Patent search ap:("HOYA株式会社") AND inv:"浜本和宏" Page 7

61.

发明专利
透過型マスクブランク、透過型マスク及び半導体装置の製造方法有权

公开(公告)号：JP5826886B2

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：JP2014093017

申请日：2014-04-28

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 折原敏彦 , 浜本和宏 , 小坂井弘文 , 臼井洋一 , 笑喜勉 , 堀川順一

IPC: G03F1/84 , G03F1/24 , C03C15/02 , C03C19/00 , C03C17/34 , G03F1/60

CPC classification number: G03F1/48 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C03C17/3435 , C03C17/3626 , C03C17/3636 , C03C17/3639 , C03C17/3649 , C03C17/3665 , C03C23/0075 , C03C3/06 , G02B5/08 , G02B5/0816 , G02B5/0891 , G03F1/22 , G03F7/16 , G03F7/2002 , G03F7/2004 , G03F7/70733 , H01L21/3081 , H01L21/3085 , C03C2201/42 , C03C2218/33

62.

发明专利
マスクブランク用基板、多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク、反射型マスク、マスクブランク用基板の製造方法及び多層反射膜付き基板の製造方法並びに半導体装置の製造方法有权
Title translation: 基板的掩模坯件，所述多层反射膜涂覆的基材，反射型掩模基板，反射式掩模，制造方法的制造方法及多层反射膜的基板的制造方法和掩模坯件衬底的半导体器件

公开(公告)号：JP5712336B2

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2014539933

申请日：2013-12-27

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 浜本和宏 , 折原敏彦 , 笑喜勉 , 堀川順一

IPC: G03F1/24 , C03C17/40 , G03F1/60

CPC classification number: G03F1/60 , G03F1/24 , G03F1/80 , G03F7/20

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