公开(公告)号：CN101669175A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200880013993.9

申请日：2008-05-09

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 全相起 ,  黄仁晳 ,  李东郁 ,  金承旭

IPC: G12B17/02

CPC classification number: H05K9/0096 ,  H01J9/205 ,  H01J2211/446

Abstract: 本发明提供了一种制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法和一种黑化电磁干扰屏蔽玻璃，所述方法包括以下步骤：(a)用导电胶在扩散有锡(Sn)成分的玻璃表面上形成导电图形；和(b)烧制在其上形成有导电图形的玻璃。

公开(公告)号：CN101523508A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036452.3

申请日：2007-09-21

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 尹城镐 ,  金昭沅 ,  全相起 ,  李东郁 ,  金承旭 ,  权元钟

IPC: H01B1/22

Abstract: 本发明公开了一种有机银配位化合物，在该化合物中，含有胺基(－NH2)和羟基(－OH)的有机配体与脂肪族羧酸银(Ag)以2∶1的当量比键合形成配合物。本发明还公开了一种导电胶，其包含：选自氧化银粉末、银粉和银薄片中的银源；以及有机银配位化合物，在该化合物中，含有胺基和羟基的有机配体与有机银化合物键合形成配合物。该有机银配位化合物在溶剂中具有高溶解度并且在室温下以液态存在。因此，在包含该配位化合物的形成导电图案的胶中不使用额外溶剂或者以少量使用，从而可以增加形成导电图案的胶中的银含量。包含该配位化合物的形成导电图案的胶还具有高粘度，并因此在没有加入分散剂的情况下显示出优异的稳定性，并同时容易工业应用。