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公开(公告)号:JPWO2018147299A1
公开(公告)日:2019-02-14
申请号:JP2018004109
申请日:2018-02-07
Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。
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公开(公告)号:JP6337363B1
公开(公告)日:2018-06-06
申请号:JP2017550638
申请日:2017-07-14
Applicant: 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 , 住友精化株式会社 , DIC株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/28 , H05K3/10 , H05K3/18 , H05K3/24 , H05K3/08 , H01L21/288
CPC classification number: H01L21/288 , H05K1/02 , H05K3/10 , H05K3/18
Abstract: 本発明の1つの複合部材100の製造方法は、基材10上に、カルボキシル基を有する樹脂を含有する樹脂層40を形成する、樹脂層形成工程と、該樹脂層40上に、脂肪族ポリカーボネート含有層22のパターンを形成する脂肪族ポリカーボネート含有層形成工程と、該脂肪族ポリカーボネート含有層22が形成されていない樹脂層40の表面の少なくとも一部に凹部を形成する凹部形成工程と、凹部上に金属層74を形成する、金属層形成工程と、を含む。
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公开(公告)号:JP6225387B2
公开(公告)日:2017-11-08
申请号:JP2016544490
申请日:2015-09-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L33/00 , C08L75/14 , C08G18/67 , C08F290/14 , C09D175/14 , C09D133/00 , C09D7/12 , C09D175/06 , C09D175/08 , C08F299/06
CPC classification number: C08F290/00 , C08G18/67 , C08L75/14 , C09D175/14
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公开(公告)号:JP6213801B2
公开(公告)日:2017-10-18
申请号:JP2017524968
申请日:2016-06-23
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B32B15/06 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/50 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/095 , B32B15/098 , B32B25/16 , B32B27/286 , B32B7/04 , B32B7/10 , B32B7/12 , C08J7/047 , C08L21/00 , C23C18/1803 , C23C18/20 , C23C28/00 , H05K1/03 , H05K3/38 , B32B2250/04 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/202 , B32B2307/212 , B32B2457/00 , B32B2457/08
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公开(公告)号:JP5843123B2
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:JP2015530185
申请日:2014-09-04
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C25D7/00 , B32B15/046 , B32B15/20 , B32B7/12 , C25D3/38 , C25D5/56 , H05K3/246 , B32B2266/045 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/097
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