 理查C ,  LI, RICHARD C. ,  何富興 ,  HO, FU-HING ,  費克魯汀 莫瀚 ,  FAKHRUDDIN, MOHAMMED

IPC: H01L23/60

CPC classification number: H01L27/0266

公开(公告)号：TW201330122A

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：TW101136771

申请日：2012-10-05

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 羅鑫勝 ,  LOW, SHIN S. ,  辛格 英德吉特 ,  SINGH, INDERJIT

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3862 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本發明揭露一種裝配積體電路封裝之方法。該方法包含放置晶粒於該積體電路封裝之基板上；將複數個打線接合從在該晶粒上之複數個接合襯墊耦接至在該基板上之對應的接合襯墊；施加非傳導材料至該等複數個打線接合；以及囊封該晶粒和該等複數個打線接合。本發明亦揭露一種積體電路封裝。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露一种装配集成电路封装之方法。该方法包含放置晶粒于该集成电路封装之基板上；将复数个打线接合从在该晶粒上之复数个接合衬垫耦接至在该基板上之对应的接合衬垫；施加非传导材料至该等复数个打线接合；以及囊封该晶粒和该等复数个打线接合。本发明亦揭露一种集成电路封装。

公开(公告)号：TW201312613A

公开(公告)日：2013-03-16

申请号：TW101123671

申请日：2012-07-02

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 吳昭穎 ,  WU, ZHAOYIN D. ,  尤帕德海亞 帕瑞格 ,  UPADHYAYA, PARAG ,  姜學文 ,  JIANG, XUEWEN

IPC: H01G4/005

CPC classification number: H01L28/86 ,  Y10T29/43

Abstract: 揭示的是具有多樣寬度之指的指叉式電容器。電容器的一具體態樣(100)包括第一複數個導電指(110)和以連鎖方式與第一複數個導電指(110)而定位的第二複數個導電指(110)，以致形成指叉式結構。第一複數個導電指(110)和第二複數個導電指(110)合起來形成一指組，其中該指組(110)之第一指的寬度相對於該指組之第二指是非均勻的。

Abstract in simplified Chinese: 揭示的是具有多样宽度之指的指叉式电容器。电容器的一具体态样(100)包括第一复数个导电指(110)和以连锁方式与第一复数个导电指(110)而定位的第二复数个导电指(110)，以致形成指叉式结构。第一复数个导电指(110)和第二复数个导电指(110)合起来形成一指组，其中该指组(110)之第一指的宽度相对于该指组之第二指是非均匀的。

公开(公告)号：TWM599490U

公开(公告)日：2020-08-01

申请号：TW108211760

申请日：2019-09-04

Applicant: 美商吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 梅雅德 皮耶 ,  MAILLARD, PIERRE ,  陳彥然 ,  CHEN, YANRAN ,  哈特 麥克 J ,  HART, MICHAEL J.

IPC: H02H9/04 ,  H03K17/693

公开(公告)号：TWM583622U

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：TW107216283

申请日：2018-11-30

Applicant: 美商吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 賈德 布萊恩 C ,  GAIDE, BRIAN C. ,  克萊 馬修 H ,  KLEIN, MATTHEW H.

IPC: H01L25/065

公开(公告)号：TWI628781B

公开(公告)日：2018-07-01

申请号：TW103128935

申请日：2014-08-22

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 林 琪云 ,  LIN, QI ,  潘宏志 ,  PAN, HONG TSZ ,  吳雲 ,  WU, YUN ,  阮 冷秋 ,  NGUYEN, BANG-THU

IPC: H01L27/092 ,  H01L21/28

公开(公告)号：TW201711154A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：TW105120165

申请日：2016-06-27

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 鍾 磊 ,  CHONG, NUI ,  安 在璥 ,  AHN, JAE-GYUNG ,  葉 秉津 ,  YEH, PING-CHIN ,  張 慶煌 ,  CHANG, CHEANG-WHANG

IPC: H01L23/522 ,  H01L27/04 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L27/0738 ,  H01L21/283 ,  H01L21/76 ,  H01L23/5228 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0629 ,  H01L28/24

Abstract: 本發明提供一種積體電路結構，其包含：一半導體基板；一位於該半導體基板中的淺溝槽隔離(Shallow Trench Isolation，STI)區；一或更多個主動式裝置，它們被形成在該半導體基板上；以及一電阻器陣列，其具有被設置在該STI區上的複數個電阻器；其中，該電阻器陣列包括用於互連至該一或更多個主動式裝置的一或更多個互連接點層中的一部分。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种集成电路结构，其包含：一半导体基板；一位于该半导体基板中的浅沟槽隔离(Shallow Trench Isolation，STI)区；一或更多个主动式设备，它们被形成在该半导体基板上；以及一电阻器数组，其具有被设置在该STI区上的复数个电阻器；其中，该电阻器数组包括用于互连至该一或更多个主动式设备的一或更多个互连接点层中的一部分。

公开(公告)号：TWI523184B

公开(公告)日：2016-02-21

申请号：TW102116173

申请日：2013-05-07

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 權雲星 ,  KWON, WOON-SEONG ,  瑞瑪林嘉 蘇芮戌 ,  RAMALINGAM, SURESH

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/75987 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014