公开(公告)号：JP6409784B2

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：JP2015552547

申请日：2014-12-12

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 河野 翔馬 ,  山家 宏士 ,  岡村 直実 ,  齋藤 敦

IPC: C09J11/06 ,  C09J201/10

CPC classification number: C09J171/02 ,  C08F230/08 ,  C08G18/289 ,  C08G18/718 ,  C08G18/8064 ,  C08G63/00 ,  C08G65/336 ,  C08G77/26 ,  C08G77/46 ,  C08L43/04 ,  C08L71/02 ,  C08L75/00 ,  C08L101/10 ,  C09J4/06 ,  C09J133/00 ,  C09J133/14 ,  C09J183/12 ,  C09J201/10

公开(公告)号：JP2017125098A

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：JP2016003874

申请日：2016-01-12

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 河野 翔馬 ,  緑川 智洋 ,  岡村 直実 ,  山家 宏士

IPC: C09J201/10 ,  C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  C09J11/06 ,  C09J5/06

Abstract: 【課題】高温での加熱安定性が長く、硬化タイミングを所望のタイミングに制御できる光硬化性接着剤の硬化方法、硬化物、光硬化性接着剤、及び製品を提供すること。 【解決手段】光硬化性接着剤の硬化方法は、熱可塑性樹脂、及び光潜在性硬化触媒を含有する光硬化性接着剤を50℃以上に加熱する加熱工程と、加熱された光硬化性接着剤を被着体に塗布する塗布工程と、被着体に塗布された光硬化性接着剤に光を照射して硬化させる硬化工程とを備える。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6161103B2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2012540939

申请日：2011-10-27

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 渡辺 担 ,  岡村 直実 ,  齋藤 敦 ,  水野 裕仁

IPC: C08G77/42 ,  C08K5/549 ,  C08L33/00 ,  C08L71/02 ,  C08L101/10

CPC classification number: C08L101/10 ,  C08G65/336 ,  C08K3/22 ,  C08K5/544 ,  C08L71/02 ,  C09D143/04 ,  C08L2312/08

公开(公告)号：JP6108514B2

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：JP2011193981

申请日：2011-09-06

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 水野 裕仁 ,  岡村 直実 ,  齋藤 敦 ,  渡辺 坦

IPC: C08K3/00 ,  C08K5/057 ,  C08K5/3477 ,  C08K5/5415 ,  C08L101/02

公开(公告)号：JP5999464B1

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：JP2016051132

申请日：2016-03-15

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 加納 伸悟 ,  水野 裕二 ,  岡村 直実

IPC: E04B1/682 ,  E04F13/08

Abstract: 【課題】加熱後のモジュラスの変化率が低く、柔軟性を保つことができるシーリング材を用いて構成される目地構造を有する壁、及び目地施工方法を提供する。 【解決手段】構造物の目地構造を有する壁は、第1の被着体10と、第1の被着体10との間に間隙を挟んで隣り合う位置に配置される第2の被着体12と、間隙にプライマーを介して充填され、加熱後のモジュラスの変化率が低い一液常温湿気硬化型のシーリング材20とを備える。 【選択図】図1

Abstract translation: 加热后的模量变化率是低的，具有通过使用能够维持柔软性的密封材料构成的接头结构的壁，并提供了一个联合的施工方法。 具有接头结构壁的结构，第一粘附体10，第二粘附体被布置在与所述第一粘附体10之间的间隙彼此相邻的位置处 包括一个本体12，通过一个引物在间隙填充，和一组分室温可湿气固化的模量变化率的密封剂20加热后是低的。 点域1

公开(公告)号：JP5971522B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2012186957

申请日：2012-08-27

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 渡辺 担 ,  浅井 良介 ,  齋藤 敦 ,  岡村 直実 ,  吉川 聡

IPC: C08K5/5415 ,  C08L101/00 ,  C08K5/04 ,  C08L101/10

公开(公告)号：JP5927750B2

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：JP2015527282

申请日：2014-07-11

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 山家 宏士 ,  岡村 直実 ,  渡辺 担 ,  浅井 良介 ,  河野 翔馬 ,  齋藤 敦

IPC: C08K5/54 ,  C08K5/16 ,  C09D183/00 ,  C09D7/12 ,  C09D183/10 ,  C09D183/12 ,  C08L101/10

CPC classification number: C08J3/28 ,  C08G65/336 ,  C08K5/19 ,  C08K5/5406 ,  C08L101/10 ,  C08L33/14 ,  C08L71/02 ,  C09D133/14 ,  C09D171/02 ,  C09J133/14 ,  C09J171/02 ,  C08J2371/02 ,  C08J2433/14 ,  C08J2471/02