公开(公告)号：CN1967856A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610144792.5

申请日：2006-11-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  驹津智子 ,  糸井清一 ,  福田敏行

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L27/14623 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体摄像元件，具有：半导体元件(11)，其包括摄像区域(13)、周边电路区域(14)、和该周边电路区域(14)内的多个电极部(15)，且在摄像区域(13)设有多个微透镜(microlens)(16)、和光学构件(18)，光学构件(18)具有至少覆盖摄像区域(13)的形状，由透明粘接构件(20)粘接在微透镜(microlens)(16)上，在光学构件(18)的侧面区域形成有防止反射光或散射光从该侧面区域向摄像区域照射的遮光膜(19)。由此，本发明提供小型、薄型，且能够容易地制作，而且以可靠地防止光学的噪音为目的的半导体摄像元件及其制造方法以及半导体摄像装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1909237A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610103157.2

申请日：2006-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/482 ,  H01L23/31 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体摄像装置及其制造方法。半导体摄像装置，包括：具有摄像区域(14)、周围电路区域(16)及电极区域(18)的半导体摄像元件(10)，设置在电极端子(20)上、用来与外部电连接的柱状电极(22)，以及设置在半导体摄像元件(10)的上表面上的透明树脂层(24)。柱状电极(22)的上表面和透明树脂层(24)的上表面一样高。因此，能提供一种小型且薄型的、已设法除去炫光和拖尾等光学性噪声的半导体摄像装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1787195A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510118632.9

申请日：2005-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  西尾哲史 ,  福田敏行

IPC: H01L21/56 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  B05D1/286 ,  B05D3/067 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14623 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供使用可以容易进行涂布位置的控制的感光性硬化树脂的涂布方法及其方法的粘结方法。包括贯通孔(20)的密封件基板(4)上粘贴粘结剂薄片(10)的紫外线硬化树脂层(12)一侧。并且通过贯通孔(20)向紫外线硬化树脂层(12)照射光线(30)，硬化露出在贯通孔(20)的部分。将硬化了的紫外线硬化树脂层(12A)与带基薄膜(11)一起除去，在残留于密封件基板(4)上的紫外线硬化树脂(15)上粘贴玻璃板(2)，照射光线(30)粘结。

公开(公告)号：CN1779811A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510113594.8

申请日：2005-10-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富士原洁 ,  南尾匡纪 ,  立柳昌哉 ,  冈本重树

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/125 ,  H01S5/02

CPC classification number: H01S5/02216 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02288 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体激光器组件，散热效率高，实现小型化、光学元件的高集成化，受发光元件不被灰尘污染，具有容易组装的结构。半导体激光器组件具有：金属板，在上面的中央部设有第一凹部；挠性基板，设有第一开口，第一开口位于上述第一凹部，并且被弯曲而与上述金属板的相对置的一对的两侧面和第一凹部相接触，并具有布线图案；受发光部，具有发光元件和受光元件，通过第一开口配置在第一凹部；框体，具有侧面部和上面部，该侧面部将与两侧面相接触的上述挠性基板固定在两侧面，该上面部配置在上述金属板的凸部，以覆盖上述第一凹部，并且，在与上述第一凹部相对置的位置设有第二开口；以及光学元件，堵塞上述第二开口。

公开(公告)号：CN1697190A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510071238.4

申请日：2005-05-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种光学器件及其制造方法，是为提供集成度高的光学器件及其制造方法。光学器件，包括：基台(10)、安装在基台(10)上的光学元件块(5)、安装在光学元件块(5)的背面的集成电路块(50)、透光性部件(窗口部件6)。在基台(10)内埋入了布线(12)，布线(12)具有内部端子部(12a)、外部端子部(12b)及中间端子部(12c)。光学元件块(5)的垫电极(5b)和内部端子部(12a)通过补片(8)连接，集成电路块(50)的垫电极(50b)和中间端子部(12c)通过金属细线(52)连接。

公开(公告)号：CN1665023A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510052999.5

申请日：2005-03-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  藤本博昭 ,  佐原隆一 ,  伊东健一

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16257 ,  H01L2224/16258 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19104 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01033

