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公开(公告)号：JP2016011325A
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：JP2014132091
申请日：2014-06-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L61/14 , C08L87/00 , C08K5/00 , C08J3/20 , C08J3/22 , C08J5/18 , C09K21/12 , D01F1/07 , D01F6/64 , D01F6/94 , C08L69/00
Abstract: 【課題】 本発明は、非ハロゲン系難燃剤を用い、難燃性に優れたポリカーボネート樹脂を含む難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、難燃性樹脂成形品およびそれらの製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 本発明は、ポリカーボネート樹脂(A)およびリン原子含有オリゴマー(B)を溶融混練する難燃性樹脂組成物の製造方法、当該製造方法で得られる難燃性に優れた難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、難燃性樹脂成形品およびそれらの製造方法。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JP2021075624A
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：JP2019203159
申请日：2019-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D163/10 , C09D7/63 , C07C69/83 , C09D133/14 , C08F290/14
Abstract: 【課題】優れた耐熱性及び誘電特性を有するエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物、これを含有する硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、及び前記硬化物の塗膜を有する物品を提供する。 【解決手段】芳香族エステル化合物(A)と、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(B)とを含有するエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物であって、前記芳香族エステル化合物(A)が、少なくとも1つのビニルベンジルオキシ基を有するフェノール化合物(A1)、及び芳香族多塩基酸またはその誘導体(A2)を必須の反応原料とするものであり、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(B)が、エポキシ樹脂(B1)及び不飽和一塩基酸(B2)を必須の反応原料とするものであることを特徴とするエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物を用いる。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2019188331A1
公开(公告)日：2021-02-25
申请号：JP2019010503
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/06 , C08G59/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08F2/44
Abstract: 硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、前記硬化性組成物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムを提供する。具体的には、重合性不飽和結合含有芳香族エステル化合物(A)と、ポリアリーレンエーテル樹脂(B)とを含有する硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、前記硬化性組成物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムを提供する。
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公开(公告)号：JPWO2019188330A1
公开(公告)日：2021-01-07
申请号：JP2019010502
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F212/34
Abstract: 硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、前記硬化性組成物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムを提供する。具体的には、2以上のフェノール性水酸基を有する第1の芳香族化合物と、フェノール性水酸基を有する第2の芳香族化合物と、2以上のカルボキシ基を有する第3の芳香族化合物および/またはその酸ハロゲン化物、エステル化物と、の反応生成物である、活性エステル樹脂であって、前記第1の芳香族化合物、前記第2の芳香族化合物、並びに前記第3の芳香族化合物および/またはその酸ハロゲン化物、エステル化物の少なくとも1つが重合性不飽和結合含有置換基を有する、芳香族エステル樹脂(A)と、マレイミド化合物(B)とを含有する硬化性組成物を提供する。
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公开(公告)号：JP6743993B2
公开(公告)日：2020-08-19
申请号：JP2020502500
申请日：2019-05-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/06 , C08G59/17 , C08G59/18 , C09D163/10 , C08F299/02
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公开(公告)号：JPWO2019017013A1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018013158
申请日：2018-03-29
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/06
Abstract: 本発明は、1,2,3−トリヒドロキシベンゼンと、エピハロヒドリンと、の反応生成物である、エポキシ樹脂であって、前記エポキシ樹脂が、1,2,3−トリヒドロキシベンゼンに由来する2つの隣接酸素原子を構成原子として含む環状構造を有する環状化合物を含み、前記環状化合物の含有量が、エポキシ樹脂100gに対して、0.040〜0.115molであることを特徴とするエポキシ樹脂を提供する。このエポキシ樹脂は、バイオベースポリマーとしての代替可能性があり、液状で耐熱性に優れる。
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