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公开(公告)号：CN209249442U
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201890000174.X
申请日：2018-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: H01L21/822 , H01L27/04 , H01L27/06 , H02H7/20
Abstract: ESD保护器件(10)具备：具有第一主面(201)的半导体基板(20)；形成于第一主面(201)的端子电极(41、42)并连接与地线连接的端子电极(43)和端子电极(41、42)，并且构成主线路的一部分的布线电极(51)。在俯视时，半导体基板呈立方体形状。在半导体基板(20)形成有与布线电极(51)连接的第一半导体区域、与第三端子电极连接的第二半导体区域、以及第三半导体区域。第一半导体区域和第二半导体区域沿着半导体基板(20)的短边排列，并且经由沿着短边形成的第三半导体区域电连接。
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公开(公告)号：CN208849451U
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201820829050.4
申请日：2017-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: H02H9/04
Abstract: 本实用新型涉及ESD保护器件以及复合器件。ESD保护器件具备：层叠体，层叠多个绝缘性树脂层而构成；多个端子电极，形成在所述层叠体的安装面；ESD保护用半导体芯片部件，埋设在所述层叠体，并构成二极管；以及匹配电路，设置在所述层叠体的内部，并连接在所述ESD保护用半导体芯片部件与所述多个端子电极之间，所述匹配电路包含设置在所述绝缘性树脂层的环状导体图案，所述环状导体图案设置在埋设了所述ESD保护用半导体芯片部件的层与所述层叠体的所述安装面之间的层。
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公开(公告)号：CN203631543U
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201320800242.X
申请日：2013-12-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/73267 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/30111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/19 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型涉及可变电容元件模块。基板呈具有隔着可变电容元件相对的第一边及第二边的长方体板状，在沿着第一边的位置上，配置有与可变电容元件的第一输入输出端子相连接的第一基板侧输入输出端子、以及与可变电容元件的第二输入输出端子相连接的第二基板侧输入输出端子，在沿着第二边的位置上，配置有与可变电容元件的控制电压输入端子相连接的基板侧控制电压输入端子、以及与可变电容元件的接地端子相连接的基板侧接地端子。第一ESD保护元件配置在第一基板侧输入输出端子与基板侧控制电压输入端子之间，第二ESD保护元件配置在第二基板侧输入输出端子与基板侧接地端子之间。
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