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公开(公告)号：JPWO2017110952A1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016088254
申请日：2016-12-21
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/00 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/323 , H01F2027/2809
Abstract: 第1コイル素子(10)は、第1コイルパターン(11)と第2コイルパターン(12)とを含み、第2コイル素子(20)は、第3コイルパターン(13)と第4コイルパターン(14)とを含んでいる。第1コイルパターン(11)および第3コイルパターン(13)は第1基材層(31)に設けられ、第2コイルパターン(12)および第4コイルパターン(14)は第2基材層(32)に設けられている。コイル内蔵部品(1)を積層方向から見た場合、第1コイルパターン(11)と第4コイルパターン(14)は少なくとも一部が重なっており、第2コイルパターン(12)と第3コイルパターン(13)は少なくとも一部が重なっている。第1コイルパターン(11)と第4コイルパターン(14)との間、および、第2コイルパターン(12)と第3コイルパターン(13)との間には、透磁率の低い中間層(40)が設けられている。
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公开(公告)号：JPWO2017038505A1
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2017537743
申请日：2016-08-19
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
Abstract: コイル内蔵部品(1)は、積層素体(5)内に第1コイル素子(10)と第2コイル素子(20)を有している。第1コイル素子(10)は、コイルパターン(p4、p5)を含む第1のコイル部分(11)と、コイルパターン(p1)を含む第2のコイル部分(12)とで構成され、第2コイル素子(20)は、コイルパターン(p2、p3)を含む第3のコイル部分(23)により構成される。第3のコイル部分(23)は、第1のコイル部分(11)と第2のコイル部分(12)との間に設けられる。第1のコイル部分(11)のコイルパターン(p4、p5)の間、第3のコイル部分(23)のコイルパターン(p2、p3)の間には、磁性体層(30)が設けられる。第1のコイル部分(11)と第3のコイル部分(23)との間、第2のコイル部分(12)と第3のコイル部分(23)との間には、磁性体層(30)よりも透磁率の低い中間層(40)が設けられる。
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公开(公告)号：JP5967288B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2015504133
申请日：2013-12-10
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/2823 , H01F27/29 , H01F2027/2809 , H01F2038/026
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公开(公告)号：JPWO2020035972A1
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：JP2019014942
申请日：2019-04-04
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01Q19/02 , H01Q3/01 , H01Q1/22 , G06K19/077 , H01Q9/16
Abstract: 接着剤を用いることなく、無線通信デバイスを物品に取り付けた無線通信デバイス付き物品を提供する。本発明に係る無線通信デバイス付き物品は、無線ICチップと、無線ICチップが接続される端子電極を有する給電回路基板と、物品と、給電回路基板を物品に取り付ける導電糸とを備え、導電糸は、給電回路基板を物品に取り付けた状態で端子電極に接触し、放射体として機能するように構成されている。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2020021767A1
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2019012084
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
IPC: H01Q9/16 , G09F3/00 , G06K19/077
Abstract: 無線通信デバイスの一例であるRFIDタグ(101)は、通信信号を送受信するための無線通信デバイスである。RFIDタグ(101)は、基材(1)と、基材(1)に形成されたアンテナパターン(2A,2B)を含む導体パターンと、放電補助電極(19)と、を備える。放電補助電極(19)は、アンテナパターン(2A,2B)に平面視で重なる、又は近接する位置に配置され、導体パターン上の異なる2点の対向部分における絶縁破壊電圧を低下させる。この構成により、RFIDタグ(101)が食品などに付されて、食品加熱用の高周波電力を受ける状況でも、発火や燃焼が防止される。
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公开(公告)号：JPWO2020017100A1
公开(公告)日：2020-07-27
申请号：JP2019012088
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
IPC: H01Q9/14 , G06K19/077
Abstract: 無線通信デバイスの一例であるRFIDタグ(101)は、通信信号を送受信する。RFIDタグ(101)は、基材(1)と、基材(1)に形成されたアンテナパターン(2A,2B)と、膨張部材(19)とを備える。膨張部材(19)は、アンテナパターン(2A,2B)に近接配置され、アンテナパターン(2A,2B)より線膨張係数の高い部材である。RFIDタグ(101)が電磁波加熱用マイクロ波を受けて、各部が昇温すると、アンテナパターン(2A,2B)は膨張部材(19)の位置で破断する。この構造により、食品などに付されて、食品加熱用の高周波電力を受ける状況でも、発火や燃焼を防止できる。
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