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公开(公告)号：CN103915243A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310741773.0
申请日：2013-12-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F17/0006
Abstract: 本文中公开了一种电感器，该电感器包括：基板；绝缘部，被设置在基板上；导电图案部，被设置在绝缘部中，其中，绝缘部包括被设置在物理上彼此分离的区域上的第一绝缘部和第二绝缘部，第一绝缘部和第二绝缘部是由介电常数和热阻中至少一项不同的材料制成。在根据本发明的电感器中，可以实施高的Q值和高的L值，并且还可减少由热处理产生的变形，从而使得可以改善可靠性。
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公开(公告)号：CN103680813A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310125474.4
申请日：2013-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F21/12 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F2017/0026 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明公开的是线圈元件，包括：电极结构，由绝缘材料制成并且包括在高度方向上垂直设置其中的至少两个内部电极并且具有线圈形状；以及外部电极端子，提供在电极结构的上表面上，其中，内部电极之间的垂直距离（d3）大于内部电极之间的水平距离（d1），以便确保预定水平的阻抗容量并增加截止频率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102316676A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110097153.9
申请日：2011-04-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/08145 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K2201/10545 , H05K2203/013 , H05K2203/1469 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种电子组件模块及其制造方法。所述电子组件模块，包括：具有第一表面的第一绝缘层，在所述第一表面上嵌入第一电路图案；不同种类的电子组件，所述电子组件被安装所述第一电路图案上并且具有位于不同位置的电极部分；以及模制层，所述模制层包围所述电子组件。因此，可以提供具有包含电路图案的薄绝缘层的薄膜型电子组件模块。
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公开(公告)号：CN101150915B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710153023.6
申请日：2007-09-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K1/097 , B22F3/008 , B22F2998/10 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K2203/013 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/4914 , B22F3/10
Abstract: 本发明公开了一种合金电路板和制造合金电路板的方法。利用该合金电路板的制造方法可以在不使用合金油墨的情况下形成期望的合金电路，以及可以通过价格低廉的工艺而不使用掩模来形成合金电路，该合金电路板的制造方法包括：通过对应于电路图案在板上印刷含有第一金属微粒的油墨来形成第一电路层；通过在该板上印刷含有第二金属微粒的油墨来在第一电路层上堆叠第二电路层；以及烧结第一电路层和第二电路层。
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公开(公告)号：CN101150915A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710153023.6
申请日：2007-09-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K1/097 , B22F3/008 , B22F2998/10 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K2203/013 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/4914 , B22F3/10
Abstract: 本发明公开了一种合金电路板和制造合金电路板的方法。利用该合金电路板的制造方法可以在不使用合金油墨的情况下形成期望的合金电路，以及可以通过价格低廉的工艺而不使用掩模来形成合金电路，该合金电路板的制造方法包括：通过对应于电路图案在板上印刷含有第一金属微粒的油墨来形成第一电路层；通过在该板上印刷含有第二金属微粒的油墨来在第一电路层上堆叠第二电路层；以及烧结第一电路层和第二电路层。
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公开(公告)号：CN207800888U
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201820009371.X
申请日：2018-01-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种天线装置和包括该天线装置的便携式终端。所述天线装置包括天线布线，所述天线布线包括具有环形形状的螺旋布线，其中，所述螺旋布线包括形成为直线或曲线的线性部以及形成为曲折线的弯折部。根据本公开的天线装置和包括该天线装置的便携式终端，可在便携式终端与无线信号接收器之间的无线通信期间在遍及便携式终端保持高识别率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207664232U
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201721056279.0
申请日：2017-08-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种使用于近场通信的天线装置，所述天线装置包括芯与螺线管形线圈，所述螺线管形线圈以包围所述芯的外表面的方式配置。所述芯包括多个板，所述板由具有高导磁率与屏蔽特性的片以及通过确保芯的整体机械强度而在缠绕所述螺线管形线圈时防止发生碎裂现象的片构成。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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