公开(公告)号：EP4238228A1

公开(公告)日：2023-09-06

申请号：EP21811718.2

申请日：2021-10-27

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHU, Jun ,  LAGHATE, Mihir Vijay ,  CHALLA, Raghu Narayan

IPC: H04B7/0404 ,  H04B7/06 ,  H04B7/08

公开(公告)号：EP4214848A1

公开(公告)日：2023-07-26

申请号：EP21789997.0

申请日：2021-09-17

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHU, Jun ,  WU, Yongle ,  CHALLA, Raghu Narayan ,  BANISTER, Brian Clarke

IPC: H04B7/06 ,  H04B7/08

公开(公告)号：EP3994807A1

公开(公告)日：2022-05-11

申请号：EP20745410.9

申请日：2020-07-02

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHU, Jun ,  LI, Yong ,  YAN, Hongbo ,  CHALLA, Raghu, Narayan

IPC: H04B7/08 ,  H04W16/28 ,  H04B7/04

公开(公告)号：EP3977635A1

公开(公告)日：2022-04-06

申请号：EP20727452.3

申请日：2020-04-28

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： LAGHATE, Mihir Vijay ,  CHALLA, Raghu Narayan ,  ZHU, Jun ,  CAI, Mingming ,  LI, Yong ,  HE, Ruhua

IPC: H04B7/08 ,  H04L5/00 ,  H04W16/28 ,  H04B7/06 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4466804A1

公开(公告)日：2024-11-27

申请号：EP22857062.8

申请日：2022-12-21

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHU, Jun ,  LAGHATE, Mihir Vijay ,  CHALLA, Raghu Narayan

IPC: H04B7/06 ,  H04B7/08

公开(公告)号：EP4285506A1

公开(公告)日：2023-12-06

申请号：EP21830894.8

申请日：2021-11-29

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： RAGHAVAN, Vasanthan ,  CHALLA, Raghu Narayan ,  LAGHATE, Mihir Vijay ,  GAO, Yuan ,  ZHU, Jun

IPC: H04B7/06 ,  H04B7/08 ,  H04B7/10

公开(公告)号：EP4208959A1

公开(公告)日：2023-07-12

申请号：EP21752398.4

申请日：2021-07-16

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHU, Jun ,  HE, Ruhua ,  LAGHATE, Mihir Vijay ,  LI, Yong ,  CHALLA, Raghu Narayan

IPC: H04B7/08

公开(公告)号：EP4144123A1

公开(公告)日：2023-03-08

申请号：EP21727972.8

申请日：2021-04-30

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： KONG, Ting ,  WU, Yongle ,  LI, Yong ,  ZHU, Jun ,  CHALLA, Raghu Narayan ,  LI, Linzhe ,  NARAYANAN, Aparna ,  QAZI, Uzma Khan

IPC: H04W24/10

公开(公告)号：EP3991319A1

公开(公告)日：2022-05-04

申请号：EP20745352.3

申请日：2020-06-24

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： ZHU, Jun ,  DING, Ling ,  CHALLA, Raghu, Narayan

IPC: H04B7/06 ,  H04B17/382 ,  H04W36/32 ,  H04B17/20 ,  H04W24/10 ,  H04B17/10

公开(公告)号：EP3942866A1

公开(公告)日：2022-01-26

申请号：EP19827884.8

申请日：2019-11-22

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHU, Jun ,  LAGHATE, Mihir Vijay ,  CHALLA, Raghu Narayan

IPC: H04W48/16 ,  H04W56/00 ,  H04W48/12