Abstract: 提供一种引线框架，该引线框架包括：设置在平面上的多个第一外部端子部分5；由各自第一外部端子部分的背表面形成的并被设置成以便于包围在内部引线部分之内的区域的内部引线部分6；和由位于各自内部引线部分之外的凸面部分的最高表面形成的第二外部端子部分7；经由凸点3倒装键合到所述内部引线部分的半导体元件2；以及密封半导体元件和所述内部引线部分周围的密封树脂4。在密封树脂的下表面区域中，沿着该区域的外围设置第一外部端子部分，而将第二外部端子部分暴露在密封树脂的上表面上。按照栅格图形在第一外部端子部分之内的区域中设置多个用于电连接的端子8，并将其暴露在密封树脂的下表面上。可以合并多个半导体元件或线圈与电阻器，并且可以叠置另外的半导体器件。

公开(公告)号：CN1652341A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200410085754.8

申请日：2004-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  西尾哲史

IPC: H01L27/14 ,  H01L21/50 ,  H01L31/02 ,  H05K1/18 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种高度小，可信度高的光学器件。光学器件，包括：基台(10)，装在基台(10)下表面一侧的光学芯片(15)及透光板(16)。基台(10)的上表面，形成有从平坦部分(11a)朝开口部分(12)向下倾斜的斜面状凹陷部分(11b)，斜面状凹陷部分(11a)和透光板(16)的间隙形成有粘结剂层(20)。即便是缩小透光板(16)和基台(10)的平坦部分(11a)之间的尺寸，由于存在斜面状凹陷部分(11b)和透光板(16)的下表面之间的厚的粘结剂层，可以高度维持基台(10)与透光板(16)的机械粘结强度。还有，通过环状凸起部分(10a)或者是环状沟槽部分(10b)，阻止粘结剂侵入位置决定孔(10b、10c)或者是开口部分(12)。

公开(公告)号：CN1610101A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410085932.7

申请日：2004-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水克敏 ,  南尾匡纪 ,  山内浩一

IPC: H01L23/00 ,  H01L27/146 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/32 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种固态成像器件包括：一个基座；设置在该基座上并形成一个内部空间的框形肋材；多个布线部件，用于将由该基座和该肋材形成的壳体的内部空间电连接到外部部分；在该内部空间内固定到该基座上的一个成像元件；固定到该肋材的上表面的一块透明板；以及将该成像元件的电极电连接到布线部件的连接部件，其中在该基座面对该成像元件的区域中设置多个突起，并且该成像元件由粘合剂固定到该基座上同时由所述突起支撑。所述突起可以使该成像元件避免由于紧贴该基座的表面引起的变形，由此抑制对该成像元件的电学特性的影响。

公开(公告)号：CN1591854A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410075204.8

申请日：2004-09-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内浩一 ,  南尾匡纪 ,  清水克敏 ,  永田治人

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，包括：树脂模制格状肋条形成部件，该肋条形成部件是用于构成多个固态成像装置的多个框状肋条的集合。使用集合的布线板，该集合的布线板具有与多个布线板对应的区域，并且其中在每个区域中设置多个布线部件，将成像元件固定到集合布线板的每个区域上，并且通过细金属线连接成像元件的电极和布线部件。肋条形成部件放置在布线板表面上并且接合到该布线板表面，使得该成像元件设置在肋条形成部件的格状元件内部。将透明板固定到肋条形成部件的上面，在垂直于基台部分和在将肋条形成部件的宽度分为两份的方向上切割每个外壳，将这些固态成像元件分离为若干个单独的部件。能够制备低成本外壳，避免当一起形成多个外壳时、由布线板和由树脂构成的肋条之间的热膨胀的差异引起的变形。

公开(公告)号：CN1581502A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056228.9

申请日：2004-08-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  佐野光

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于制造固态成像装置的方法，其中，包括基座和矩形框架状肋的外壳与多个金属引线部件树脂模制成一体，通过金属引线部件形成内端部和外端部，在外壳的内部空间内，将成像元件固定到基座上，将成像元件的多个电极分别连接到金属引线部件的内端部，以及将透明板粘合到肋的上表面上。为了定位透明板，通过提供沿着内周下降的下部阶梯，在肋的上表面上形成梯状部分。透明板具有能够安装到内壁的向内区域内的下部阶梯的上表面上的尺寸，该内壁由肋的梯状部分形成。当将透明板固定到肋的上表面时，在下部阶梯的上表面上提供粘合剂，透明板设置在粘合剂上，以便固定到下部阶梯的上表面上，同时相对于梯状部分的内壁调整其位置，然后除去位于肋的梯状部分外部的部分。很容易在肋的上表面上定位透明板。