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公开(公告)号：CN116017982A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211265544.1
申请日：2022-10-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：在下结构上形成堆叠且交替的层间绝缘层和牺牲层的模制结构；形成穿过模制结构的孔；通过从牺牲层的侧表面去除牺牲层的通过孔暴露的部分来分别在模制结构的牺牲层中形成凹陷区域；在每个凹陷区域中顺序地形成初始阻挡图案和电荷存储图案；在孔中顺序地形成隧穿层和沟道层；形成穿透模制结构的沟槽，使得沟槽以线形状延伸；去除由沟槽暴露的牺牲层，使得初始阻挡图案被暴露；以及在去除牺牲层之后氧化初始阻挡图案，从而形成阻挡图案。
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公开(公告)号：CN109686723B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810408326.6
申请日：2018-05-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L25/16 , H10B80/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件和支撑构件。所述连接构件具有彼此背对的第一表面和第二表面以及重新分布层。所述支撑构件设置在所述连接构件的所述第一表面上，具有彼此分开的第一通孔和第二通孔，并具有至少设置在所述第二通孔的内表面上的阻断层。半导体芯片设置在所述第一通孔中并具有连接到所述重新分布层的连接焊盘。至少一个无源组件设置在所述第二通孔中并具有连接到所述重新分布层的连接端子。包封件包封位于所述第一通孔中的所述半导体芯片和位于所述第二通孔中的所述至少一个无源组件。电磁带隙(EBG)结构嵌在所述支撑构件中。
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公开(公告)号：CN115768125A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211037446.2
申请日：2022-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体器件和制造该半导体器件的方法。该方法可以包括：形成模制堆叠体，该模制堆叠体包括与多个牺牲层交替地布置的多个绝缘层；通过顺序地图案化模制堆叠体来形成初步焊盘部分；形成单元接触孔，该单元接触孔延伸穿过初步焊盘部分和牺牲层部分；通过横向扩展初步焊盘部分和牺牲层部分来形成第一延伸部分和多个第二延伸部分；在第一延伸部分中形成第一绝缘衬层和牺牲环图案；在第二延伸部分中形成氧化物衬层和绝缘环图案；在单元接触孔内形成牺牲插塞；以及用栅电极替换牺牲层，并且用焊盘部分替换初步焊盘部分、第一绝缘衬层和牺牲环图案。
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公开(公告)号：CN109560077B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201810499516.3
申请日：2018-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有彼此分开的第一通孔和第二通孔以及一个或更多个狭缝；半导体芯片，设置在第一通孔中，并且具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；一个或更多个第一无源组件，设置在第二通孔中；包封件，包封芯构件、半导体芯片的无效表面以及一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分；连接构件，设置在芯构件、半导体芯片的有效表面以及一个或更多个第一无源组件上并且包括重新分布层，重新分布层电连接到连接焊盘和一个或更多个第一无源组件；及第一金属层，填充一个或更多个狭缝。一个或更多个狭缝中的至少一个形成在第一通孔和第二通孔之间。
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公开(公告)号：CN107770470B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201710699816.1
申请日：2017-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/765 , H04N21/4363 , H04N21/443
Abstract: 显示设备包括连接至一个或多个外围设备的第一通信单元、与远程控制器通信的第二通信单元以及处理器。如果处理器通过第二通信单元响应于通电指令而初始化，则处理器验证一个或多个外围设备之中被选为提供视频信号和音频信号中的至少一种源的源设备的第一外围设备在第一阈值时间内是否通电。如果第一外围设备在第一阈值时间内未通电，则处理器通过第二通信单元向远程控制器传输允许远程控制器使第一外围设备通电的通电请求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110521288A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880023474.4
申请日：2018-03-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02 , H01R12/72 , H01R13/652 , H05K5/00
