公开(公告)号：CN114174424A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080050017.1

申请日：2020-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 饭野智绘 ,  大原康路 ,  土生刚志

IPC: C08L63/02 ,  C08L33/00 ,  C08K3/34 ,  C08K9/04 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 密封用树脂片是含有热固性树脂且用于对元件进行密封的片。密封用树脂片还含有层状硅酸盐化合物。

公开(公告)号：CN114080427A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202080050032.6

申请日：2020-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 饭野智绘 ,  大原康路 ,  土生刚志

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/34 ,  C08K9/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

Abstract: 密封用树脂片为含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂且用于对元件进行密封的片。层状硅酸盐化合物的质量相对于热塑性树脂的质量之比为0.3以上且2.0以下。

公开(公告)号：CN106206470B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201610350092.5

申请日：2016-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 砂原肇 ,  土生刚志

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。就本发明的中空型电子器件密封用片而言，开始样品的储藏弹性模量的测定，并从开始至储藏弹性模量达到10MPa的时间T为400秒以下。

公开(公告)号：CN105590905B

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201510750350.4

申请日：2015-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  砂原肇

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。

公开(公告)号：CN105826278B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201610040558.1

申请日：2016-01-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土生刚志 ,  清水祐作 ,  丰田英志 ,  市川智昭

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 提供一种中空型电子器件密封用片，其可得到能够将中空型电子器件适宜地埋入热固化性密封用片并抑制了热固化性密封用片的上表面的凹凸的中空型电子器件封装件。一种中空型电子器件密封用片，其具有隔片和热固化性密封用片，隔片的厚度(mm)与25℃时的拉伸弹性模量(N/mm2)之积为200N/mm以上，热固化性密封用片在50℃～100℃范围内的最低熔融粘度为100kPa·s以上。

公开(公告)号：CN110660748A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201910548982.0

申请日：2019-06-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大原康路 ,  土生刚志 ,  清水祐作 ,  饭野智绘

IPC: H01L23/29

Abstract: 一种密封用片，被用于形成密封层，所述密封层将被安装于基板的厚度方向的一个面的电子元件密封。所述密封用片的90℃的粘度为5kPa以上。由密封试验测定的最大长度L为150μm以下。

公开(公告)号：CN110246809A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201910167086.X

申请日：2019-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 饭野智绘 ,  土生刚志 ,  清水祐作 ,  大原康路

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明提供加热时的柔软性、以及半导体芯片的密封性及韧性优异的密封用片。密封用片含有热固性成分和无机填料。无机填料在密封用片中的比例为50％以上且95％以下。密封用片的作为固化物的固化体片在80℃时的肖氏D硬度相对于固化体片在25℃时的肖氏D硬度之比为0.5以上且小于1.0。

公开(公告)号：CN105247975B

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201480030840.0

申请日：2014-04-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土生刚志 ,  江部宏史

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法，其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15％以上且60％以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工序。

公开(公告)号：CN108250680A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711232809.7

申请日：2017-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 砂原肇 ,  土生刚志 ,  清水祐作 ,  饭野智绘

IPC: C08L63/00 ,  C08L33/14 ,  C08L61/06 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供可以抑制热固化后的封装体翘曲的树脂片。该树脂片含有含缩水甘油基的丙烯酸系树脂，含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的含量相对于树脂片的树脂成分总体为15～80重量％。

公开(公告)号：CN106206470A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610350092.5

申请日：2016-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 砂原肇 ,  土生刚志

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L23/293

Abstract: 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。就本发明的中空型电子器件密封用片而言，开始样品的储藏弹性模量的测定，并从开始至储藏弹性模量达到10MPa的时间T为400秒以下。