一种高反射率的一体化光伏封装材料及应用

    公开(公告)号:CN108963024B

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201810765620.2

    申请日:2018-07-12

    Abstract: 本发明涉及一种高反射率的一体化光伏封装材料及应用,该一体化光伏封装材料依次由耐候外层、支撑层、底涂层、缓冲层、夹层、封装层构成。本发明制得的一体化光伏封装材料,应用在晶硅组件电池片背面,可替代传统的后层封装胶膜和光伏背板材料两种材料的组合。本发明产品热稳定性优异,在组件制作的层叠过程中使用方便,消除了溢白、翻边、褶皱问题,大大降低组件制作工艺成本和次品率。同时,该一体化封装材料还具有高的反射率,有利于光伏组件的太阳光利用率,对功率有明显的增益效果,是适用于晶硅组件的一种高可靠性的一体化封装材料。

    一种低介电常数有序多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN106750435B

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201611234594.8

    申请日:2016-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种低介电常数有序多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法:该方法首先制备了氨基修饰的二氧化硅微球,然后将聚酰亚胺以化学键形式接枝在其表面上,制备成聚酰亚胺复合物薄膜,在氢氟酸刻蚀液中将二氧化硅刻蚀掉,经洗涤、干燥后制得低介电常数有序多孔聚酰亚胺薄膜。本发明在聚酰亚胺薄膜中引入孔径在30‑200nm、尺寸分布均一、在薄膜内分布均匀的空气孔洞,降低了聚酰亚胺薄膜的介电常数,同时由于其孔径较小且在薄膜内分布均匀,聚酰亚胺薄膜保持了较高的力学性能与击穿电压。本发明具有低介电常数、高击穿电压、力学性能好、热膨胀系数降低的优点,在高频高速、高密度集成电路中具有潜在的应用价值与良好的应用前景。

    一种具有高分辨率和优异掩孔性能的感光干膜

    公开(公告)号:CN104834182B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201510259700.7

    申请日:2015-05-20

    Abstract: 本发明公开了一种感光干膜,由聚酯支撑层、光敏性树脂组合物层和聚乙烯保护层依次粘结而成。光敏性树脂组合物层作为干膜的核心层,包括50‑70重量份的碱溶性树脂、25‑45重量份的可进行光自由基聚合反应的单体、0.1‑5重量份的光引发剂;其中,碱溶性树脂数均分子量为80000‑140000,具有分子量分布窄(PDI≤1.5)的特点,包含上述碱溶性树脂的光敏性树脂组合物具有高分辨率和优异的掩孔性能,在PCB生产中有效地降低了破孔概率,有助于增加PCB生产的良率,提高PCB生产效率。

    一种干膜抗蚀剂层压体

    公开(公告)号:CN104536266B

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:CN201510050337.8

    申请日:2015-01-30

    Abstract: 本发明公开了种干膜抗蚀剂层压体,包括支撑层、涂覆于撑层上方的第抗蚀剂层以及涂覆于第抗蚀剂层上方的第二抗蚀剂层;所述第抗蚀剂层的酸值为80~400 mgKOH/g,第二抗蚀剂层的酸值比第抗蚀剂层酸值高2~41.2mgKOH/g。本发明采用不同酸值的双层结构的抗蚀剂,在抗蚀剂曝光显影后,形成良好的图形侧边形貌,未曝光的图形胶层能更好地除去。使其在印刷电路板、引线框架等的制造、半导体封装等的制造、金属的精密加工等领域中,作为刻蚀用或镀敷用的干膜抗蚀剂层压体材料,在图形曝光显影后,具有非常好的图形线条侧边形貌。

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