Abstract: 根据示例性实施例的电子设备包括：基板；以及连接器，包括设置在基板的第一区域上的多个端子，其中基板包括：第一层，包括连接到多个端子的信号线和设置在信号线之间的介电材料；第二层，设置在第一层上，并且包括与连接器电连接的第一接地和与第一接地物理隔离的第二接地；第三导电层，设置在第二层上，并与第二接地电连接；以及第四层，其具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。
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公开(公告)号：CN108695073A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810269346.X
申请日：2018-03-29
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01G4/1281 , C01G33/006 , C01P2002/08 , C01P2002/34 , C01P2002/50 , C01P2002/72 , C01P2002/78 , C01P2004/03 , C01P2006/40 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/472 , C04B35/491 , C04B35/495 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3227 , C04B2235/3255 , C04B2235/5292 , C04B2235/768 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C07C211/01 , C07C211/63 , H01G4/1218 , H01G4/1227 , H01G4/1236 , H01G4/14 , H01G4/232 , H01G4/242 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G4/06
Abstract: 二维钙钛矿材料、包括其的介电材料和多层电容器。所述二维钙钛矿材料包括：包括层叠的具有正电荷的第一层和具有负电荷的第二层的层状金属氧化物、从所述层状金属氧化物剥落的单层纳米片、多个所述单层纳米片的纳米片层叠体、或其组合，其中所述二维钙钛矿材料以大于或等于约80体积％的量包括具有二维晶体结构的第一相，基于100体积％的所述二维钙钛矿材料，和所述二维钙钛矿材料由化学式1表示。
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公开(公告)号：CN107768446A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710722606.X
申请日：2017-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L29/06 , H01L29/10
CPC classification number: H01L29/0653 , H01L27/1157 , H01L27/11582 , H01L29/402 , H01L29/408 , H01L29/7827 , H01L29/0684 , H01L29/1037 , H01L29/42356 , H01L29/42364
Abstract: 一种半导体器件可以包括：交替堆叠在衬底上的栅电极和层间绝缘层、穿透栅电极和层间绝缘层的沟道层、在栅电极与沟道层之间的栅极电介质层、填充沟道层的内部的至少一部分的填充绝缘体、在沟道层与填充绝缘体之间并且包括高k材料和/或金属的电荷固定层、以及连接到沟道层并在填充绝缘体上的导电焊盘。导电焊盘可以与电荷固定层物理分离。
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公开(公告)号：CN101354915B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200810094944.4
申请日：2008-04-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了相变存储器件、使用该存储器件的存储系统和读取该存储器件的方法。其中，存储器件包括：多个存储单元，每个存储单元包括存储单元材料，所述存储单元具有响应于在编程操作中施加的编程电流而确定的初始电阻，所述存储单元的电阻在所述编程操作后的时段上从所述初始电阻变化，并且每个存储单元连接到存储器件的导通线，所述导通线用于在编程操作中施加编程电流以编程对应的存储单元的电阻，并且用于在读取操作中施加读取电流以读取对应的存储单元的电阻。修改电路修改用于读取操作而选择的多个存储单元的存储单元的电阻，以在所述存储单元的读取操作之前将其电阻返回到接近初始电阻。
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公开(公告)号：CN1819609B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200610007305.0
申请日：2006-02-07
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金亨俊
Abstract: 本发明公开了一种用于从数字多媒体广播(DMB)数据广播选择性仅仅接收由用户期望的数据广播信息的系统和方法。该系统包括：具有接收DMB数据广播的功能的终端；服务网络信息(SNI)应用管理服务器，用于将SNI发送到移动通信终端以响应于来自移动通信终端的请求；数据广播服务器，用于提供关于DMB数据广播的信息；DMB发送站，用于发送关于DMB数据的信息；和传送协议专家组(TPEG)服务提供器，用于将SNI提供到SNI管理服务器，将包括SNI的数据广播信息提供到数据广播服务器。该移动通信终端经由蜂窝网络从SNI管理服务器接收SNI来确定用户期望的数据广播开始的时间，并且仅仅在那个时间从DMB发送站接收数据广播。
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