包含聚硅氮烷接合层的发光二极管部件

    公开(公告)号:CN103222076A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201180055356.X

    申请日:2011-10-25

    Abstract: 在一个实施例中,描述了一种半导体部件如波长转换器晶圆,其中所述波长转换器由包含聚硅氮烷聚合物的固化接合层接合至邻近的无机部件。所述波长转换器可为多层半导体波长转换器或是包含嵌入的磷光体粒子的无机基体。在另一个实施例中,半导体部件为泵浦LED部件,其由包含聚硅氮烷聚合物的固化接合层接合至邻近的部件。邻近的部件可为一个或多个所述波长转换器或为由一种或多种无机材料构成的另一部件如透镜或棱镜。本发明还描述了制造半导体部件如波长转换器和LED的方法。

    减少银的电迁移的方法及由其制备的制品

    公开(公告)号:CN103180257A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201180051725.8

    申请日:2011-10-28

    Abstract: 本发明提供了一种方法,所述方法包括:提供一种设置在化学强化玻璃的表面的一部分上的含银导电构件,其中所述导电构件包含银;将包含可固化聚硅氮烷的层设置在所述导电构件的至少一部分上以及邻近所述导电构件的所述化学强化玻璃的所述表面的至少一部分上;和使所述可固化的聚硅氮烷固化。本发明还公开了根据所述方法制备的电子装置。

    表面处理方法和经处理的制品

    公开(公告)号:CN102471639A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080029754.X

    申请日:2010-06-25

    Abstract: 本发明涉及一种表面处理方法,该方法包括(a)提供至少一种具有至少一个主表面的基材;(b)将以下(1)和(2)进行合并:(1)至少一种可固化的低聚或聚合的聚硅氮烷,其包含至少一个化学活性位点,和(2)至少一种含氟化合物,其包含(i)至少一个包含至少约六个全氟化碳原子的有机氟或杂有机氟部分和(ii)至少一个能够与所述聚硅氮烷通过至少一个所述化学活性位点起反应的官能团;(c)让或促使所述聚硅氮烷和所述含氟化合物反应以形成至少一种可固化的有机氟改性的聚硅氮烷;(d)将所述可固化的有机氟改性的聚硅氮烷或者其前体施加于所述基材的至少一个主表面的至少一部分;和(e)固化所述可固化的有机氟改性的聚硅氮烷以形成表面处理。

    聚酯多元醇和由其制成的聚氨酯聚合物

    公开(公告)号:CN113039230B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN201980075177.9

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 本文描述了一种聚酯多元醇,该聚酯多元醇来源于以下组分的第一反应产物:(a)组分A,其中该组分A为邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐或它们的混合物,(b)组分B,其中该组分B为二聚脂肪酸、二聚脂肪酸二醇或它们的混合物,和(c)组分C,其中该组分C为脂族二醇、芳族二醇或它们的混合物,其中组分C包含2个至10个碳原子和任选的选自O、S和N的链中杂原子。本文还公开了聚氨酯聚合物以及由该聚氨酯聚合物或该聚酯多元醇制成的压敏粘合剂。

    用于柔性版印刷板安装带的粘合剂底胶

    公开(公告)号:CN113891922A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202080033790.7

    申请日:2020-05-06

    Abstract: 用于将压敏粘合剂材料粘附到基底的底胶层包含经固化的底胶,该经固化的底胶为环氧树脂与聚胺的反应产物。该环氧树脂可为芳族环氧树脂。该聚胺可为聚合物,诸如聚乙烯亚胺(PEI)或聚乙烯胺(PVA)。两层构造包括根据本公开的底胶层和可直接结合到该底胶层的基底层。该基底层可包含一种或多种聚酯聚合物,可包含一种或多种含有芳族基团的聚合物,和/或可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。带包括根据本公开的两层构造和可直接结合到底胶层的压敏粘合剂层。该带可包括承载在带的相反面上的第二压敏粘合剂层,以及任选的泡沫层。

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